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移位寄存器

SN74AHCT595-Q1

正在供货

具有三态输出寄存器和 TTL 兼容型 CMOS 输入的汽车级八位移位寄存器

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SN74AHCT595-Q1

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产品详情

Configuration Serial-in Bits (#) 8 Technology family AHCT Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (MHz) 115 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, Output register, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Configuration Serial-in Bits (#) 8 Technology family AHCT Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (MHz) 115 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, Output register, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
WQFN (BQB) 16 8.75 mm² (3.5 mm × 2.5 mm) TSSOP (PW) 16 32 mm² (5 mm × 6.4 mm)
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1：-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN 封装
  • 工作范围为 4.5V 至 5.5V VCC
  • TTL 兼容输入
  • 低延迟，6ns typ (25°C, 5V)
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1：-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN 封装
  • 工作范围为 4.5V 至 5.5V VCC
  • TTL 兼容输入
  • 低延迟，6ns typ (25°C, 5V)
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范

SN74AHCT595-Q1 器件包含可对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。移位寄存器时钟 (SRCLK) 和存储寄存器时钟 (RCLK) 均为正边沿触发。

SN74AHCT595-Q1 器件包含可对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。移位寄存器时钟 (SRCLK) 和存储寄存器时钟 (RCLK) 均为正边沿触发。
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* 数据表 SN74AHCT595-Q1 具有三态输出寄存器的 汽车级 8 位移位寄存器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024-3-27

设计与开发

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评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

支持和培训

视频