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Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 8 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 9 OFF-state leakage current (max) (µA) 60 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 8 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 9 OFF-state leakage current (max) (µA) 60 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
VQFN (RGY) 20 15.75 mm² (4.5 mm × 3.5 mm) SSOP (DBQ) 20 51.9 mm² (8.65 mm × 6 mm) TVSOP (DGV) 20 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) TSSOP (PW) 20 41.6 mm² (6.5 mm × 6.4 mm) SOIC (DW) 20 131.84 mm² (12.8 mm × 10.3 mm)
  • 标准 ’245 型引脚排列
  • 两个端口之间具有 5Ω 开关连接
  • 支持在数据 I/O 端口进行轨到轨开关
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
  • 标准 ’245 型引脚排列
  • 两个端口之间具有 5Ω 开关连接
  • 支持在数据 I/O 端口进行轨到轨开关
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)

SN74CBTLV3245A 器件在标准 ’245 器件引脚排列中提供 8 位高速总线开关功能。此开关具有低导通状态电阻,可以最短传播延迟建立连接。

该器件配置成一个 8 位开关。当输出使能 (OE) 为低电平时,8 位总线开关打开,端口 A 连接到端口 B。当 OE 为高电平时,开关断开,并且在两个端口之间存在高阻抗状态。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 特性确保在器件断电时,破坏性电流不会通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

为了在上电或下电期间保持高阻抗状态,OE 必须通过一个上拉电阻器连接至 VCC;该电阻器的最小阻值由驱动器的电流灌入能力来决定。

SN74CBTLV3245A 器件在标准 ’245 器件引脚排列中提供 8 位高速总线开关功能。此开关具有低导通状态电阻,可以最短传播延迟建立连接。

该器件配置成一个 8 位开关。当输出使能 (OE) 为低电平时,8 位总线开关打开,端口 A 连接到端口 B。当 OE 为高电平时,开关断开,并且在两个端口之间存在高阻抗状态。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 特性确保在器件断电时,破坏性电流不会通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

为了在上电或下电期间保持高阻抗状态,OE 必须通过一个上拉电阻器连接至 VCC;该电阻器的最小阻值由驱动器的电流灌入能力来决定。

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应用简报 利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C) 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2021-10-21

设计与开发

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74CBTLV3245A

SCEJ235.ZIP (104 KB) - HSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

SN74CBTLV3245A IBIS Model (Rev. B)

SCDM025 (152 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDM-DELFINO-ETHERCAT — 用于高性能 MCU 的 EtherCAT 接口参考设计

该参考设计演示了如何将 C2000 Delfino MCU 连接到 EtherCAT™ ET1100 从控制器。该接口支持解复用地址/数据总线以实现最大带宽和最小延迟,并支持 SPI 模式以实现低引脚数 EtherCAT 通信。  从控制器可减少基于 100Mbps 以太网的现场总线通信处理负载,因此可消除这些任务的 CPU 开销。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGY) 20 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 20 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian

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