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实时电机控制和自动化 MCU

TMS570LC4357-SEP

正在供货

Radiation-tolerant, Hercules™ microcontroller based on Arm® Cortex®-R core

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数据表

TMS570LC4357-SEP

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产品详情

CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 300 Flash memory (kByte) 4096 RAM (kByte) 512 ADC type 2 12-bit SAR Total processing (MIPS) 0.0003 Features CAN, Ethernet, FlexRay, Hercules high-performance microcontroller, SPI, UART UART 4 CAN (#) 4 PWM (Ch) 78 Number of ADC channels 16 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Space Communication interface CAN, Ethernet, FlexRay, SPI, UART Operating system AutoSAR, FreeRTOS, SafeRTOS Hardware accelerators Floating point unit Edge AI enabled Yes Nonvolatile memory (kByte) 4096 Number of GPIOs 168
CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 300 Flash memory (kByte) 4096 RAM (kByte) 512 ADC type 2 12-bit SAR Total processing (MIPS) 0.0003 Features CAN, Ethernet, FlexRay, Hercules high-performance microcontroller, SPI, UART UART 4 CAN (#) 4 PWM (Ch) 78 Number of ADC channels 16 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Space Communication interface CAN, Ethernet, FlexRay, SPI, UART Operating system AutoSAR, FreeRTOS, SafeRTOS Hardware accelerators Floating point unit Edge AI enabled Yes Nonvolatile memory (kByte) 4096 Number of GPIOs 168
NFBGA (GWT) 337 256 mm² (16 mm × 16 mm)
  • VID - V62/18621
  • 耐辐射
    • 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 43MeV-cm2/mg
    • 每个晶圆批次的 RLAT 总电离剂量 (TID) 高达 30krad (Si)
  • 增强型航天塑料
    • 受控基线
    • 金 Au 导线
    • 一个封测厂
    • 一个制造厂
    • 具有更宽的温度范围（-55°C 至 125°C）
    • 延长的产品生命周期
    • 延长的产品变更通知
    • 产品可追溯性
    • 采用增强型模具化合物实现低释气
  • 针对安全关键应用的高性能汽车级微控制器
    • 双核锁步 CPU，具有 ECC 保护高速缓存
    • 闪存和 RAM 接口上具有 ECC
    • 针对 CPU、高端计时器和片上 RAM 的内置自检 (BIST)
    • 带有错误引脚的错误信令模块 (ESM)
    • 电压和时钟监视
  • Arm Cortex-R5F 32 位 RISC CPU
    • 1.66DMIPS/MHz，具有 8 级流水线
    • 支持单精度和双精度的 FPU
    • 16 区域存储器保护单元 (MPU)
    • 配有 32KB 的指令和 32KB 的数据高速缓存（支持 ECC）
    • 带有第三方支持的开放式架构
  • 运行条件
    • 频率高达 300MHz 的 CPU 时钟
    • 内核电源电压 (VCC)：1.14V 至 1.32V
    • I/O 电源电压 (VCCIO)：3.0V 至 3.6V
  • 集成存储器
    • 支持 ECC 的 4MB 程序闪存
    • 支持 ECC 的 512KB RAM
    • 用于仿真的 EEPROM 的 128KB 数据闪存（支持 ECC）
  • 16 位外部存储器接口 (EMIF)
  • Hercules™ 通用平台架构
    • 系列间一致的存储器映射
    • 实时中断 (RTI) 计时器（OS 计时器）
    • 2 个具有向量表 ECC 保护的 128 通道向量中断模块 (VIM)
      • VIM1 和 VIM2 在安全锁步模式下运行
    • 2 个双通道循环冗余校验器 (CRC) 模块
  • 直接存储器存取 (DMA) 控制器
    • 32 个通道和 48 个外设请求
    • 针对控制包 RAM 的 ECC 保护
    • 由专用 MPU 保护的 DMA 访问
  • 内置滑动检测器的调频锁相环 (FMPLL)
  • 独立的非调制 PLL
  • IEEE 1149.1 JTAG，边界扫描和 Arm CoreSight™ 组件
  • 高级 JTAG 安全模块 (AJSM) 
  • 跟踪和校准功能
    • ETM™、RTP、DMM、POM
  • 多个通信接口
    • 10/100Mbps 以太网 MAC (EMAC)
      • 符合 IEEE 802.3 标准（仅限 3.3V I/O）
      • 支持 MII、RMII 和 MDIO
    • 双通道 FlexRay 控制器
      • 支持 ECC 保护的 8KB 消息 RAM
      • 专用 FlexRay 传输单元 (FTU)
    • 四个 CAN 控制器 (DCAN) 模块
      • 64 个支持 ECC 保护的邮箱
