TS5A2066
- 低导通状态电阻 (10Ω)
- 控制输入可承受 5V 电压
- 低电荷注入
- 出色的通态电阻匹配
- 低总谐波失真 (THD)
- 1.65V 至 5.5V 单电源运行
- 闩锁性能超过 100mA，
符合 JESD 78 II 类规范 - 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 规范
- 2000V 人体放电模式
（A114-B，II 类） - 1000V 充电器件模型 (C101)
- 2000V 人体放电模式
TS5A2066 器件是一款双通道单刀单掷 (SPST) 模拟开关，其设计工作电压为 1.65V 至 5.5V。此器件可以处理数据和模拟信号，并且高达 VCC 的信号可在任一方向上传输。
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TS5A2066 双通道 10Ω SPST 模拟开关 数据表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2018-8-24 |
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022-8-5 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-3-11 | ||
| 更多文献资料 | TS5A2066DCTR Waiver | 2007-10-17 |
设计与开发
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南:
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接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装
EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。 该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南:
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
| SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
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