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Technology family LVC Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) DSBGA (YZV) 4 1.5625 mm² (— mm × — mm) SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² (1.6 mm × 1.6 mm) DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² (— mm × — mm) X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) X2SON (DPW) 5 0.64 mm² (0.8 mm × 0.8 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm)
  • 采用具有 0.5mm 间距的超小型 0.64mm2 封装 (DPW)
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V,允许降压转换到 VCC
  • 3.3V 时 tpd 最大值为 3.3ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用具有 0.5mm 间距的超小型 0.64mm2 封装 (DPW)
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V,允许降压转换到 VCC
  • 3.3V 时 tpd 最大值为 3.3ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

该单路反相门设计在 1.65V 至 5.5V VCC 下运行。

SN74LVC1G04 器件执行布尔函数 Y = A。

CMOS 器件具有高输出驱动,同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G04 器件采用多种封装,包括外形尺寸为 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封装。

该单路反相门设计在 1.65V 至 5.5V VCC 下运行。

SN74LVC1G04 器件执行布尔函数 Y = A。

CMOS 器件具有高输出驱动,同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G04 器件采用多种封装,包括外形尺寸为 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封装。

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顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74LVC1G04 单通道反相器门 数据表 (Rev. AF) PDF | HTML 英语版 (Rev.AF) PDF | HTML 2025-11-13
应用手册 Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017-8-23

设计与开发

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