TLV376

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5.5MHz、100µV 失调电压、8nV/√Hz 噪声、815µA 功耗、精密运算放大器

产品详情

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.1 Offset drift (typ) (µV/°C) 1 GBW (typ) (MHz) 5.5 Features Cost Optimized Slew rate (typ) (V/µs) 2 Rail-to-rail In, Out Iq per channel (typ) (mA) 0.815 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 8 CMRR (typ) (dB) 88 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iout (typ) (A) 0.03 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01 THD + N at 1 kHz (typ) (%) 0.0005
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.1 Offset drift (typ) (µV/°C) 1 GBW (typ) (MHz) 5.5 Features Cost Optimized Slew rate (typ) (V/µs) 2 Rail-to-rail In, Out Iq per channel (typ) (mA) 0.815 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 8 CMRR (typ) (dB) 88 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iout (typ) (A) 0.03 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01 THD + N at 1 kHz (typ) (%) 0.0005
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • 低噪声:1kHz 时为 8nV/√Hz
  • 0.1Hz 至 10Hz 噪声:1.6 µVPP
  • 静态电流:815µA(典型值)
  • 低偏移电压(典型值):
    • 单通道和双通道版本:40µV
    • 四通道版本:50µV
  • 增益带宽积:5.5MHz
  • 轨到轨输入和输出
  • 单电源供电
  • 电源电压:2.2V 至 5.5V
  • 行业标准封装:
    • 小外形尺寸晶体管 (SOT)-23、小外形尺寸集成电路 (SOIC)、超薄小外形尺寸 (VSSOP) 和薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装
  • 低噪声:1kHz 时为 8nV/√Hz
  • 0.1Hz 至 10Hz 噪声:1.6 µVPP
  • 静态电流:815µA(典型值)
  • 低偏移电压(典型值):
    • 单通道和双通道版本:40µV
    • 四通道版本:50µV
  • 增益带宽积:5.5MHz
  • 轨到轨输入和输出
  • 单电源供电
  • 电源电压:2.2V 至 5.5V
  • 行业标准封装:
    • 小外形尺寸晶体管 (SOT)-23、小外形尺寸集成电路 (SOIC)、超薄小外形尺寸 (VSSOP) 和薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装

TLVx376 系列是采用 e-trim 的新一代低噪声运算放大器的 典型代表,™可提供出色的直流精度和交流性能。该系列器件具有轨到轨输入和输出、低偏移(最大值为 125µV)、低噪声 (8nV/√Hz)、1.2mA 静态电流(最大值)、5.5MHz 带宽以及 2V/µs 快速转换率,非常适合各类精密和便携式 应用的输出电流传感电阻器和运算放大器而得以实现。此外,这些器件的电源电压范围相当大,电源抑制比 (PSRR) 优异,因此非常适合不经稳压而 直接由电池供电的 应用。

TLV376(单通道版本)采用 SOT-23-5 与 SOIC-8 封装。TLV2376(双通道)采用 VSSOP-8 和 SOIC-8 封装。TLV4376(四通道)采用 TSSOP-14 封装。所有器件版本的额定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。



TLVx376 系列是采用 e-trim 的新一代低噪声运算放大器的 典型代表,™可提供出色的直流精度和交流性能。该系列器件具有轨到轨输入和输出、低偏移(最大值为 125µV)、低噪声 (8nV/√Hz)、1.2mA 静态电流(最大值)、5.5MHz 带宽以及 2V/µs 快速转换率,非常适合各类精密和便携式 应用的输出电流传感电阻器和运算放大器而得以实现。此外,这些器件的电源电压范围相当大,电源抑制比 (PSRR) 优异,因此非常适合不经稳压而 直接由电池供电的 应用。

TLV376(单通道版本)采用 SOT-23-5 与 SOIC-8 封装。TLV2376(双通道)采用 VSSOP-8 和 SOIC-8 封装。TLV4376(四通道)采用 TSSOP-14 封装。所有器件版本的额定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。



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设计与开发

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放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
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仿真模型

TLVx376 PSpice Model (Rev. B)

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TLVx376 TINA-TI Reference Design (Rev. B)

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支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

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