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TLV6722

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八路小型可插拔、双通道比较器

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产品详情

Number of channels 2 Output type Open-drain, Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.6 Vs (max) (V) 3.465 Vs (min) (V) 3.135 Rating Catalog Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.00195 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -25 to 105 VICR (max) (V) 3.465 VICR (min) (V) 0
Number of channels 2 Output type Open-drain, Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.6 Vs (max) (V) 3.465 Vs (min) (V) 3.135 Rating Catalog Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.00195 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -25 to 105 VICR (max) (V) 3.465 VICR (min) (V) 0
DSBGA (YBJ) 9 1.44 mm² (1.2 mm × 1.2 mm)
  • 符合 OSFP 和 OSFP-XD MSA
  • 精密集成电阻器
  • 集成基准
  • 两个比较器
    • M_RSTn：开漏输出
    • M_LPWn：推挽输出
    • 内部迟滞
  • 集成时钟缓冲器（TLV6723 和 TLV6724）
  • 已知的启动条件
  • 独立的主机和模块电源：
    • H_VCC：3.135V 至 3.465V
    • M_VCC：1.1V 至 H_VCC
  • -25°C 至 105°C 工作温度范围
  • 小尺寸封装：
    • 1.2mm × 1.2mm DSBGA-9 (YBJ)
  • 符合 OSFP 和 OSFP-XD MSA
  • 精密集成电阻器
  • 集成基准
  • 两个比较器
    • M_RSTn：开漏输出
    • M_LPWn：推挽输出
    • 内部迟滞
  • 集成时钟缓冲器（TLV6723 和 TLV6724）
  • 已知的启动条件
  • 独立的主机和模块电源：
    • H_VCC：3.135V 至 3.465V
    • M_VCC：1.1V 至 H_VCC
  • -25°C 至 105°C 工作温度范围
  • 小尺寸封装：
    • 1.2mm × 1.2mm DSBGA-9 (YBJ)

TLV672x 系列器件完全集成了 OSFP 和 OSFP-XD MSA 所规范的、模块侧 INT/RSTn 与 LPWn/PRSn(/ePPS) 电路。TLV672x 将 INT/RSTn 和 LPWn/PRsn(/ePPS) 电路的所有器件和无源器件集成到小尺寸 1.2mm x 1.2mm DSBGA-9 封装中。这使得 TLV672x 非常适合空间受限的 OSFP 和 OSFP-XD 模块设计。

TLV672x 系列集成了内置电阻器与基准电压源，二者均已按照 OSFP 和 OSFP-XD MSA 的规范完成原厂校准，确保主机与模块之间的接口电压以及比较器的开关阈值均处于合规的电压区间内。

TLV672x 内部的 M_LPWn 比较器采用推挽式输出结构，可由独立电压源 (M_VCC) 供电。该设计无需外接分立式上拉电阻器即可实现主机与模块之间的逻辑电平转换。TLV672x 内部的 M_RSTn 比较器采用开漏输出，便于多路复位信号驱动器的 OR-ing 连接。

TLV6723 和 TLV6724 集成时钟缓冲器，可支持 OSFP-XD MSA 所规范的嵌入式每秒脉冲或参考时钟信号，最高频率达 156.25MHz。只要 M_LPWn 信号为低电平（置位为真）、TLV6723 上的集成时钟缓冲器就会进入自关断模式，从而降低静态电流并实现节能。

TLV672x 系列器件完全集成了 OSFP 和 OSFP-XD MSA 所规范的、模块侧 INT/RSTn 与 LPWn/PRSn(/ePPS) 电路。TLV672x 将 INT/RSTn 和 LPWn/PRsn(/ePPS) 电路的所有器件和无源器件集成到小尺寸 1.2mm x 1.2mm DSBGA-9 封装中。这使得 TLV672x 非常适合空间受限的 OSFP 和 OSFP-XD 模块设计。

TLV672x 系列集成了内置电阻器与基准电压源，二者均已按照 OSFP 和 OSFP-XD MSA 的规范完成原厂校准，确保主机与模块之间的接口电压以及比较器的开关阈值均处于合规的电压区间内。

TLV672x 内部的 M_LPWn 比较器采用推挽式输出结构，可由独立电压源 (M_VCC) 供电。该设计无需外接分立式上拉电阻器即可实现主机与模块之间的逻辑电平转换。TLV672x 内部的 M_RSTn 比较器采用开漏输出，便于多路复位信号驱动器的 OR-ing 连接。

TLV6723 和 TLV6724 集成时钟缓冲器，可支持 OSFP-XD MSA 所规范的嵌入式每秒脉冲或参考时钟信号，最高频率达 156.25MHz。只要 M_LPWn 信号为低电平（置位为真）、TLV6723 上的集成时钟缓冲器就会进入自关断模式，从而降低静态电流并实现节能。
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* 数据表 支持 ePPS 的 TLV672x OSFP/OSFP-XD 模块低速信号控制器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025-12-23

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TLV672XEVM — TLV672x 评估模块

TLV672X 评估模块 (EVM) 是一个用于评估 TLV6722 主要特性的平台。TLV6722 器件将 OSFP 模块侧的 INT/RSTn 和 LPWn/PRSn 电路集成到小型 DSBGA-9 (YBJ) 封装中。TLV672XEVM 支持 OSFP 主机侧组件，以演示 TLV6722 的应用内功能。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TLV6722 PSpice Model

SNOM824.ZIP (111 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV6722 TINA-TI Model

SNOM823.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YBJ) 9 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

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支持和培训

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