TLV4825
- 超低温漂:±0.02µV/°C
- 平坦的低频噪声:0.3µVPP(0.1Hz 至 10Hz)
- 超低失调电压:±4µV
- 轨到轨输入和输出
- 非常高的 AOL、CMRR、PSRR:> 120dB
- 宽输入共模:超过电源轨 100mV
- 低输入偏置电流:±100pA
- 低热本底噪声:15nV/√Hz
- 宽增益带宽:3.5MHz
- 高 CL 驱动:1nF(无持续振荡)
- 低静态电流:500µA/通道
- 宽电源电压范围:1.8V 至 5.5V
- 宽温度范围:-40°C 至 +125°C
TLVx825 系列单通道、双通道和四通道运算放大器可实现高精度性能,例如,更低的失调电压、更低的温漂、更好的长期偏移稳定性以及平坦的本底噪声。这种性能水平对多种系统至关重要,尤其是依赖传感器进行高精度电压检测以及使用小阻值分流电阻进行高精度电流检测的系统。
TLVx825 采用零漂移架构,实现 4µV 的输入参考失调电压、0.02µV/°C 的温漂,以及标准 0.1Hz 至 10Hz 范围内 320nVPP 的低频噪声。该组合规格在高增益应用中提供出色的精度,从而大幅降低系统级校准的需求。
此外,在 500µA 静态电流条件下,TLVx825 可实现 3.5MHz 带宽以及 15nV/√Hz 的宽带噪声性能。这种能力对于在中速高分辨率模数转换器 (ADC) 应用中实现更高线性度与信噪比,同时降低系统功耗至关重要。
TLVx825 的工作电压范围为 1.8V 至 5.5V,并提供标准封装以适用于更广泛的工业应用,同时也提供微型封装,以满足空间受限的便携式应用需求。这些器件的指定工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。
技术文档
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TLVx825 3.5MHz、1.8V 至 5.5V、高精度、零漂移运算放大器 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026-7-15 | |
| 技术文章 | 为每一款设计实现精密放大器性能 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026-6-30 |
设计与开发
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评估板
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
仿真模型
TLV825, TLV2825 and TLV4825 TINA-TI SPICE Model (Rev. A)
SLVMF11A.ZIP (33 KB) - TINA-TI Spice 模型
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
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