TL971

正在供货

单路、12V、12MHz 运算放大器

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功能与比较器件相同但引脚有所不同。
TLV9161 正在供货 单路、16V、11MHz、轨到轨输入/输出、低失调电压、低噪声运算放大器 Rail-to-Rail input and output, wider voltage range (2.7 V to 16 V), higher slew rate (33 V/us), lower offset voltage (1 mV), and improved offset voltage drift

产品详情

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 12 GBW (typ) (MHz) 12 Slew rate (typ) (V/µs) 5 Rail-to-rail Out Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 2 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 4 THD + N at 1 kHz (typ) (%) 0.003 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iout (typ) (A) 0.0014 Architecture Bipolar CMRR (typ) (dB) 85 Input bias current (max) (pA) 750000
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 12 GBW (typ) (MHz) 12 Slew rate (typ) (V/µs) 5 Rail-to-rail Out Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 2 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 4 THD + N at 1 kHz (typ) (%) 0.003 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iout (typ) (A) 0.0014 Architecture Bipolar CMRR (typ) (dB) 85 Input bias current (max) (pA) 750000
SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • 轨到轨输出电压摆幅:VCC = ±2.5V 时为 ±2.4V
  • 超低噪声水平:4nV/√Hz
  • 工作范围:2.7V 至 12V
  • 轨到轨输出电压摆幅:VCC = ±2.5V 时为 ±2.4V
  • 超低噪声水平:4nV/√Hz
  • 工作范围:2.7V 至 12V

TL97x 系列单路、双路和四路运算放大器可在低至 ±1.35V 的电压下工作,并具有输出轨到轨信号摆幅特性。TL97x 具有的特征使其适用于便携式和电池供电设备。极低噪声和低失真特性使其适用于音频前置放大。

TL971 采用节省空间的 5 引脚 SOT-23 封装,由于可放置在任何位置,因此简化了电路板设计(外形尺寸为 2.9mm × 1.6mm)。

TL97x 系列单路、双路和四路运算放大器可在低至 ±1.35V 的电压下工作,并具有输出轨到轨信号摆幅特性。TL97x 具有的特征使其适用于便携式和电池供电设备。极低噪声和低失真特性使其适用于音频前置放大。

TL971 采用节省空间的 5 引脚 SOT-23 封装,由于可放置在任何位置,因此简化了电路板设计(外形尺寸为 2.9mm × 1.6mm)。

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* 数据表 TL97x 输出轨到轨极低噪声运算放大器 PDF | HTML PDF | HTML 2026-7-14
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018-1-31

设计与开发

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评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
仿真模型

TL971 TINA-TI Reference Design

SLOM390.TSC (35 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
仿真模型

TL971 TINA-TI Spice Model

SLOM391.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

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