      • 与 CAN 协议 2.0B 版兼容
    • 两个内部集成电路 (I2C) 模块
    • 五个多缓冲串行外设接口 (MibSPI) 模块
      • MibSPI1：256 字，带有 ECC 保护
      • 其他 MibSPI：128 字，带有 ECC 保护
    • 4 个 UART (SCI) 接口，其中 2 个支持本地互连网络 (LIN 2.1) 接口
  • 两个下一代高端计时器 (N2HET) 模块
    • 每个模块拥有 32 个可编程通道
    • 带有奇偶校验的 256 字指令 RAM
    • 每个 N2HET 都带有硬件角度生成器
    • 每个 N2HET 都带有专用高端计时器传输单元 (HTU)
  • 2 个 12 位多通道缓冲模数转换器 (MibADC) 模块
    • MibADC1：32 通道 + 针对高达 1024 个片外通道的控制
    • MibADC2：25 通道
    • 16 个共享通道
    • 64 个具有奇偶校验保护的结果缓冲器
  • 增强型计时外设
    • 7 个增强型脉宽调制器 (ePWM) 模块
    • 6 个增强型捕捉 (eCAP) 模块
    • 2 个增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块
  • 3 个片上温度传感器
  • 多达 145 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 16 个具有外部中断功能的专用 GPIO 引脚
  • 封装
    • 337 Ball Grid Array (GWT) 封装 [绿色环保]
  • VID - V62/18621
  • 耐辐射
    • 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 43MeV-cm2/mg
    • 每个晶圆批次的 RLAT 总电离剂量 (TID) 高达 30krad (Si)
  • 增强型航天塑料
    • 受控基线
    • 金 Au 导线
    • 一个封测厂
    • 一个制造厂
    • 具有更宽的温度范围（-55°C 至 125°C）
    • 延长的产品生命周期
    • 延长的产品变更通知
    • 产品可追溯性
    • 采用增强型模具化合物实现低释气
  • 针对安全关键应用的高性能汽车级微控制器
    • 双核锁步 CPU，具有 ECC 保护高速缓存
    • 闪存和 RAM 接口上具有 ECC
    • 针对 CPU、高端计时器和片上 RAM 的内置自检 (BIST)
    • 带有错误引脚的错误信令模块 (ESM)
    • 电压和时钟监视
  • Arm Cortex-R5F 32 位 RISC CPU
    • 1.66DMIPS/MHz，具有 8 级流水线
    • 支持单精度和双精度的 FPU
    • 16 区域存储器保护单元 (MPU)
    • 配有 32KB 的指令和 32KB 的数据高速缓存（支持 ECC）
    • 带有第三方支持的开放式架构
  • 运行条件
    • 频率高达 300MHz 的 CPU 时钟
    • 内核电源电压 (VCC)：1.14V 至 1.32V
    • I/O 电源电压 (VCCIO)：3.0V 至 3.6V
  • 集成存储器
    • 支持 ECC 的 4MB 程序闪存
    • 支持 ECC 的 512KB RAM
    • 用于仿真的 EEPROM 的 128KB 数据闪存（支持 ECC）
  • 16 位外部存储器接口 (EMIF)
  • Hercules™ 通用平台架构
    • 系列间一致的存储器映射
    • 实时中断 (RTI) 计时器（OS 计时器）
    • 2 个具有向量表 ECC 保护的 128 通道向量中断模块 (VIM)
      • VIM1 和 VIM2 在安全锁步模式下运行
    • 2 个双通道循环冗余校验器 (CRC) 模块
  • 直接存储器存取 (DMA) 控制器
    • 32 个通道和 48 个外设请求
    • 针对控制包 RAM 的 ECC 保护
    • 由专用 MPU 保护的 DMA 访问
  • 内置滑动检测器的调频锁相环 (FMPLL)
  • 独立的非调制 PLL
  • IEEE 1149.1 JTAG，边界扫描和 Arm CoreSight™ 组件
  • 高级 JTAG 安全模块 (AJSM) 
  • 跟踪和校准功能
    • ETM™、RTP、DMM、POM
  • 多个通信接口
    • 10/100Mbps 以太网 MAC (EMAC)
      • 符合 IEEE 802.3 标准（仅限 3.3V I/O）
      • 支持 MII、RMII 和 MDIO
    • 双通道 FlexRay 控制器
      • 支持 ECC 保护的 8KB 消息 RAM
      • 专用 FlexRay 传输单元 (FTU)
    • 四个 CAN 控制器 (DCAN) 模块
      • 64 个支持 ECC 保护的邮箱
      • 与 CAN 协议 2.0B 版兼容
    • 两个内部集成电路 (I2C) 模块
    • 五个多缓冲串行外设接口 (MibSPI) 模块
      • MibSPI1：256 字，带有 ECC 保护
      • 其他 MibSPI：128 字，带有 ECC 保护
    • 4 个 UART (SCI) 接口，其中 2 个支持本地互连网络 (LIN 2.1) 接口
  • 两个下一代高端计时器 (N2HET) 模块
    • 每个模块拥有 32 个可编程通道
    • 带有奇偶校验的 256 字指令 RAM
    • 每个 N2HET 都带有硬件角度生成器
    • 每个 N2HET 都带有专用高端计时器传输单元 (HTU)
  • 2 个 12 位多通道缓冲模数转换器 (MibADC) 模块
    • MibADC1：32 通道 + 针对高达 1024 个片外通道的控制
    • MibADC2：25 通道
    • 16 个共享通道
    • 64 个具有奇偶校验保护的结果缓冲器
  • 增强型计时外设
    • 7 个增强型脉宽调制器 (ePWM) 模块
    • 6 个增强型捕捉 (eCAP) 模块
    • 2 个增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块
  • 3 个片上温度传感器
  • 多达 145 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 16 个具有外部中断功能的专用 GPIO 引脚
  • 封装
    • 337 Ball Grid Array (GWT) 封装 [绿色环保]

