SN74AHC1G09
- 工作范围为 2V 至 5.5V
- 低功耗,ICC 最大值为 10µA
- 5V 时,tpd 最大值为 6ns
- 5V 时,输出驱动为 ±8mA
- 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
SN74AHC1G09 是一款具有开漏输出配置的单路 2 输入正与门。该器件以正逻辑执行布尔逻辑运算 Y = A × B。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚。
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74AHC1G09 具有开漏输出的单路双输入正与门 数据表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2024-2-12 |
| 应用简报 | 使用逻辑器件优化光纤网络终端装置 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023-4-10 |
设计与开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块
HSEC180ADAPEVM-AM2 — 适用于 AM261x 模块上系统 (SOM) 评估模块的 HSEC180 适配器板
此评估模块是一款 180 引脚高速边缘卡 (HSEC) 适配器,适用于 TI AM261x 模块上系统 (SOM) 平台,使基于 SOM 的平台能够向后兼容基于 Sitara™/C2000™ HSEC 的 EVM。HSEC180ADAPEVM-AM2 将 SOM 板的 180 个引脚连接到 HSEC 引脚,以便与传统的 Sitara/C2000 HSEC 扩展坞搭配使用,例如 TMDSHSECDOCK-AM263 和 TMDSHSECDOCK。
DLP4500-C350REF — 采用 DLP 技术的高分辨率、便携式光导参考设计
此参考设计采用 DLP® 0.45” WXGA 芯片组并在 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM) 中实现,可灵活控制适用于工业、医疗和科学应用的高分辨率精确模式。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API,开发人员可轻松将 TI 创新的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设相集成,以打造高度差异化的 3D 机器视觉系统、3D 打印机和扩增实境显示器。
TIDA-00254 — 使用 DLP® 技术为 3D 机器视觉应用生成精确点云
3D 机器视觉参考设计针对 LightCrafter™ 系列控制器采用德州仪器 (TI) DLP® 先进光控制软件开发套件 (SDK),让开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机或其他外设集成来轻松构建 3D 点云。与众不同的 3D 机器视觉系统采用 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM),采用 DLP4500 WXGA 芯片组,可灵活控制高分辨率、精确图案,适用于工业、医疗和安全应用。
TIDA-011002 — 高性价比 IO-Link 主站模块参考设计
此参考设计实现了一个 8 端口 IO-Link 网关,支持高达 400μs 周期时间、COM3、每端口 L+ 供电达 1A,并集成额外的 DI/DO,加快了 IO-Link 控制器网关的开发。该设计采用 AM261x 集成式工业通信子系统 (ICSS),支持多种基于以太网的工业协议,例如 EtherCAT®、PROFINET®、EtherNet/IP 和 Modbus® 传输控制协议 (TCP)。硬件设计经过测试和开发,可满足业界通用 EMI/EMC 要求。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |