TLV272
- 轨至轨输出
- 高带宽:3MHz
- 高压摆率:2.4V/µs
- 电源电压范围:2.7V 至 16V
- 电源电流:550µA/通道
- 输入噪声电压:39nV/√Hz
- 输入偏置电流:1pA
- 额定温度范围:
- 商用级:0°C 至 70°C
- 工业级:−40°C 至 125°C
- 超小型封装:
- 5 引脚 SOT-23 (TLV271)
- 8 引脚 MSOP (TLV272)
- TLC72x 系列的理想升级版
TLV27x 采用 2.7V 至 16V 工作电压,具有 -40°C 至 +125°C 的扩展工业温度范围,是一个低功耗、高带宽的运算放大器系列,可提供轨至轨输出。因此,该系列是 TLC27x 系列的理想替代器件,适用于轨至轨输出摆幅至关重要的 应用 。TLV27x 的输入电流仅 550µA,可提供 3MHz 带宽。
与 TLC27x 类似,TLV27x 在采用 5V 和 ±5V 电源时具有完整额定性能。最大建议电源电压为 16V,因此可使用多种可充电电池(±8V 电源,低至 ±1.35V)为器件供电。
适用于高阻抗传感器接口的 CMOS 输入特性以及低压运行能力使该系列器件在电池供电应用中成为 TLC27x 的理想替代器件 应用。
该系列所有产品均采用 PDIP 与 SOIC 封装,单通道器件采用小型 SOT-23 封装,双通道器件采用 MSOP 封装,四通道产品采用 TSSOP 封装。
该系列可在 2.7V 电压下运行,因此适用于由锂离子电池供电的系统和当今多种微功耗微控制器(包括 TI 的 MSP430)的工作电源电压范围。
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TLV27x 系列 550µA/通道、3MHz、轨至轨输出 运算放大器 数据表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2018-4-9 |
| 电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2018-1-31 | |
| 应用手册 | TLV271, TLV272, TLV274 EMI Immunity Performance | 2012-12-19 |
设计与开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — Dual-channel universal do-it-yourself (DIY) amplifier circuit evaluation module for SOIC package
DIYAMP-EVM 是一个评估模块 (EVM) 系列,可为工程师和自制人员 (DIYer) 提供真实的放大器电路,使用户能够快速评估设计概念并验证仿真。该器件专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 Riso、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、两个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。
DUAL-DIYAMP-EVM 让原型设计变得快速轻松,并使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式元件。通过配置多种组合,此 EVM (...)
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |