WL1801MOD
- 通用
- 集成了射频、功率放大器 (PA)、时钟、射频开关、滤波器、无源器件和电源管理
- 使用 TI 模块配套资料和参考设计进行快速硬件设计
- 工作温度:–20°C 至 +70°C
- 小巧的外形:13.3mm × 13.4mm × 2mm
- 100 引脚 MOC 封装
- 通过 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证的 PCB、偶极、芯片和 PIFA 天线
-
Wi-Fi
- WLAN 基带处理器和射频收发器支持 IEEE 标准 802.11b、802.11g 和 802.11n
- 在 2.4GHz 下为 20MHz 和 40MHz SISO 以及 20MHz 2 × 2 MIMO,可实现高吞吐量:80Mbps (TCP)、100Mbps (UDP)
- 2.4GHz MRC 支持扩展范围
- 完全校准:无需生产校准
- 4 位 SDIO 主机接口支持
- Wi-Fi 直接并发运行(多通道、多用途)
-
蓝牙和低功耗蓝牙:仅限 WL183xMOD
- 兼容蓝牙 5.1 安全连接并支持 CSA2;声明 ID:D032799
- 主机控制器接口(HCI)传输,用于通过 UART 进行蓝牙传输
- 支持 SBC 编码 + A2DP 的专用音频处理器
- 双面蓝牙和低功耗蓝牙
- TI 的蓝牙和低功耗蓝牙认证堆栈
- 主要优势
- 减少设计开销
- 通过在两种角色(STA 和 AP)中同时配置 WiLink™ 8,直接连接不同射频通道(Wi-Fi 网络)上的其他 Wi-Fi 设备,从而实现不同用例
- 一流的 Wi-Fi 可实现高性能音频和视频流参考应用,覆盖范围高达单根天线的 1.4 倍
- 提供多种配置方法,可一步将家用设备连接至 Wi-Fi
- 连接空闲时最低 Wi-Fi 功耗(< 800µA)
- WLAN 滤波器的可配置唤醒只将系统唤醒
- Wi-Fi 和蓝牙单天线共存
TI 经认证的 WiLink™ 8 模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围,并在功耗优化设计中支持 Wi-Fi® 和 Bluetooth® 共存(仅限 WL1835MOD)。WL18x5MOD 器件是 2.4GHz 模块双天线系统。该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证,适用于接入点(AP)和客户端。TI 提供适用于 Linux 和 Android™ 等高级操作系统的驱动程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在内的 RTOS 等其他驱动程序可通过第三方获得支持。
技术文档
设计与开发
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TMDSEVM437X — AM437x 评估模块
AM437x 评估模块 (EVM) TMDXEVM437X 使开发人员能够立即开始评估 AM437x 处理器系列(AM4372、AM4376、AM4377、AM4378)、构建应用并加快 HMI、工业和网络应用的开发。TMDSEVM437X 是一款基于 Arm Cortex-A9 处理器的开发平台,集成了千兆位以太网、DDR3、2 个摄像头模块和 7" 电容式触摸屏 LCD 等选项。
TMDXEVM3358 — AM335x 评估模块
借助 AM335x 评估模块 (EVM),开发人员可立即开始评估 AM335x 处理器系列(AM3351、AM3352、AM3354、AM3356、AM3358)并开始构建适用于工厂自动化、楼宇自动化、电网基础设施等的应用。
WL18XXCOM82SDMMC — WL18XXCOM82SDMMC
WiLink SDIO 板是一款 SDMMC 适配器板,也是 WiLink COM8 评估模块(WL1837MODCOM8i 和 WL1835MODCOM8B)与主机处理器 EVM 上的通用 SD/MMC 卡插槽之间的一款易用型连接器。该适配器卡使 WiLink Wi-Fi 模块能够通过 SDIO 运行。它还通过 FPC 连接器或电线,为 Bluetooth®提供 UART 连接。
此外,该适配器还是一个独立评估平台,针对任何带有 PCB 100 引脚边缘连接器的 WiLink 模块或芯片解决方案采用 TI 无线 PC 调试工具。
此板用于与 TI Sitara AM335 和 AM437 (...)
WL1835MODCOM8B — WiLink™ 8 模块 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 评估模块
WL1835MODCOM8 是 TI WiLink 8 组合模块系列的两款评估板之一。有关需要在 5GHz 频带和扩展温度范围中实现高性能的设计,请参阅 WL1837MODCOM8I。
借助适用于 Sitara EVM 的 WL1835MODCOM8 套件,客户可将 Wi-Fi® 和 Bluetooth®(仅限 WL183x 模块)轻松添加到基于 TI Sitara 微处理器的嵌入式应用中。TI 的 WiLink 8 Wi-Fi + 蓝牙模块经过预先认证,可提高吞吐量和扩展覆盖范围,并在功耗优化型设计中支持 Wi-Fi 和蓝牙共存(仅 WL183x (...)
WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 双频带 2.4GHz 和 5GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 评估模块
WL1837MODCOM8I 与包括 TI Sitara™ 处理器在内的许多处理器兼容,客户可轻松将 Wi-Fi® 和 Bluetooth® 添加到家庭和楼宇自动化、智能能源、网关、无线音频、企业、可穿戴设备以及许多其他工业和物联网 (IoT) 应用中。TI 的 WiLink 8 模块经过认证,能提供更高的吞吐量和更大的范围,并且能使 Wi-Fi 和蓝牙共存于功耗优化型设计中。对于 (...)
