TMP144
- 多器件访问 (MDA)：
- 全局读/写操作
- SMAART Wire™/UART 接口
- 分辨率：12 位或 0.0625°C
- 最大值 ±1°C（-10°C 至 +100°C）
- 最大值 ±2°C（-40°C 至 +125°C）
- 低静态电流：
- 0.25Hz 频率下的工作 I Q 为 3µA
- 关断电流为 0.6µA
- 电源电压范围：1.4V 至 3.6V
- 推挽式数字输出
- 封装：
- 0.76mm × 0.96mm，最大高度 150µm，4 焊球 YMT (DSBGA)
- 0.76mm × 0.96mm，最大高度 310µm，4 焊球 YBK (DSBGA)
- 0.76mm × 0.96mm，最大高度 625µm，4 焊球 YFF (DSBGA)
TMP144 数字输出温度传感器可读取分辨率为 0.0625°C 的温度。
器件具有 SMAART Wire™/UART 接口，支持菊花链配置。该接口还支持多器件访问 (MDA) 命令，可让主机同时与总线上的多个器件通信。MDA 命令是向总线上每个器件发送单独命令的替代方法。最多可以将 16 个 TMP144 器件串行连接在一起，并可由主机读取。
TMP144 器件专为具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而设计。该器件可在 -40°C 至 125°C 的额定工作温度范围内正常运行，采用三个不同 4 焊球、低高度晶圆芯片级封装 (DSBGA) 选项。该器件的 YMT 封装高度为 150µm，比 0201 电阻器薄 40%。更薄的 YMT 封装可以放置在系统上的散热组件下方，以获得更好的精度和更快的热响应速度。
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功能与比较器件相同但引脚有所不同。
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设计与开发
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YFF) | 4 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YBK) | 4 | Ultra Librarian |
| PICOSTAR (YMT) | 4 | Ultra Librarian |