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TMP112D

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具有警报选项和 ±0.5°C 精度的 I²C 温度传感器

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产品详情

Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Interface type I2C, SMBus Features ALERT, NIST traceable, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 10 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Interface type I2C, SMBus Features ALERT, NIST traceable, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 10 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
X2SON (DPW) 5 0.64 mm² (0.8 mm × 0.8 mm)
  • TMP112A 精度（无需校准）：
    • 0°C 至 +65°C 范围内 (3.3V) 为 ±0.5°C（最大值）
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值）
  • TMP112B 精度（无需校准）：
    • 0°C 至 +65°C 范围内 (1.8V) 为 ±0.5°C（最大值）
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值）
  • TMP112N 精度（无需校准）：
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值）
  • TMP112Dx 精度（无需校准）：
    • -25°C 至 85°C 范围内 (V+ ≥ 1.5V) 为 ±0.5°C（最大值）
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值）
  • SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm)
  • X2SON 封装 (0.8mm × 0.8mm)
  • 低静态电流：
    • 7.5µA 工作电流（最大值），0.35µA 关断电流（最大值）
  • 电源电压范围：1.4V 至 3.6V
  • 分辨率：12 位
  • 数字输出：与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
  • NIST 可追溯
  • TMP112A 精度（无需校准）：
    • 0°C 至 +65°C 范围内 (3.3V) 为 ±0.5°C（最大值）
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值）
  • TMP112B 精度（无需校准）：
    • 0°C 至 +65°C 范围内 (1.8V) 为 ±0.5°C（最大值）
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值）
  • TMP112N 精度（无需校准）：
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值）
  • TMP112Dx 精度（无需校准）：
    • -25°C 至 85°C 范围内 (V+ ≥ 1.5V) 为 ±0.5°C（最大值）
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值）
  • SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm)
  • X2SON 封装 (0.8mm × 0.8mm)
  • 低静态电流：
    • 7.5µA 工作电流（最大值），0.35µA 关断电流（最大值）
  • 电源电压范围：1.4V 至 3.6V
  • 分辨率：12 位
  • 数字输出：与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
  • NIST 可追溯
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* 数据表 TMP112x 采用 SOT563 和 X2SON 封装且具有 SMBus 和两线制串行接口的高精度、低功耗数字温度传感器 数据表 (Rev. L) PDF | HTML 英语版 (Rev.L) PDF | HTML 2024-8-15
产品概述 温度和湿度传感器的 NIST 可追溯性 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025-5-4
产品概述 超小型温度传感器比较指南 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025-3-25
应用手册 Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017-8-23

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TMP112EVM — TMP112 高精度、低功耗数字温度传感器评估模块

TMP112EVM 可供用户评估 TMP112 数字温度传感器的性能。该评估模块 (EVM) 具有 USB 记忆棒大小，其板载 MSP430F5528 微控制器通过 I²C 接口与主机和 TMP112 器件连接。该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。用户可以借助穿孔断开 TMP112 的连接以提高评估的灵活性。

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian
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