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产品详细信息

参数

Technology Family LVC Supply voltage (Min) (V) 1.65 Supply voltage (Max) (V) 5.5 Number of channels (#) 1 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) 0 ICC (Max) (uA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-Drain Features Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs Rating Catalog open-in-new 查找其它 反向缓冲器/驱动器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YZP) 5 2 mm² .928 x 1.428 DSBGA (YZV) 4 0 mm² .928 x .928 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-5X3 (DRL) 5 2 mm² 1.65 x 1.2 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DPW) 5 1 mm² .8 x .8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 open-in-new 查找其它 反向缓冲器/驱动器

特性

  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Input and Open-Drain Output Accept
    Voltages up to 5.5 V
  • Maximum tpd of 4.5 ns at 3.3 V at 125°C
  • Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V for open-drain devices
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • Can Be Used For Up or Down Translation
  • Schmitt Trigger Action on All Ports

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

This single inverter buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

The output of the SN74LVC1G06 device is open-drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff.The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.

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下载

Smaller and easy-to-manufacture package option available

This device is now available in a 0.8 x 0.8 x 0.4 (mm) DPW package for space-constrained designs. Order now

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 SN74LVC1G06 Single Inverter Buffer/Driver With Open-Drain Output 数据表 (Rev. Z) 2017年 11月 20日
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选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
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应用手册 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. D) 2016年 6月 23日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
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应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
用户指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
10
说明
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
特性
  • 电路板设计允许进行多功能性评估
  • 支持多种逻辑器件

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCAJ004.ZIP (38 KB) - HSpice Model
仿真模型 下载
SCAM004E.ZIP (24 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCEM643.ZIP (7 KB) - PSpice Model

参考设计

很多TI参考设计会包含 SN74LVC1G06 。 通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 5 了解详情
DSBGA (YZV) 4 了解详情
SC70 (DCK) 5 了解详情
SON (DRY) 6 了解详情
SON (DSF) 6 了解详情
SOT-23 (DBV) 5 了解详情
SOT-5X3 (DRL) 5 了解详情
X2SON (DPW) 5 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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