TMS570LC4357-SEP 器件属于基于 ARM® Cortex®-R 的 Hercules TMS570 系列高性能汽车级 MCU。该器件配有完备的文档、工具和软件，可协助开发 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全应用。使用 Hercules TMS570LC43x LaunchPad 开发套件可立即开始评估。TMS570LC4357-SEP 器件具有片上诊断特性，具体包括：两个 CPU 采用锁步运行；针对 CPU、N2HET 协处理器以及片上 SRAM 的内置自检 (BIST) 逻辑；L1 高速缓存、L2 闪存和 SRAM 存储器具有 ECC 保护。该器件还为外设存储器提供了 ECC 或奇偶校验保护，外设 I/O 上具有环回功能。

TMS570LC4357-SEP 器件集成了两个 ARM Cortex-R5F 浮点 CPU，该 CPU 采用锁步运行，并提供了高效的 1.66DMIPS/MHz 速率，运行频率高达 300MHz，从而提供高达 498DMIPS 的指令执行速度。此器件支持大端字节序 [BE32] 格式。

TMS570LC4357-SEP 器件具有 4MB 的集成闪存和 512KB 的数据 RAM，并带有一位错误纠正和双位错误检测功能。该器件上的闪存存储器是实现了 64 位宽数据总线接口的可电擦除且可编程的非易失性存储器。对于所有读取、编程和擦除操作，该闪存都在 3.3V 电源输入（与 I/O 电源电平相同）下运行。SRAM 支持字节、半字和字模式的读取和写入访问。

TMS570LC4357-SEP 器件具有适用于实时控制应用的外设，包括两个下一代高端计时器 (N2HET) 时序协处理器（总 I/O 端子多达 64 个）。

N2HET 是一款高级智能计时器，此计时器能够为实时应用提供精密的计时功能。该计时器由软件控制，具有专用的计时器微机和随附 I/O 端口。N2HET 可用于脉宽调制输出、捕捉或比较输入，或 GPIO。N2HET 旨在用于要求多个传感器信息或用复杂、准确的时间脉冲来驱动执行器的应用。高端计时器传输单元 (HTU) 能够执行 DMA 类型事务来与主存储器之间传输 N2HET 数据。HTU 中内置有存储器保护单元 (MPU)。

增强型脉宽调制器 (ePWM) 模块能够用超少的 CPU 开销或干预来生成复杂脉宽波形。ePWM 易于使用，并且支持高侧和低侧 PWM 以及死区生成。借助于集成的触发区保护以及与片上 MibADC 同步，ePWM 模块非常适合于数字电机控制应用。

