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SN74LVC1G3157

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5V、2:1 (SPDT)、单通道模拟开关

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SN74LVC1G3157

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产品详情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 340 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 340 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) X2SON (DTB) 6 0.8 mm² (1 mm × 0.8 mm) DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² (— mm × — mm) SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² (1.6 mm × 1.6 mm)
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 1.65V 至 5.5V VCC 运行
  • 可在 125°C 的温度下运行
  • 指定的先断后合开关
  • 轨到轨信号处理
  • 室温下的典型工作频率为 340MHz
  • 高速，典型值为 0.5ns（VCC = 3V，CL = 50pF）
  • 低导通状态电阻，典型值约为 6Ω (VCC = 4.5V)
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 1.65V 至 5.5V VCC 运行
  • 可在 125°C 的温度下运行
  • 指定的先断后合开关
  • 轨到轨信号处理
  • 室温下的典型工作频率为 340MHz
  • 高速，典型值为 0.5ns（VCC = 3V，CL = 50pF）
  • 低导通状态电阻，典型值约为 6Ω (VCC = 4.5V)
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求

该单通道单极双投 (SPDT) 模拟开关的设计工作电压范围为 1.65V 至 5.5V VCC。

SN74LVC1G3157 器件能够同时处理模拟和数字信号。SN74LVC1G3157 器件允许在任意方向传输振幅高达 VCC（峰值）的信号。

应用包括用于模数和数模转换系统的信号选通、斩波、调制/解调（调制解调器）以及信号多路复用。

该单通道单极双投 (SPDT) 模拟开关的设计工作电压范围为 1.65V 至 5.5V VCC。

SN74LVC1G3157 器件能够同时处理模拟和数字信号。SN74LVC1G3157 器件允许在任意方向传输振幅高达 VCC（峰值）的信号。

应用包括用于模数和数模转换系统的信号选通、斩波、调制/解调（调制解调器）以及信号多路复用。
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更多文献资料 SN74LVC1G3157 and SNS74LVC2G53 SPDT Analog Switches 2003-6-12

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。  该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

HSPICE Model of SN74LVC1G3157

SCEJ160.ZIP (98 KB) - HSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

SN74LVC1G3157 IBIS Model (Rev. B)

SCEM322A (308 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件

许多 TI 参考设计都包括 SN74LVC1G3157

通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
X2SON (DTB) 6 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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