产品详情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.5 CON (typ) (pF) 21 ON-state leakage current (max) (µA) 0.004 Supply current (typ) (µA) 0.006 Bandwidth (MHz) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.5 CON (typ) (pF) 21 ON-state leakage current (max) (µA) 0.004 Supply current (typ) (µA) 0.006 Bandwidth (MHz) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm)
  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • 低漏电流:3pA
  • 低导通电阻:1.8Ω
  • 低电荷注入:–6pC
  • 工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 兼容 1.8V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑
  • 轨到轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V
  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • 低漏电流:3pA
  • 低导通电阻:1.8Ω
  • 低电荷注入:–6pC
  • 工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 兼容 1.8V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑
  • 轨到轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V

TMUX1119是一种互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单极双投 (2:1) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽工作电源电压范围使其适用于从医疗设备到工业系统的各种应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值,当器件在有效电源电压范围内运行时,这些阈值可实现 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压,然后在电源引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX1119 是精密开关和多路复用器器件系列的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入,因此可用于高精度测量应用。3nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式应用。

TMUX1119是一种互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单极双投 (2:1) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽工作电源电压范围使其适用于从医疗设备到工业系统的各种应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值,当器件在有效电源电压范围内运行时,这些阈值可实现 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压,然后在电源引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX1119 是精密开关和多路复用器器件系列的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入,因此可用于高精度测量应用。3nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式应用。

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功能与比较器件相同但引脚有所不同。
TMUX6219 正在供货 具有 1.8V 逻辑控制的 36V 低 RON、2:1 单通道多路复用器 Pin-to-pin upgrade with higher supply voltage support and lower Ron support
TMUX7219 正在供货 具有 1.8V 逻辑的 44V、抗锁存、2:1 (SPDT) 精密开关 Improved power supply rating and performance

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。  该评估板有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TMUX1119 IBIS Model (Rev. A)

SCDM207A.ZIP (34 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TMUX1119 PSpice Model

SCDM211.ZIP (71 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TMUX1119 TINA-TI Reference Design

SCDM213.TSC (43 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
仿真模型

TMUX1119 TINA-TI Spice Model

SCDM212.ZIP (7 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010043 — 适用于 SpO2 和其他医疗应用的高效、高电流、线性 LED 驱动器参考设计

此参考设计提供了一个受保护的高效(余量控制)、高电流(高达 1.5A)、线性(精确且快速)发光二极管 (LED) 驱动器参考设计,可用于周围毛细血管氧饱和度 (SpO2) 和其他医疗应用。典型的 SpO2 应用通过 LED 驱动电流。这些驱动器大多数集成了模拟前端器件,并在 100mA 的典型值下工作。更高的电流驱动对于覆盖宽范围的人类和兽医生理学必不可少。此设计支持自校准,并使用了用于余量控制的查找表来实现对 LED 的最佳驱动,从而更大限度地降低整个控制元件的功率耗散。此设计在 1.8V 至 4.2V 的输入电压范围内运行,并可使 LED 电流高达 1.5A。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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