如果系统注重外部事件的准时捕捉，那么增强型捕捉 (eCAP) 模块将是必不可少的。在不被用于捕捉应用时，eCAP 还可被用于监视 ePWM 输出或用于简单的 PWM 生成。

增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块直接连接一个线性或旋转递增编码器，进而从一个高性能运动和位置控制系统中正在旋转的机械中获得位置、方向、和速度信息。

该器件具有两个 12 位分辨率 MibADC，两者均有总共 41 个通道以及带奇偶校验保护的 64 字缓冲 RAM。MibADC 通道可被独立转换或者可针对特殊转换序列由软件分组转换。16 个通道可在两个 MibADC 间共用。每个 MibADC 均支持三个独立的分组。每个序列可在被触发时转换一次，或者通过配置以执行连续转换模式。MibADC 具有一个 10 位模式，可在需要兼容早期器件或需要提高转换速率时使用。MibADC1 中的一个通道和 MibADC2 中的两个通道可搭配用于转换来自 3 个片上温度传感器的温度测量值。

该器件有多个通信接口：5 个 MibSPI；4 个 UART (SCI) 接口，其中 2 个支持 LIN；4 个 CAN；2 个 I2C 模块；1 个以太网控制器；和 1 个 FlexRay 控制器。SPI 为相似的移位寄存器类型器件之间的高速通信提供了一种便捷的串行交互方法。LIN 支持本地互联标准 (LIN 2.1) 并可被用作一个使用标准不归零码 (NRZ) 格式的全双工模式 UART。DCAN 支持 CAN 2.0B 协议标准并使用串行多主机通信协议，此协议有效支持对最高速率为 1Mbps 的稳健通信实现分布式实时控制。DCAN 非常适合嘈杂和恶劣环境中的应用（例如：汽车和工业领域），此类应用需要可靠的串行通信或多路复用布线。FlexRay 控制器使用一个双通道串行、基于固定时间的多主通信协议，每个通道支持 10Mbps 的通信速率。FlexRay 传输单元 (FTU) 可实现与主 CPU 存储器之间的 FlexRay 数据匿名传输。HTU 传输受一个专用的内置 MPU 保护。以太网模块支持 MII、RMII 和管理数据 I/O (MDIO) 接口。I2C 模块是一个多主通信模块，可为微控制器和与 I2C 兼容的器件之间提供接口（通过 I2C 串行总线）。I2C 模块支持 100kbps 和 400kbps 的速率。

调频锁相环 (FMPLL) 时钟模块会将外部频率基准与一个内部使用的更高频率相乘。全局时钟模块 (GCM) 管理可用时钟源与内部器件时钟域间的映射。

该器件还具有 2 个外部时钟预分频器 (ECP) 模块。ECP 启用后，会在 ECLK1 和 ECLK2 焊球上输出一个连续的外部时钟。ECLK 频率与外设接口时钟 (VCLK) 频率的比例是用户可编程的。这个可被外部监视的低频输出作为此器件运行频率的指示器。

直接存储器存取 (DMA) 控制器有 32 个通道、48 个外设请求和针对其存储器的 ECC 保护。DMA 内置有 MPU，用于保护存储器免遭错误传输。

错误信令模块 (ESM) 监控片上器件错误并在检测到故障时确定是触发一个中断还是触发一个外部错误引脚/焊球 (nERROR)。可从外部监视 nERROR 信号，作为微控制器内故障条件的指示器。

外部存储器接口 (EMIF) 提供对异步和同步存储器或者其他从器件的存储器扩展。

该器件包含参数覆盖模块，可增强应用代码的调试功能。POM 能够将闪存访问重新路由至内部 RAM 或 EMIF，从而避免了闪存内参数更新所需的重编程步骤。该功能在实时系统校准过程中特别有用。

该器件实现了若干个接口，可增强应用代码的调试功能。除了内置的 Arm® Cortex®-R5F CoreSight 调试特性外，嵌入式交叉触发器 (ECT) 支持 SoC 内多触发事件的交互和同步。外部跟踪宏单元 (ETM) 提供程序执行的指令和数据跟踪。为了实现仪器测量的目的，执行了一个 RAM 跟踪端口模块 (RTP) 来支持由 CPU 或者任何其它主控所访问的 RAM 和外设的高速跟踪。一个数据修改模块 (DMM) 提供向器件内存写入外部数据的功能。RTP 和 DMM 对应用代码的程序执行时间影响非常小。

