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SN74AUP1G06

正在供货

具有漏极开路输出的单路 0.8V 至 3.6V 低功耗反相器

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SN74AUP1G06

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产品详情

Technology family AUP Number of channels 1 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUP Number of channels 1 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² (1.6 mm × 1.6 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) DSBGA (YFP) 4 1 mm² (— mm × — mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) X2SON (DPW) 5 0.64 mm² (0.8 mm × 0.8 mm)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9 µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 1 pF Typical at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial Power-Down-Mode Operation
  • Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 3.6 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9 µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 1 pF Typical at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial Power-Down-Mode Operation
  • Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 3.6 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in an increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see

AUP – The Lowest-Power Family and Excellent Signal Integrity).

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in an increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see

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应用手册 Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017-8-23

设计与开发

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评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封装的通用逻辑和转换 EVM

通用 EVM 旨在支持采用 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封装的任何逻辑或转换器件。电路板设计可实现灵活的评估。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

SN74AUP1G06 Behavioral SPICE Model

SCEM694.ZIP (7 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

SN74AUP1G06 IBIS Model (Rev. A)

SCEM440A.ZIP (47 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-00570 — 用于工业 3D 打印和数字光刻的高速 DLP 子系统参考设计

高速 DLP® 子系统参考设计为需要高分辨率、出色速度和生产可靠性的工业数字光刻和 3D 打印应用提供系统级 DLP 开发板设计。该系统设计通过集成超高分辨率 DLP 数字微镜器件 DLP9000X 和超快速度数字控制器 DLPC910 更大限度提高吞吐量。该组合具有超过 400 万个微镜（WQXGA 分辨率），因此能够实现超过 60 千兆位/秒 (Gbps) 的连续流数据速率。DLPC910 数字控制器除了全帧输入外，还为设计人员提供了高级像素控制功能，可实现随机行寻址。更高的灵活性支持多样化架构，适用于工业、医疗、安全、电信和仪表等应用。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01571 — 采用 DLP® 技术且具有更高亮度的便携式低功耗高清显示器参考设计

此显示器参考设计采用 DLP Pico™ 0.3 英寸 TRP 高清 720p 显示芯片组，并采用 DLP LightCrafter™ Display 3010-G2 评估模块 (EVM) 实现。此参考设计支持在移动智能电视、虚拟辅助移动投影仪、数字标牌等投影显示应用中实现高清分辨率。此设计采用 DLP3010 芯片组，该芯片组由 DLP3010 720p 数字微镜器件 (DMD)、 DLPC3433 显示控制器和 DLPA3000 PMIC/LED 驱动器组成。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-080002 — 超便携、低功耗 DLP® Pico™ qHD 显示器参考设计

0.23 qHD DLP 芯片组是一个经济实惠的平台，支持通过嵌入式主机处理器使用 DLP 技术。该芯片组已整合到此参考设计中，能够为各种应用实现低功耗、以自由形式按需显示子系统。
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