TLK2711-SP
- 1.6Gbps 至 2.5Gbps（千兆位/秒）串行器/解串器
- 热插拔保护
- 高性能 68 引脚陶瓷 Quad Flat Pack 封装 (HFG)
- 低功耗运行
- 串行输出上的可编程预加重水平
- 可连接背板、铜电缆或光学转换器的接口
- 片上 8 位/10 位编码/解码，comma 检测
- 片上 PLL 利用低速参考信号提供时钟合成
- 低功耗：< 500mW
- 并行数据输入信号上的 3V 容差
- 16 位并行 TTL 兼容数据接口
- 专为高速背板互连和点对点数据链路而设计
- 军用级温度范围（-55°C 至 125°C Tcase）
- 信号损失 (LOS) 检测
- RX 上集成 50Ω 端接电阻器
- 可提供工程评估 (/EM) 样片(1)
(1)这些器件仅适用于工程评估。以非合规性流程对其进行了处理（例如，未进行老化处理等操作），并且仅在 25°C 的额定温度下进行了测试。这些器件不适用于鉴定、量产、辐射测试或飞行。这些器件无法在 –55°C 至 125°C 的完整 MIL 额定温度范围内或使用寿命期间保证其性能。
TLK2711-SP 属于数千兆位收发器的 WizardLink 收发器系列，专用于超高速双向点对点数据传输系统。TLK2711-SP 支持 1.6Gbps 至 2.5Gbps 的有效串行接口速度，可提供高达 2Gbps 的数据带宽。
TLK2711-SP 的主要应用是通过约 50Ω 的控制阻抗介质针对点对点基带数据传输提供高速 I/O 数据通道。传输介质可以是印刷电路板、铜缆或光纤电缆。数据传输的最大速率和距离取决于介质的衰减特性和环境的噪声耦合。
该器件还可通过减少线迹、连接器引脚和发送/接收引脚的数量，来取代并行数据传输架构。加载到发送器的并行数据通过串行通道传送到接收器，串行通道可以是同轴铜缆、控制阻抗背板或光纤链路。然后将其重构为其原始并行格式。与并行解决方案相比，它可以节省大量的功耗和成本，并且可以面向未来提供可扩展性，以提高数据速率。
TLK2711-SP 可执行并行至串行和串行至并行的数据转换。时钟提取充当物理层 (PHY) 接口器件。串行收发器接口的最高速度为 2.5Gbps。发送器以基于所提供的参考时钟 (TXCLK) 的速率锁存 16 位并行数据。使用 8 位/10 位 (8b/10b) 编码格式将 16 位并行数据内部编码为 20 位。然后以 20 倍的参考时钟 (TXCLK) 速率以差动方式发送所生成的 20 位字。接收器部分对输入数据执行串行至并行转换，将产生的 20 位宽的并行数据同步到恢复时钟 (RXCLK)。然后它使用 8 位/10 位解码格式解码 20 位宽数据，从而在接收数据引脚 (RXD0–RXD15) 产生 16 位的并行数据。结果产生 1.28Gbps 至 2Gbps（16 位数据 × 频率）的有效数据负载。
TLK2711-SP 采用 68 引脚陶瓷非导电连接杆封装 (HFG)。
TLK2711-SP 提供了用于自测用途的内部回送功能。来自串行器的串行数据直接传递给解串器，为协议器件提供对物理接口的功能性自检。
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TLK2711-SP 1.6Gbps 至 2.5Gbps V 类收发器 数据表 (Rev. Q) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.Q) | PDF | HTML | 2024-9-9 |
| * | 辐射与可靠性报告 | TLK2711 TID and SEE Report | 2015-3-31 | |||
| * | 辐射与可靠性报告 | TLK2711 Radiation Test Report | 2015-3-31 | |||
| * | 辐射与可靠性报告 | TLK2711-SP SEE Report | 2015-3-31 | |||
| * | SMD | TLK2711-SP SMD 5962-05221 | 2016-7-8 | |||
| 选择指南 | TI Space Products (Rev. L) | 2026-3-27 | ||||
| 应用简报 | 经 DLA 批准的 QML 产品优化 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2025-8-18 | |
| 应用手册 | 重离子轨道环境单粒子效应估算 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025-7-7 | |
| 更多文献资料 | TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. B) | 2025-2-20 | ||||
| 应用手册 | 单粒子效应置信区间计算 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022-12-2 | |
| 电子书 | 电子产品辐射手册 | 2022-5-7 | ||||
| 白皮书 | TLK2711-SP Unpowered Receiver Stress Evaluation | 2018-2-27 | ||||
| 技术文章 | 7 things to know about spacecraft subsystems before your next trip to Mars | PDF | HTML | 2016-7-6 | |||
| 应用手册 | Using the TLK2711-SP with Minimal Protocol (Rev. A) | 2011-8-15 |
设计与开发
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TLK2711EVM-CVAL — TLK2711EVM-CVAL 串行/解串器评估模块板
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| CFP (HFG) | 68 | Ultra Librarian |
订购和质量
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