SN74LV8T595-Q1

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具有三态输出寄存器和逻辑电平转换器的汽车级八位移位寄存器

产品详情

Technology family LV-A Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Technology family LV-A Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
TSSOP (PW) 16 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) WQFN (BQB) 16 8.75 mm² (3.5 mm × 2.5 mm)
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN 封装

  • 具有已知上电状态的锁存逻辑 可提供一致的启动行为
  • 1.65V 至 5.5V 的宽工作电压范围
  • 5.5V 容限输入引脚
  • 单电源电压转换器(参阅 LVxT 增强输入电压):
    • 升压转换:
      • 1.2V 至 1.8V
      • 1.5V 至 2.5V
      • 1.8V 至 3.3V
      • 3.3V 至 5.0V
    • 降压转换:

      • 5.0V、3.3V、2.5V 至 1.8V
      • 5.0V、3.3V 至 2.5V
      • 5.0V 至 3.3V
  • 速率高达 150Mbps,具有 5V 或 3.3V VCC
  • 支持标准功能引脚排列
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN 封装

  • 具有已知上电状态的锁存逻辑 可提供一致的启动行为
  • 1.65V 至 5.5V 的宽工作电压范围
  • 5.5V 容限输入引脚
  • 单电源电压转换器(参阅 LVxT 增强输入电压):
    • 升压转换:
      • 1.2V 至 1.8V
      • 1.5V 至 2.5V
      • 1.8V 至 3.3V
      • 3.3V 至 5.0V
    • 降压转换:

      • 5.0V、3.3V、2.5V 至 1.8V
      • 5.0V、3.3V 至 2.5V
      • 5.0V 至 3.3V
  • 速率高达 150Mbps,具有 5V 或 3.3V VCC
  • 支持标准功能引脚排列
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范

SN74LV8T595-Q1 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行的三态输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有直接覆盖清零 (SRCLR) 输入、串行 (SER) 输入和用于级联的串行输出 (QH’)。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,存储寄存器输出处于高阻抗状态。内部寄存器数据和串行输出 (QH’) 不受 OE 输入的影响。

该输入经设计,具有较低阈值电路,支持电源电压大于输入电压时的升压转换。此外,当输入电压大于电源电压时,5V 容限输入引脚可实现降压转换。输出电平始终以电源电压 (VCC) 为基准,并支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 电平。

SN74LV8T595-Q1 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行的三态输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有直接覆盖清零 (SRCLR) 输入、串行 (SER) 输入和用于级联的串行输出 (QH’)。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,存储寄存器输出处于高阻抗状态。内部寄存器数据和串行输出 (QH’) 不受 OE 输入的影响。

该输入经设计,具有较低阈值电路,支持电源电压大于输入电压时的升压转换。此外,当输入电压大于电源电压时,5V 容限输入引脚可实现降压转换。输出电平始终以电源电压 (VCC) 为基准,并支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 电平。

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* 数据表 SN74LV8T595-Q1 具有三态输出和逻辑电平转换器的 汽车级 8 位移位寄存器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024-3-22

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian

订购和质量

支持和培训

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