主页 传感器 温度传感器和控制 IC 数字温度传感器
主页
传感器
温度传感器和控制 IC
数字温度传感器

TMP103

正在供货

支持 1.4V 电源电压、采用 WCSP 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±2°C 数字温度传感器

立即订购
数据表

TMP103

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Local sensor accuracy (max) 2 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features One-shot conversion Supply current (max) (µA) 3 Temp resolution (max) (bps) 8 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 2 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features One-shot conversion Supply current (max) (µA) 3 Temp resolution (max) (bps) 8 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
DSBGA (YFF) 4 1 mm² 1 x 1
  • 多器件存取 (MDA)：
    • 全局读/写操作
  • I2C/ SMBus 兼容型接口
  • 分辨率： 8 位
  • 准确度： 典型值为 ±1℃ （―40℃ 至 +100℃）
  • 低静态电流：
    • 运行模式中的 IQ 为 3μA （在 0.25Hz 频率条件下）
    • 停机模式中为 IQ 为 1μA
  • 电源范围： 1.4V 至 3.6V
  • 数字输出
  • 封装： 4 焊球 WCSP （晶圆级芯片规模封装） (DSBGA)
  • 应用
    • 手机
    • 笔记本电脑

All trademarks are the property of their respective owners.
  • 多器件存取 (MDA)：
    • 全局读/写操作
  • I2C/ SMBus 兼容型接口
  • 分辨率： 8 位
  • 准确度： 典型值为 ±1℃ （―40℃ 至 +100℃）
  • 低静态电流：
    • 运行模式中的 IQ 为 3μA （在 0.25Hz 频率条件下）
    • 停机模式中为 IQ 为 1μA
  • 电源范围： 1.4V 至 3.6V
  • 数字输出
  • 封装： 4 焊球 WCSP （晶圆级芯片规模封装） (DSBGA)
  • 应用
    • 手机
    • 笔记本电脑

All trademarks are the property of their respective owners.

TMP103 是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的数字输出温度传感器。 TMP103 读取温度的分辨率能够达到 1℃。

TMP103 具有一个与 I2C 和 SMBus 接口均兼容的两线式接口。 此外，该接口还支持多器件存取 (MDA) 命令，允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信，从而不必向总线上的每个 TMP103 个别发送命令。

最多可以把 8 个 TMP103 并联连接起来，并由主机轻松地对其进行读取。 对于那些具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而言，TMP103 是特别理想的选择。

TMP103 的规定工作温度范围为－40℃ 至 +125℃。

TMP103 是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的数字输出温度传感器。 TMP103 读取温度的分辨率能够达到 1℃。

TMP103 具有一个与 I2C 和 SMBus 接口均兼容的两线式接口。 此外，该接口还支持多器件存取 (MDA) 命令，允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信，从而不必向总线上的每个 TMP103 个别发送命令。

最多可以把 8 个 TMP103 并联连接起来，并由主机轻松地对其进行读取。 对于那些具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而言，TMP103 是特别理想的选择。

TMP103 的规定工作温度范围为－40℃ 至 +125℃。
filter 查找其他 数字温度传感器
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同，但引脚排列有所不同
TMP110 正在供货 采用紧凑型 X2SON 封装、具有警报功能和 ‌±1.0°C 精度的 I²C 温度传感器 Device for cost-optimized designs, with similar (±1.0°C | maximum), wider VCC range (1.14 to 5.5V), in a similar size X2SON-5 package (0.8mm × 0.8mm)
TMP114 正在供货 精度为 0.2°C、0.15mm 厚且工作电压为 1.2V 的温度传感器 This product has a smaller PicoStar package (0.758 mm x 0.758 mm x 0.15 mm), higher accuracy (±0.3°C) and lower power consumption (1.5 µA)
TMP118 正在供货 精度为 ±0.1°C 的超小型 (0.336mm²) 薄 (240μm) I²C 数字温度传感器 Smaller (336 μm²) and thinner (240 μm) with similar pinout, and improved accuracy (±0.1°C)

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 8
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 采用晶圆级芯片规模封装 [WCSP] 并具有两线式接口的低功耗、数字温度传感器 数据表 (Rev. A) 最新英语版本 (Rev.D) PDF | HTML 2011年 3月 11日
产品概述 超小型温度传感器比较指南 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 3月 25日
应用手册 如何读取和解释数字温度传感器输出数据 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 1月 29日
应用简报 通过精确的温度感应提高汽车和工业摄像头的系统可靠性 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 2月 24日
技术文章 Interface to sensors in seconds with ASC Studio PDF | HTML 2020年 11月 12日
应用手册 Temperature sensors: PCB guidelines for surface mount devices (Rev. A) 2019年 1月 18日
技术文章 Real-time temperature sensing with dual-mode connectivity PDF | HTML 2016年 11月 3日
用户指南 SM-USB-DIG Platform User Guide 2011年 1月 14日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TMP103EVM — TMP103 评估模块

