TLV27L2
- BiMOS Rail-to-Rail Output
- Input Bias Current . . . 1 pA
- High Wide Bandwidth . . . 160 kHz
- High Slew Rate . . . 0.1 V/µs
- Supply Current . . . 7 µA (per channel)
- Input Noise Voltage . . . 89 nV/√Hz
- Supply Voltage Range . . . 2.7 V to 16 V
- Specified Temperature Range
- –40°C to 125°C . . . Industrial Grade
- 0°C to 70°C . . . Commercial Grade
- Ultra-Small Packaging
- 5 Pin SOT-23 (TLV27L1)
The TLV27Lx single supply operational amplifiers provide rail-to-rail output capability. The TLV27Lx takes the minimum operating supply voltage down to 2.7 V over the extended industrial temperature range, while adding the rail-to-rail output swing feature. The TLV27Lx also provides 160-kHz bandwidth from only 7 µA. The maximum recommended supply voltage is 16 V, which allows the devices to be operated from (±8-V supplies down to ±1.35 V) two rechargeable cells.
The rail-to-rail outputs make the TLV27Lx good upgrades for the TLC27Lx family—offering more bandwidth at a lower quiescent current. The TLV27Lx offset voltage is equal to that of the TLC27LxA variant. Their cost effectiveness makes them a good alternative to the TLC/V225x, where offset and noise are not of premium importance.
The TLV27L1/2 are available in the commercial temperature range to enable easy migration from the equivalent TLC27Lx. The TLV27L1 is not available with the power saving/performance boosting programmable pin 8.
The TLV27L1 is available in the small SOT-23 package—something the TLC27(L)1 was not—enabling performance boosting in a smaller package. The TLV27L2 is available in the 3mm × 5mm MSOP, providing PCB area savings over the 8-pin SOIC and 8-pin TSSOP.
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | Family of MicroPower Rail-to-Rail Output Operational Amplifiers 数据表 (Rev. B) | 2012-3-6 | |||
| 电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2018-1-31 |
设计与开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
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DIYAMP-EVM 是一个评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和自制人员 (DIYer) 提供真实的放大器电路，使用户能够快速评估设计概念并验证仿真。该器件专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 Riso、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、两个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。
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