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TS3A24157

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3.3V、2:1 (SPDT)、2 通道、模拟开关、0.65Ω 导通电阻

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TS3A24157

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产品详情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 0.45 CON (typ) (pF) 140 ON-state leakage current (max) (µA) 0.4 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.3 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 0.45 CON (typ) (pF) 140 ON-state leakage current (max) (µA) 0.4 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.3 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6
UQFN (RSE) 10 3 mm² (2 mm × 1.5 mm) VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm)
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (0.65-Ω Maximum)
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion
  • 1.65-V to 3.6-V Single-Supply Operation
  • Bidirectional Signal Paths
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (0.65-Ω Maximum)
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion
  • 1.65-V to 3.6-V Single-Supply Operation
  • Bidirectional Signal Paths
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

The TS3A24157 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. The device offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transfer of a signal from one channel to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very-low power. These features make this device suitable for portable audio applications.

The TS3A24157 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. The device offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transfer of a signal from one channel to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very-low power. These features make this device suitable for portable audio applications.
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* 数据表 TS3A24157 0.65-Ω 2-Channel SPDT Analog Switch 2-Channel 2:1 Multiplexer and Demultiplexer 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 2016-10-12
应用简报 用于多路复用器和信号开关的 1.8V 逻辑 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2022-8-18
应用手册 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022-8-5
应用手册 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022-3-11

设计与开发

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评估板

AWRL6844EVM — AWRL6844 评估模块

德州仪器 (TI) 的 xWRL6844EVM 是一款用于 xWRL6844 毫米波雷达传感器的易用型评估模块。xWRL6844EVM 既支持独立运行，也支持直接连接到 DCA1000EVM 进行原始 ADC 采集和信号处理开发。该 EVM 包含开始为片上 DSP、硬件加速器和低功耗 ARM® Cortex® - R5F 控制器开发软件所需的一切资源。该 EVM 还包括用于快速集成简单用户界面的板载按钮、LED 以及用于编程和调试的板载仿真功能。
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。  该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

HSPICE Model for TS3A24157

SCDM112.ZIP (101 KB) - HSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TS3A24157 IBIS Model

SCDM111.ZIP (68 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP-01040 — 适用于工业应用的晶圆芯片级封装 60GHz 毫米波传感器参考设计

该参考设计适用于要求外形小巧、功耗低的应用。该设计基于 TI 的 IWRL6432W 60GHz 毫米波雷达器件，采用由 Isola® 的 FR408HR 材料制成的四层 PCB 堆叠结构。该参考设计还有一款外形更小巧的版本，但没有调试和评估接口。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
UQFN (RSE) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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