借助集成的安全特性和各种通信和控制外设，TMS570LC4357-SEP 器件旨在用于具有安全关键要求的高性能实时控制应用。

TMS570LC4357-SEP 器件属于基于 ARM® Cortex®-R 的 Hercules TMS570 系列高性能汽车级 MCU。该器件配有完备的文档、工具和软件，可协助开发 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全应用。使用 Hercules TMS570LC43x LaunchPad 开发套件可立即开始评估。TMS570LC4357-SEP 器件具有片上诊断特性，具体包括：两个 CPU 采用锁步运行；针对 CPU、N2HET 协处理器以及片上 SRAM 的内置自检 (BIST) 逻辑；L1 高速缓存、L2 闪存和 SRAM 存储器具有 ECC 保护。该器件还为外设存储器提供了 ECC 或奇偶校验保护，外设 I/O 上具有环回功能。

TMS570LC4357-SEP 器件集成了两个 ARM Cortex-R5F 浮点 CPU，该 CPU 采用锁步运行，并提供了高效的 1.66DMIPS/MHz 速率，运行频率高达 300MHz，从而提供高达 498DMIPS 的指令执行速度。此器件支持大端字节序 [BE32] 格式。

TMS570LC4357-SEP 器件具有 4MB 的集成闪存和 512KB 的数据 RAM，并带有一位错误纠正和双位错误检测功能。该器件上的闪存存储器是实现了 64 位宽数据总线接口的可电擦除且可编程的非易失性存储器。对于所有读取、编程和擦除操作，该闪存都在 3.3V 电源输入（与 I/O 电源电平相同）下运行。SRAM 支持字节、半字和字模式的读取和写入访问。

TMS570LC4357-SEP 器件具有适用于实时控制应用的外设，包括两个下一代高端计时器 (N2HET) 时序协处理器（总 I/O 端子多达 64 个）。

N2HET 是一款高级智能计时器，此计时器能够为实时应用提供精密的计时功能。该计时器由软件控制，具有专用的计时器微机和随附 I/O 端口。N2HET 可用于脉宽调制输出、捕捉或比较输入，或 GPIO。N2HET 旨在用于要求多个传感器信息或用复杂、准确的时间脉冲来驱动执行器的应用。高端计时器传输单元 (HTU) 能够执行 DMA 类型事务来与主存储器之间传输 N2HET 数据。HTU 中内置有存储器保护单元 (MPU)。

增强型脉宽调制器 (ePWM) 模块能够用超少的 CPU 开销或干预来生成复杂脉宽波形。ePWM 易于使用，并且支持高侧和低侧 PWM 以及死区生成。借助于集成的触发区保护以及与片上 MibADC 同步，ePWM 模块非常适合于数字电机控制应用。

如果系统注重外部事件的准时捕捉，那么增强型捕捉 (eCAP) 模块将是必不可少的。在不被用于捕捉应用时，eCAP 还可被用于监视 ePWM 输出或用于简单的 PWM 生成。

增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块直接连接一个线性或旋转递增编码器，进而从一个高性能运动和位置控制系统中正在旋转的机械中获得位置、方向、和速度信息。

该器件具有两个 12 位分辨率 MibADC，两者均有总共 41 个通道以及带奇偶校验保护的 64 字缓冲 RAM。MibADC 通道可被独立转换或者可针对特殊转换序列由软件分组转换。16 个通道可在两个 MibADC 间共用。每个 MibADC 均支持三个独立的分组。每个序列可在被触发时转换一次，或者通过配置以执行连续转换模式。MibADC 具有一个 10 位模式，可在需要兼容早期器件或需要提高转换速率时使用。MibADC1 中的一个通道和 MibADC2 中的两个通道可搭配用于转换来自 3 个片上温度传感器的温度测量值。

该器件有多个通信接口：5 个 MibSPI；4 个 UART (SCI) 接口，其中 2 个支持 LIN；4 个 CAN；2 个 I2C 模块；1 个以太网控制器；和 1 个 FlexRay 控制器。SPI 为相似的移位寄存器类型器件之间的高速通信提供了一种便捷的串行交互方法。LIN 支持本地互联标准 (LIN 2.1) 并可被用作一个使用标准不归零码 (NRZ) 格式的全双工模式 UART。DCAN 支持 CAN 2.0B 协议标准并使用串行多主机通信协议，此协议有效支持对最高速率为 1Mbps 的稳健通信实现分布式实时控制。DCAN 非常适合嘈杂和恶劣环境中的应用（例如：汽车和工业领域），此类应用需要可靠的串行通信或多路复用布线。FlexRay 控制器使用一个双通道串行、基于固定时间的多主通信协议，每个通道支持 10Mbps 的通信速率。FlexRay 传输单元 (FTU) 可实现与主 CPU 存储器之间的 FlexRay 数据匿名传输。HTU 传输受一个专用的内置 MPU 保护。以太网模块支持 MII、RMII 和管理数据 I/O (MDIO) 接口。I2C 模块是一个多主通信模块，可为微控制器和与 I2C 兼容的器件之间提供接口（通过 I2C 串行总线）。I2C 模块支持 100kbps 和 400kbps 的速率。

