TLV9364
- 低失调电压：±400µV
- 低失调电压漂移：±1.25µV/°C
- 低噪声：1kHz 时为 8.5nV/√Hz，6nV/√Hz 宽带
- 高共模抑制：110dB
- 低偏置电流：±10pA
- 轨到轨输出
- 高带宽：10.6MHz GBW，单位增益稳定
- 高压摆率：25 V/µs
- 低静态电流：每个放大器 2.6 mA
- 宽电源电压：±2.25V 至 ±20V，4.5V 至 40V
- 强大的 EMIRR 性能
TLV936x 系列（TLV9361、TLV9362 和 TLV9364）是 40V 成本优化型运算放大器系列。
这些器件具有出色的直流和交流规格，包括轨至轨输出、低失调电压（典型值为 ±400 µV）、低温漂（典型值为 ±1.25 µV/°C）和 10.6 MHz 带宽。
TLV936x 的特性（例如 EMIRR 滤波、高输出电流 (±60 mA) 以及高压摆率 (25 V/µs)）使其成为了一款可靠的运算放大器，适用于高电压成本敏感型应用。
TLV936x 系列运算放大器采用标准封装，额定工作温度范围为 –40°C 至 125°C。
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 适用于成本敏感型系统的 TLV936x 10MHz、40V、RRO 运算放大器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-12-22 |
| 应用手册 | 全功率带宽与运算放大器失真 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026-7-16 |
设计与开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块
该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口，从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |