TS5A3167
- 断电模式隔离，VCC = 0
- 低导通状态电阻 (0.9Ω)
- 控制输入为 5.5V 耐压
- 低电荷注入
- 低总谐波失真 (THD)
- 1.65V 至 5.5V 单电源运行
- 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
- ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
- 1000V 充电器件模型 (C101)
TS5A3167 是一款双向单通道的单刀单掷 (SPST) 模拟开关，设计工作电压范围为 1.65V 至 5.5V。TS5A3167 器件具有低导通电阻。该器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能，并且功耗极低。这些特性使该器件非常适用于便携式音频应用。
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TS5A3167 0.9Ω、1:1 (SPST)、单通道模拟开关 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2025-6-30 |
| 应用简报 | 在将多路复用器与高输入阻抗运算放大器结合使用时，如何防 止电压读数出现误差 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025-2-21 | |
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022-8-5 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-3-11 | ||
| 应用简报 | 利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C) | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021-10-21 |
设计与开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装
EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。 该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南:
PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。