SN74LVC1G66
- 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
- 1.65V 至 5.5V VCC 运行
- 允许接受输入电压 5.5V
- tpd 最大值为 0.8ns（3.3V 时）
- 高开关输出电压比
- 高度线性
- 高速，典型值为 0.5ns（VCC = 3V， CL = 50pF）
- 低导通状态电阻，典型值约为 5.5Ω (VCC = 4.5V)
- 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
- ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
- 2000V 人体放电模型 (A114-A)
- 200V 机器放电模型 (A115-A)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
SN74LVC1G66 单路、双边模拟开关专为 1.65V 至 5.5V VCC 运行而设计，并支持模拟和数字信号。SN74LVC1G66 允许双向传输振幅高达 5.5V（峰值）的信号。通过将裸片用作封装，NanoFree 封装技术代表了 IC 封装概念的一项重大进步。
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74LVC1G66 单路双边模拟开关 数据表 (Rev. R) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.R) | PDF | HTML | 2025-8-6 |
| 应用简报 | 在将多路复用器与高输入阻抗运算放大器结合使用时，如何防 止电压读数出现误差 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025-2-21 | |
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022-8-5 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-3-11 |
设计与开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装
EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。 该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南:
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参考设计
TIDA-010941 — 具有环境光消除功能、用于烟雾探测的智能模拟传感器接口参考设计
此参考设计提供了一种 BOM 成本较低的烟雾探测器设计，该设计通过了 UL217 第 9 版灵敏度和防火室测试。通过使用基于调制的光电架构，此参考设计能够对环境光实现高阻隔，适用于腔体或无腔烟雾探测。此设计还具有较高的信号链信噪比，有助于实现强大的算法，以减少烟雾探测器应用和空气质量检测应用中微粒检测的误报。此设计使用 MSPM0L1306 微控制器的低功耗模式，使用 9V 碱性电池可实现 10 年的电池寿命。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
| X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YZP) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-5X3 (DRL) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。