TMP103EVM 是一个简单的 EVM，用于对 TMP103 器件进行全面评估。该 EVM 共安装了八个 TMP103。各个器件连在一起，但有着各自的硬件地址。这样用户便可以利用 TMP103 产品数据表中描述的 I2C 常规调用。该功能允许软件同时与所有 TMP103 通信，无需利用单独的指针地址分别向传感器发出命令。该套件包含：

  • TMP103EVM 测试板
  • SM-USB-DIG 平台控制器
  • USB 扩展电缆
  • 带状扩展光缆
  • 软件光盘
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
驱动程序或库

TMP103SW-LINUX — 用于 TMP103 的 Linux 驱动程序

Linux 驱动程序支持 TMP103 温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线和接口与硬件监测子系统进行通信。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供：是
可通过 git.ti.com 获取：不适用

支持的器件：
  • tmp103
Linux 源文件

与该器件关联的文件为：

  1. drivers/hwmon/tmp103.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. Documentation/hwmon/tmp103
源文件

drivers/hwmon/tmp103.c

Linux 器件树文档

(...)

View Options
IDE、配置、编译器或调试器

ASC-STUDIO-TMP103 — ASC studio for configuring all aspects of the TMP103 temperature sensor

SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the TMP103 temperature sensor.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
启动
支持软件

SBOC392 — TMP103EVM Source Code

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
下载
支持软件

SBOC393 — TMP103EVM Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
下载
仿真模型

TMP103 IBIS Model

SBOM450.ZIP (30 KB) - IBIS Model
下载
原理图

TMP103EVM Schematic

SBOR013.PDF (24 KB)
下载
参考设计

TIDA-00756 — 可实现 10 年以上纽扣电池寿命并保持常开状态的低功耗气体检测参考设计

此参考设计采用纳瓦功耗运算放大器、比较器、系统计时器、温度传感器和 SimpleLink™ 超低功耗 2.4GHz 无线微控制器 (MCU) 平台，展示了一种超低功耗一氧化碳检测仪的实施方案。这些技术可实现超长的电池使用寿命，如标准 CR2032 锂离子纽扣电池的使用寿命可达 10 年以上，可用于气体检测或空气质量监测等应用。一氧化碳检测仪的待机电流为 1.07 µA，灵敏度高达 1000ppm。此设计指南包括系统设计技术、详细测试结果和有助于快速启动和运行设计的信息。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00218 — 使用霍尔效应传感器的非接触式交流电流检测

此参考设计使用我们的霍尔感应技术，可在没有任何物理干预的情况下即可测定流经导线的交流电流。TIDA-00218 采用磁通集中器来集中交流载流导线周围的磁通量，而不让其逃逸到空气中，然后将该磁通量导入霍尔传感器。
用户指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00558 — 用于汽车双向 48V/12V 转换器的 672W 高度集成参考设计

当今汽车的功耗为 3kW，并且会在未来 5 年内增加到 10kW，而 12V 电池无法提供这么高的功率。48V/12V 双向转换器具有两个相位，每个相位均能运行 28A 电流，从而提供高功率解决方案。  该解决方案允许使用 C2000 控制条和固件 OCP 与 OVP 来对两个相位进行双向电流控制。48V/12V 双向转换器避免了使用电压调节器，有助于更均匀地分配负载。48V 电池用于为高扭矩电机和其他高功率元件（例如 A/C 压缩机和 EPS）供电，同时不会改变 12V 电池负载。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00399 — SSD 电力输送参考设计

TIDA-00399 设计为 M.2 外形的 SSD 实现了完整的电力输送解决方案。TPS22954 负载开关用于限制浪涌电流，无需在系统输入端使用单独的监控电路。该设计经过测试，包括 GUI、演示和用户指南。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00217 — 适用于数据记录访问控制和安全应用的动态现场供电 NFC 参考设计

此参考设计是一个用于 NFC（近场通信）和身份验证的子系统设计。  该子系统设计旨在作为器件身份验证、访问控制、个人识别、无电池传感器接口、安全令牌传输以及本地数据低功率传输的参考设计。  在许多系统中，尤其是安全关键型应用中，必须仅使用原厂正品、经过检查和正确维护的器件。本文档介绍了一个子系统的实现方案。该子系统能够存储此类信息并通过 NFC 或 I2C/SPI/UART 与所连接的主控制器通信，将数据传输至外部。此参考设计提供了一种简单的方法，可将数据和电力无线传输到任何符合 NFC 标准的器件。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00215 — 使用电感式感应的距离和重量测量参考设计

使用电感式感应的距离和重量测量参考设计是一个子系统设计，可将距离测量值转换为重量测量值。此设计可用作楼宇自动化和称重秤应用的参考设计。在机械系统中，许多场景需要精确和准确的距离测量。其中一种场景是利用特性已知的弹簧，将距离测量值转换为重量测量值。该参考设计可将重量和距离测量整合到终端系统中，无需使用昂贵的磁体或其他感应材料。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YFF) 4 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频