调频锁相环 (FMPLL) 时钟模块会将外部频率基准与一个内部使用的更高频率相乘。全局时钟模块 (GCM) 管理可用时钟源与内部器件时钟域间的映射。

该器件还具有 2 个外部时钟预分频器 (ECP) 模块。ECP 启用后，会在 ECLK1 和 ECLK2 焊球上输出一个连续的外部时钟。ECLK 频率与外设接口时钟 (VCLK) 频率的比例是用户可编程的。这个可被外部监视的低频输出作为此器件运行频率的指示器。

直接存储器存取 (DMA) 控制器有 32 个通道、48 个外设请求和针对其存储器的 ECC 保护。DMA 内置有 MPU，用于保护存储器免遭错误传输。

错误信令模块 (ESM) 监控片上器件错误并在检测到故障时确定是触发一个中断还是触发一个外部错误引脚/焊球 (nERROR)。可从外部监视 nERROR 信号，作为微控制器内故障条件的指示器。

外部存储器接口 (EMIF) 提供对异步和同步存储器或者其他从器件的存储器扩展。

该器件包含参数覆盖模块，可增强应用代码的调试功能。POM 能够将闪存访问重新路由至内部 RAM 或 EMIF，从而避免了闪存内参数更新所需的重编程步骤。该功能在实时系统校准过程中特别有用。

该器件实现了若干个接口，可增强应用代码的调试功能。除了内置的 Arm® Cortex®-R5F CoreSight 调试特性外，嵌入式交叉触发器 (ECT) 支持 SoC 内多触发事件的交互和同步。外部跟踪宏单元 (ETM) 提供程序执行的指令和数据跟踪。为了实现仪器测量的目的，执行了一个 RAM 跟踪端口模块 (RTP) 来支持由 CPU 或者任何其它主控所访问的 RAM 和外设的高速跟踪。一个数据修改模块 (DMM) 提供向器件内存写入外部数据的功能。RTP 和 DMM 对应用代码的程序执行时间影响非常小。

