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Technology family LVC Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² (1.6 mm × 1.6 mm) DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² (— mm × — mm) X2SON (DPW) 5 0.64 mm² (0.8 mm × 0.8 mm)
  • Available in the Ultra-Small 0.64 mm2
    Package (DPW) with 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5-V
  • Supports Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.6 ns at 3.3-V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3-V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Ultra-Small 0.64 mm2
    Package (DPW) with 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5-V
  • Supports Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.6 ns at 3.3-V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3-V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This single 2-input positive-OR gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G32 device performs the Boolean function Y = A + B or Y = A\ + B\ in positive logic.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

The SN74LVC1G32 device is available in a variety of packages, including the ultra-small DPW package with a body size of 0.8 × 0.8 mm.

This single 2-input positive-OR gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G32 device performs the Boolean function Y = A + B or Y = A\ + B\ in positive logic.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

The SN74LVC1G32 device is available in a variety of packages, including the ultra-small DPW package with a body size of 0.8 × 0.8 mm.

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顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74LVC1G32 Single 2-Input Positive-OR Gate 数据表 (Rev. V) PDF | HTML 2016-3-22
应用简报 User Fewer Inputs to Monitor Error Signals PDF | HTML 2021-7-16
应用手册 Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017-8-23

设计与开发

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评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封装的通用逻辑和转换 EVM

通用 EVM 旨在支持采用 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封装的任何逻辑或转换器件。电路板设计可实现灵活的评估。

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支持的产品和硬件
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限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

HSPICE Model for SN74LVC1G32

SCEJ254.ZIP (87 KB) - HSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

SN74LVC1G32 Behavioral SPICE Model

SCEM632.ZIP (7 KB) - PSpice 模型
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仿真模型

SN74LVC1G32 IBIS Model (Rev. C)

SCEM168C.ZIP (43 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-00366 — 具有电流、电压和温度保护功能的增强型隔离式三相逆变器参考设计

此参考设计提供了额定功率最高 10kW 的三相逆变器,该逆变器采用增强型隔离式栅极驱动器 UCC21530、增强型隔离式放大器 AMC1301 和 AMC1311 以及 MCU TMS320F28027 设计而成。通过使用 AMC1301 测量与 MCU 内部 ADC 连接的电机电流,并为 IGBT 栅极驱动器使用自举电源,可以降低系统成本。该逆变器根据设计具有针对过载、短路、接地故障、直流母线欠压/过压和 IGBT 模块过温的保护功能。

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参考设计

TIDA-010025 — 适用于 200-480VAC 驱动器且具有光模拟输入栅极驱动器的三相逆变器参考设计

该参考设计采用隔离式 IGBT 栅极驱动器以及隔离式电流/电压传感器实现了增强型隔离式三相逆变器子系统。所用的 UCC23513 栅极驱动器采用 6 引脚宽体封装和 LED 光模拟输入,可用作现有光隔离式栅极驱动器的引脚对引脚替代品。此设计表明,可使用所有用于驱动光隔离式栅极驱动器的现有配置来驱动 UCC23513 输入级。使用 AMC1300B 隔离式放大器和直流链路电压实现基于同相分流电阻器的电机电流检测,使用 AMC1311 隔离式放大器实现 IGBT 模块温度检测感应。该设计使用 C2000™ LaunchPad™ 来控制逆变器。
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TIDA-010065 — 基于高效、低发射、隔离式直流/直流转换器的模拟输入模块参考设计

该参考设计是一个用于为隔离式放大器生成隔离电源以测量隔离式电压和电流的简化架构。一个具有增强隔离功能且完全集成的直流/直流转换器,采用 5V 输入并提供可配置的 5V 或 5.4V 输出(低压降稳压器(LDO)的裕量),能够产生隔离式电力。与配置为通道隔离输入的 ±50mV 输入范围隔离放大器连接的分流器可以测量电流。与配置为组隔离输入的 ±250mV 或 ±12V 输入范围隔离放大器连接的分压器输出可以测量电压。隔离放大器的输出直接连接到 24 位 Δ-Σ 模数转换器(ADC),或者使用增益放大器将输出缩放至 ±10V,并连接到 16 位 SAR ADC (...)
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TIDEP0036 — 使用 TMS320C6657 实现高效 OPUS 编解码器解决方案的参考设计

TIDEP0036 参考设计提供了一个在 TMS320C6657 器件上轻松运行 TI 优化型 Opus 编码器/解码器的示例。由于 Opus 支持多种比特率、帧大小和采样率,所有这些都具有较低的延迟,因此它适用于语音通信、联网音频甚至高性能音频处理应用。   此设计还重点介绍了在 DSP 上实施 Opus 编解码器时与在 ARM 等通用处理器上实施 Opus 编解码器时所实现的性能改进。  根据常规用途处理器上运行的代码的优化级别,在 C66x TI DSP 内核上实现 Opus 编解码器的性能可以是 ARM CORTEX A-15 实现方案的 3 倍。TMS320C66x DSP (...)

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TIDEP0043 — Acontis EtherCAT 主站协议栈参考设计

Acontis EC-Master EtherCAT 主站协议栈是一个可高度移植的软件栈,可在各种嵌入式平台上使用。EC-Master 支持高性能 TI Sitara MPU,它提供了先进的 EtherCAT 主站解决方案,客户可使用该解决方案实施 EtherCAT 通信接口板、基于 EtherCAT 的 PLC 或运动控制应用。EC-Master 架构设计不需要调度额外的任务,因此即使在无操作系统的平台(例如 AM335x 支持的 TI Starterware)上,也可以使用完整的协议栈功能。由于这种架构与高速以太网驱动程序相结合,因此可以在 Sitara 平台上实现基于 EtherCAT (...)

支持的产品和硬件
参考设计

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此参考设计为智能电网输电和配电网络中的变电站自动化设备提供高可靠性、低延迟网络通信。它支持 IEC 62439 标准中使用 PRU-ICSS 的并行冗余协议 (PRP) 规范。此参考设计是 FPGA 方法的较低成本替代方法,可提供在无需额外组件的情况下添加 IEC 61850 支持等功能的灵活性和性能。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDM-TM4C129CAMERA — 用于 ARM® Cortex®-M 微控制器 (MCU) 的摄像头参考设计

此设计使用 QVGA 显示面板来实现网络摄像头,并利用嵌入式 Web 服务器进行远程监控。  凭借用于 Web 服务器的 250KB 内存容量,TM4C129x 微控制器上有足够的存储器可用于额外定制。

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian

订购和质量

支持和培训

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