PROCESSOR-SDK-AM335X — 适用于 AM335X Sitara™ 处理器的处理器 SDK
Processor SDK(软件开发套件)是统一的软件平台,适用于 TI 嵌入式处理器,设置简单,提供开箱即用的基准测试和演示。Processor SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致,让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。Processor SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案让可扩展平台解决方案的开发变得前所未有的简单。
Processor SDK v.02.xx 包括对 Linux TI-RTOS 操作系统的支持。
Linux 亮点:
- 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
- U-Boot 引导加载程序支持
- Linaro GNU Compiler (...)
WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — 适用于 WL18XX 模块的 WiLink™ 无线工具
此软件包包含以下应用:
- WLAN 实时调优工具 (RTTT)
- Bluetooth® 记录器
- WLAN gLogger
- 链路质量监控器 (LQM)
- HCITester 工具
- BTSout
- BTSTransform
- ScriptPad
该应用提供了进行以下操作所需的全部功能:使用主机调试和监测 WiLink™ WLAN/蓝牙/低功耗蓝牙固件;执行射频验证测试;为监管认证测试执行预测试;调试硬件和软件平台的集成问题。
用于 WLAN 和蓝牙的无线调试和校准工具需要四个 UART 端口。驱动此类端口连接到 PC 的最高效方法是使用 UART 转 USB 转换器。TI 建议使用 COM8 板上具有 TI (...)
WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — 适用于 WL18XX 模块的 WiLink 网格可视化工具
WILINK8-WIFI-MCP8 — WiLink™ 8 专有 Wi-Fi 驱动程序 – QNX、WinCE、Nucleus RTOS 基线
MCP 软件包中包含专有 Wi-Fi 驱动程序的安装软件包、预编译对象和源代码(QNX、Nucleus、WinCE 以及 ThreadX、FreeRTOS、µC、MQX、RTX 和 uITRON RTOS 基线映像),从而能轻松集成 TI WiLink Wi-Fi 驱动程序。该集成通过第三方供应商提供支持。以下是指向供应商的链接。
Sigma 软件包提供 WL8 代码所需的 API,以支持自动化 Sigma 认证测试。
WAPI 软件包提供 WPA Supplicant 补丁,以支持 WAPI 安全协议。如需许可信息、版本说明和支持的配置文件,请下载该软件包。
软件模块概述:
- MCP8 WLAN – (...)
WILINK8-WIFI-NLCP — 适用于 Linux 操作系统的 WiLink8 NLCP Wi-Fi 驱动程序包
WiLink™ 8 NLCP 软件包包含用于更新 WiLink™ 8 Linux 驱动程序、固件二进制、WPA 请求程序、hostapd 等的编译脚本。有关更多详细信息,请参阅版本说明和用户指南
软件模块概述:
WL18xx Linux 驱动程序使用开源组件以及接口驱动程序来使该器件实现 Wi-Fi 功能。下面列出了一些 NLCP 驱动程序包元件:
- WiLink™ 8 FW:该固件在器件硬件上运行,可提供 Wi-Fi 的 PHY 和 MAC 功能。主机通过 SDIO 与 WLAN 设备进行通信。在设备侧,WLAN MAC 负责 802.11 MAC 功能,并在外部主机与固件之间传输 WLAN (...)
WL18XX-REPORTS — 报告:WL18XX 法规认证报告
WILINK-DESIGN-REVIEWS — WL18xx 设备的硬件设计评审
开始 WiLink™ 硬件设计审查流程:
- 第 1 步:在申请审核前,重要的一点是审核相应产品页面上的技术文档和设计与开发资源(请参阅下面的 WL18xx 产品页面链接)。
- 第 2 步:下载并填写硬件设计评审申请表。
- 第 3 步:通过电子邮件将填写好的硬件设计评审申请表和所需文档发送至:wilink-hw-review@list.ti.com。
在 WiLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。
申请审查 WiLink 硬件设计前,应在我们的 E2E (...)
TIDC-WL1835MODCOM8B — WiLink™ 1835 模块上的 2.4GHz WiFi®+ Bluetooth® 认证天线设计
WiLink 1835 模块天线设计是一种参考设计,在单一电路板上结合了 WiLink 8 模块的功能和内置天线,其实施方式与接受认证时的方式相同。由此,客户能够利用 WiLink 1835 模块上的 Wi-Fi 和蓝牙/低功耗蓝牙功能,在家庭自动化和物联网等嵌入式应用中评估该模块的性能。该天线设计充分利用了其认证优势,采用了与模块认证测试时相同的天线布局,使客户在开发应用时无需重复进行认证。
TIDC-WL1837MOD-AUDIO-MULTIROOM-CAPE — TI WiLink™ 8 Wi-Fi®/Bluetooth®/低功耗蓝牙音频多室 Cape 参考设计
TI WiLink™ 8 WL1837MOD 音频 Cape 是一款无线多室音频参考设计,可与 BeagleBone Black(采用 TI Sitara™ AM335x)配合使用。通过使用 WiLink 8 器件捕获和登记所连接 AP 信标的精确到达时间的 WLAN 功能,在连接的多个音频设备之间实现超精确同步。WiLink 8 模块 (WL1837MOD) 提供集成的 Wi-Fi®/Bluetooth®/低功耗蓝牙解决方案,具有 2.4GHz MIMO 和 5GHz 频带上的天线分集功能。 该模块提供一流的音频解决方案,具有多室 Airplay® (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| QFM (MOC) | 100 | Ultra Librarian |
订购和质量
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