借助集成的安全特性和各种通信和控制外设，TMS570LC4357-SEP 器件旨在用于具有安全关键要求的高性能实时控制应用。
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* 数据表 TMS570LC4357-SEP 采用增强型航天塑料封装、基于 Arm® Cortex®-R 内核的 Hercules™ 微控制器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024-3-6
* 勘误表 TMS570LC4357 Microcontroller Silicon Errata (Silicon Revision A) (Rev. D) 2016-5-31
* 辐射与可靠性报告 TMS570LC4357-SEP TID Radiation Report PDF | HTML 2024-3-6
* 辐射与可靠性报告 TMS5704357-SEP Production Flow and Reliability Report PDF | HTML 2024-1-25
白皮书 使用集成式 FDIR 设计航天系统：TI 航天级元件指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025-8-22
白皮书 在航天应用中实现功能安全的好处 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025-8-22
功能安全信息 Certification for Functional Safety Hardware Process (Rev. C) 2025-6-6
证书 TUEV SUED Certification for TMS570LC43x (Rev. A) 2024-6-21
应用手册 TMS570LC-SEP 单粒子闩锁 (SEL) 辐射报告 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024-3-18
更多文献资料 Hercules™ Diagnostic Library Test Automation Unit User Guide (Rev. B) PDF | HTML 2020-1-9
功能安全信息 HALCoGen-CSP Installation Guide (Rev. B) PDF | HTML 2020-1-8
功能安全信息 HALCoGen-CSP User's Guide (Rev. C) PDF | HTML 2020-1-8
功能安全信息 Hercules Diagnostic Library -TAU Installation Guide (Rev. B) PDF | HTML 2020-1-8
更多文献资料 HALCoGen-CSP 04.07.01 (Rev. C) PDF | HTML 2020-1-8
用户指南 Hercules Diagnostic Library CSP Without LDRA 2019-10-29
更多文献资料 Diagnostic Library CSP Release Notes 2019-10-17
应用手册 HALCoGen Ethernet Driver With lwIP Integration Demo and Active Webserver Demo PDF | HTML 2019-9-13
应用手册 Hercules PLL Advisory SSWF021#45 Workaround (Rev. B) PDF | HTML 2019-9-9
应用手册 CAN Bus Bootloader for Hercules Microcontrollers PDF | HTML 2019-8-21
用户指南 HALCoGen-CSP Without LDRA Installation Guide PDF | HTML 2019-8-19
用户指南 HALCoGen-CSP Without LDRA User's Guide PDF | HTML 2019-8-19
用户指南 Hercules™ Diag Lib Test Automation Unit Without LDRA User's Guide PDF | HTML 2019-8-19
用户指南 Hercules Diagnostic Library - Without LDRA Installation Guide PDF | HTML 2019-8-19
应用手册 HALCoGen CSP Without LDRA Release_Notes 2019-8-19
应用手册 Interfacing the Embedded 12-Bit ADC in a TMS570LS31x/21x and RM4x Series MCUs (Rev. A) 2018-4-20
应用手册 FreeRTOS on Hercules Devices_new 2018-4-19
应用手册 MPU and Cache Settings in TMS570LC43x/RM57x Devices 2018-4-19
用户指南 TMS570LC43x 16/32 RISC Flash Microcontroller Technical Reference Manual (Rev. A) 2018-3-1
应用手册 Sharing FEE Blocks Between the Bootloader and the Application 2017-11-7
应用手册 Sharing Exception Vectors on Hercules™ Based Microcontrollers 2017-3-27
功能安全信息 Safety Manual for TMS570LC4x Hercules ARM Safety Critical Microcontrollers (Rev. A) 2016-10-19
应用手册 Hercules AJSM Unlock (Rev. A) PDF | HTML 2016-10-19
应用手册 How to Create a HALCoGen Based Project For CCS (Rev. B) 2016-8-9
应用手册 Using the CRC Module on Hercules™-Based Microcontrollers 2016-8-4
应用手册 Using the SPI as an Extra UART Transmitter 2016-7-26
白皮书 Hercules MCUs for Use in Electrical Vehicle Battery Management system 2016-5-12
功能安全信息 Functional Safety Audit: SafeTI Functional Safety Hardware Development (Rev. A) 2016-4-25
应用手册 High Speed Serial Bus Using the MibSPIP Module on Hercules-Based MCUs 2016-4-22
应用手册 TMS570LC4357 and RM57L843 On-Chip Temperature Sensor Measurements 2016-1-18
功能安全信息 Enabling Functional Safety Using SafeTI Diagnostic Library 2015-12-18
应用手册 Triggering ADC Using Internal Timer Events on Hercules MCUs 2015-10-19
白皮书 Extending TI’s Hercules MCUs with the integrated flexible HET 2015-9-29
应用手册 PWM Generation and Input Capture Using HALCoGen N2HET Module 2015-6-30
应用手册 Sine Wave Generation Using PWM With Hercules N2HET and HTU 2015-5-12
功能安全信息 Foundational Software for Functional Safety 2015-5-12
应用手册 Triangle/Trapezoid Wave Generation Using PWM With Hercules N2HET 2015-5-1
应用手册 Nested Interrupts on Hercules ARM Cortex-R4/5-Based Microncontrollers 2015-4-23
白皮书 Latch-Up White Paper PDF | HTML 2015-4-22
应用手册 Interrupt and Exception Handling on Hercules ARM Cortex-R4/5-Based MCUs 2015-4-20
应用手册 Monitoring PWM Using N2HET 2015-4-2
应用手册 Hercules SCI With DMA 2015-3-22
证书 TÜV NORD Certificate for Functional Safety Software Development Process 2015-2-3
功能安全信息 Calculating Equivalent Power-on-Hours for Hercules Safety MCUs 2015-1-26
功能安全信息 TUV SUD ISO-13849 Safety Architecture Concept Study 2014-7-2
更多文献资料 HaLCoGen Release Notes 2014-6-25
功能安全信息 Hercules TMS570LC/RM57Lx Safety MCUs Development Insights Using Debug and Trace 2014-5-21
用户指南 Trace Analyzer User's Guide (Rev. B) 2013-11-18
功能安全信息 IEC 60730 and UL 1998 Safety Standard Compliance Made Easier with TI Hercules 2013-10-3
功能安全信息 借助高端定时器传输单元 来改进系统性能 Hercules ARM 安全 MCU (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2012-9-13
功能安全信息 在Hercules™ ARM® 安全MCU 上配置一个CAN 节点 英语版 2012-9-13
功能安全信息 ADC 源阻抗用于Hercules™ ARM® 安全MCU (Rev. B) 英语版 (Rev.B) 2012-8-23
应用手册 Hercules Family Frequency Slewing to Reduce Voltage and Current Transients 2012-7-5
应用手册 Basic PBIST Configuration and Influence on Current Consumption (Rev. C) 2012-4-12
应用手册 Verification of Data Integrity Using CRC 2012-2-17
应用手册 FlexRay Transfer Unit (FTU) Setup 2012-1-26
功能安全信息 Important ARM Ltd Application Notes for TI Hercules ARM Safety MCUs 2011-11-17
用户指南 HET Integrated Development Environment User's Guide (Rev. A) 2011-11-17
功能安全信息 Execution Time Measurement for Hercules ARM Safety MCUs (Rev. A) 2011-11-4
应用手册 Use of All 1'’s and All 0's Valid in Flash EEPROM Emulation 2011-9-27
功能安全信息 Configuring the Hercules ARM Safety MCU SCI/LIN Module for UART Communication (Rev. A) 2011-9-6
功能安全信息 Hercules™ Microcontrollers: Real-time MCUs for safety-critical products 2011-9-2
应用手册 ECC Handling in TMSx70-Based Microcontrollers 2011-2-23
用户指南 TI ICEPick Module Type C Reference Guide Public Version 2011-2-17
应用手册 NHET Getting Started (Rev. B) 2010-8-30
功能安全信息 Generating Operating System Tick Using RTI on a Hercules ARM Safety MCU 2010-7-13
功能安全信息 Usage of MPU Subregions on TI Hercules ARM Safety MCUs 2010-3-10
用户指南 TI Assembly Language Tools Enhanced High-End Timer (NHET) Assembler User's Guide 2010-3-4
白皮书 Discriminating between Soft Errors and Hard Errors in RAM White Paper 2008-6-4

