产品详情

Configuration 3:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 78 ON-state leakage current (max) (µA) 0.22 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 75 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.2 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 3:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 78 ON-state leakage current (max) (µA) 0.22 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 75 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.2 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² (2 mm × 3.1 mm) DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² (— mm × — mm)
  • 断电模式隔离,VCC = 0
  • 指定的先断后合开关
  • 低导通电阻 (1Ω)
  • 控制输入为 5.5V 耐压
  • 低电荷注入 (5 pC VCC = 1.8V)
  • 出色的导通状态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能经测试符合 JESD 22 规范
    • 2000V 人体放电模型 (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 断电模式隔离,VCC = 0
  • 指定的先断后合开关
  • 低导通电阻 (1Ω)
  • 控制输入为 5.5V 耐压
  • 低电荷注入 (5 pC VCC = 1.8V)
  • 出色的导通状态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能经测试符合 JESD 22 规范
    • 2000V 人体放电模型 (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

TS5A3359 器件是一款工作电压范围为 1.65V 至 5.5V 的双向、单通道、单刀三掷 (SP3T) 模拟开关。TS5A3359 器件提供信号切换解决方案,同时保持出色的信号完整性,因此适用于各种市场中的广泛应用,包括个人电子产品、测试和测量设备以及便携式仪器。该器件拥有低导通电阻、出色的导通状态电阻匹配以及最小总谐波失真 (THD) 性能,可维持信号完整性。TS5A3359 器件还具有指定的先断后合特性,可防止信号在跨通道传输时出现失真。该器件能耗超低,可在 VCC = 0 时提供隔离。

TS5A3359 器件是一款工作电压范围为 1.65V 至 5.5V 的双向、单通道、单刀三掷 (SP3T) 模拟开关。TS5A3359 器件提供信号切换解决方案,同时保持出色的信号完整性,因此适用于各种市场中的广泛应用,包括个人电子产品、测试和测量设备以及便携式仪器。该器件拥有低导通电阻、出色的导通状态电阻匹配以及最小总谐波失真 (THD) 性能,可维持信号完整性。TS5A3359 器件还具有指定的先断后合特性,可防止信号在跨通道传输时出现失真。该器件能耗超低,可在 VCC = 0 时提供隔离。

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设计与开发

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。  该评估板有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TS5A3359 PSPICE Model

SCDM164.ZIP (46 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TS5A3359 TINA-TI Reference Design

SCDM165.TSC (1783 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
仿真模型

TS5A3359 TINA-TI Spice Model

SCDM166.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-00879 — 高度集成式 4 1/2 位低功耗手持式数字万用表 (DMM) 平台参考设计

TIDA-00879 TI-Design 利用 MSP430F6736 MCU 的特性、功能、性能和先进的低功耗和电源管理功能,展示了高度集成、低成本和低功耗的数字万用表平台。  该解决方案以极具竞争力的系统级成本提供 4.5 位或 60K 显示计数分辨率、基于固件的真 RMS 和实际功率测量、集成式 LCD 控制器/驱动器子系统,以及以 3 节 AAA 碱性电池实现的超过 600 小时的电池使用寿命。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01014 — 适用于低功耗工业物联网现场计量场景的增强型高精度电池电量监测计参考设计

物联网 (IoT) 变革持续推动各类应用与仪器的高效连接,为电池供电、大规模极低功耗传感器的部署创造条件。  借助 TI 的高级传感器和低功耗连接器件等新技术,推动这些仪器向电池供电无线系统转型,从而显著降低成本、改善部署、提高可靠性、性能并降低复杂性。

在德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台的支持下,TIDA-01014 参考设计利用 TIDA-01012无线 DMM 参考设计,来演示 bq27426 在提升电池管理系统电量计性能及优化功耗方面的应用。TIDA-01014 是一款具备无线连接功能的 4½ 位、100kHz 真有效值 (RMS) (...)

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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