产品详情

Configuration Audio jack Number of channels 1 Protocols Analog Audio Ron (typ) (Ω) 0.07, 0.1 Supply current (typ) (µA) 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Integrated Codec Sense Line, Manual I2C control Rating Catalog
Configuration Audio jack Number of channels 1 Protocols Analog Audio Ron (typ) (Ω) 0.07, 0.1 Supply current (typ) (µA) 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Integrated Codec Sense Line, Manual I2C control Rating Catalog
WQFN (RTE) 16 9 mm² (3 mm × 3 mm) DSBGA (YFF) 16 3.24 mm² (— mm × — mm)
  • VDD范围 = 2.7V 至 4.5V
  • 打开立体声插孔开关前断开
  • 针对接地场效应晶体管 (FET) 开关的 Ron
    • 晶圆级芯片封装 (WCSP):70mΩ
    • 四方扁平无引线 (QFN) 封装:100mΩ
  • GND 和麦克风连接的自主检测
  • 由 I2C 或外部触发引脚触发的检测
  • HDA 兼容麦克风插入指示器
  • 1.8V 兼容 I2C 开关控制
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准:
    • 2000V 人体模型(A114-B,II 类)
    • 500V 充电器件模型 (C101)
  • ESD 性能 (SLEEVE,RING2,TIP)
    • ±8kV 接触放电 (IEC 61000-4-2)

应用范围

  • 手机/平板电脑
  • 笔记本电脑

  • VDD范围 = 2.7V 至 4.5V
  • 打开立体声插孔开关前断开
  • 针对接地场效应晶体管 (FET) 开关的 Ron
    • 晶圆级芯片封装 (WCSP):70mΩ
    • 四方扁平无引线 (QFN) 封装:100mΩ
  • GND 和麦克风连接的自主检测
  • 由 I2C 或外部触发引脚触发的检测
  • HDA 兼容麦克风插入指示器
  • 1.8V 兼容 I2C 开关控制
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准:
    • 2000V 人体模型(A114-B,II 类)
    • 500V 充电器件模型 (C101)
  • ESD 性能 (SLEEVE,RING2,TIP)
    • ±8kV 接触放电 (IEC 61000-4-2)

应用范围

  • 手机/平板电脑
  • 笔记本电脑

TS3A225E 是一个音频头戴式耳机开关器件。 此器件可检测模拟麦克风是否存在,并在音频立体声插孔中的不同接头之间切换系统模拟麦克风引脚。 立体声接头中的麦克风连接可与接地连接互换,具体取决于制造商。 当 TAS3A225E 检测到一个特定配置时,器件会自动将麦克风线路连接到适当的引脚。 此器件还报告音频立体声插孔上插入的模拟麦克风。

在某些系统中,需要将立体声插孔引脚接地。 TS3A225E 提供用于接地短路的两个内部低电阻 (<100mΩ) FET 开关。

TS3A225E 是一个音频头戴式耳机开关器件。 此器件可检测模拟麦克风是否存在,并在音频立体声插孔中的不同接头之间切换系统模拟麦克风引脚。 立体声接头中的麦克风连接可与接地连接互换,具体取决于制造商。 当 TAS3A225E 检测到一个特定配置时,器件会自动将麦克风线路连接到适当的引脚。 此器件还报告音频立体声插孔上插入的模拟麦克风。

在某些系统中,需要将立体声插孔引脚接地。 TS3A225E 提供用于接地短路的两个内部低电阻 (<100mΩ) FET 开关。

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* 数据表 自动音频头戴式耳机开关 数据表 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2013-9-9
应用手册 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022-8-5
应用手册 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2022-3-11
应用手册 Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch 2016-3-4

设计与开发

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子卡

BOOSTXL-AUDIO — 音频信号处理 BoosterPack 插件模块

插入 LaunchPad™ 开发套件时,BOOSTXL-AUDIO Audio BoosterPack™ 插件模块可从麦克风采集音频输入并通过板载扬声器输出音频。也支持耳机输入和输出。这种音频输入/输出流让开发人员能够对随附 LaunchPad 开发套件上微控制器 (MCU) 的数字信号处理 (DSP) 和滤波功能进行实验。

可通过多种方案(可通过 BoosterPack 上的跳线进行选择)将扬声器连接到 LaunchPad 的 MCU:(1) 通过 SPI 将音频数据输出到音频 BoosterPack 上提供的 SPI DAC;(2) 直接连接到 LaunchPad MCU 上的 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。  该评估板有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TS3A225E HSpice (LIN) Model

SCDM145.ZIP (483 KB) - HSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TS3A225E HSpice (WIN) Model

SCDM146.ZIP (482 KB) - HSpice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN (RTE) 16 Ultra Librarian
DSBGA (YFF) 16 Ultra Librarian

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