设计与开发

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评估板

ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器

μISP 既可以连接到主机 PC（内置 RS-232、USB 和 LAN 连接），也可以在独立模式下运行。

只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线，即可在独立模式下执行编程周期。

其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。

来源：Algocraft
支持的产品和硬件
开发套件

LAUNCHXL2-570LC43 — Hercules TMS570LC43x LaunchPad 开发套件

Hercules™ TMS570LC43x LaunchPad™ 开发套件是基于超高性能 Hercules MCU TMS570LC4357（基于 ARM® Cortex®-R5F、缓存锁步、300MHz 的 TMS570 系列汽车级 MCU）的低成本评估平台，旨在帮助开发 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全应用。

此 LaunchPad 具有 IEEE 1588 精确时间以太网 PHY DP83630 之类的连接选项，并且除了标准 BoosterPack 接头外，还可以使用用于 MCU 并行接口（EMIF、RTP 和 DMM）的高密度连接器进一步扩展到 FPGA 或外部 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
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无货
开发套件

TMDX570LC43HDK — Hercules TMS570LC43x 开发套件

TMS570LC43x Hercules 开发套件非常适合用于开始基于 Hercules TMS570LC4357 高性能安全微控制器进行开发。该套件由开发板、Mini-B USB 电缆和以太网电缆组成。

Hercules Safety MCU 演示、HALCoGen、诊断库、HET IDE、数学库和演示软件均可从下方的软件和开发工具表中下载。该开发板具有板载 XDS100v2 JTAG 仿真器，并可访问 MCU 的通信接口和所有外设引脚。

支持的产品和硬件
有库存
限制：
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无货
调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针（仿真器）。对于大多数器件，建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
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无货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。  请注意，它不支持串行线调试 (SWD)。

对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
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无货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
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无货
调试探针

LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件，开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段（从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查）的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能，并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器，开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核，这是业界的一项独特功能。

来源：Lauterbach GmbH
支持的产品和硬件
硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件（微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件），并具有紧凑的尺寸，方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行，也可连接到主机 PC（内置 RS-232、LAN 和 USB 连接），并附带易于使用的软件实用程序。

来源：Algocraft
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
NFBGA (GWT) 337 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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