SN74AHC1G09

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具有开漏输出的单通道、2 输入、2V 至 5.5V 高速 (9ns) 与门

产品详情

Technology family AHC Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 110 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family AHC Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 110 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)
  • 工作范围为 2V 至 5.5V
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 5V 时,tpd 最大值为 6ns
  • 5V 时,输出驱动为 ±8mA
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
  • 工作范围为 2V 至 5.5V
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 5V 时,tpd 最大值为 6ns
  • 5V 时,输出驱动为 ±8mA
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范

SN74AHC1G09 是一款具有开漏输出配置的单路 2 输入正与门。该器件以正逻辑执行布尔逻辑运算 Y = A × B。

SN74AHC1G09 是一款具有开漏输出配置的单路 2 输入正与门。该器件以正逻辑执行布尔逻辑运算 Y = A × B。

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应用简报 使用逻辑器件优化光纤网络终端装置 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023-4-10

设计与开发

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评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

HSEC180ADAPEVM-AM2 — 适用于 AM261x 模块上系统 (SOM) 评估模块的 HSEC180 适配器板

此评估模块是一款 180 引脚高速边缘卡 (HSEC) 适配器,适用于 TI AM261x 模块上系统 (SOM) 平台,使基于 SOM 的平台能够向后兼容基于 Sitara™/C2000™ HSEC 的 EVM。HSEC180ADAPEVM-AM2 将 SOM 板的 180 个引脚连接到 HSEC 引脚,以便与传统的 Sitara/C2000 HSEC 扩展坞搭配使用,例如 TMDSHSECDOCK-AM263 和 TMDSHSECDOCK。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

SN74AHC1G09 Behavioral SPICE Model

SCLM272.ZIP (6 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
参考设计

DLP4500-C350REF — 采用 DLP 技术的高分辨率、便携式光导参考设计

此参考设计采用 DLP® 0.45” WXGA 芯片组并在 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM) 中实现,可灵活控制适用于工业、医疗和科学应用的高分辨率精确模式。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API,开发人员可轻松将 TI 创新的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设相集成,以打造高度差异化的 3D 机器视觉系统、3D 打印机和扩增实境显示器。

 



 

 

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参考设计

TIDA-00254 — 使用 DLP® 技术为 3D 机器视觉应用生成精确点云

3D 机器视觉参考设计针对 LightCrafter™ 系列控制器采用德州仪器 (TI) DLP® 先进光控制软件开发套件 (SDK),让开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机或其他外设集成来轻松构建 3D 点云。与众不同的 3D 机器视觉系统采用 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM),采用 DLP4500 WXGA 芯片组,可灵活控制高分辨率、精确图案,适用于工业、医疗和安全应用。

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参考设计

TIDA-011002 — 高性价比 IO-Link 主站模块参考设计

此参考设计实现了一个 8 端口 IO-Link 网关,支持高达 400μs 周期时间、COM3、每端口 L+ 供电达 1A,并集成额外的 DI/DO,加快了 IO-Link 控制器网关的开发。该设计采用 AM261x 集成式工业通信子系统 (ICSS),支持多种基于以太网的工业协议,例如 EtherCAT®、PROFINET®、EtherNet/IP 和 Modbus® 传输控制协议 (TCP)。硬件设计经过测试和开发,可满足业界通用 EMI/EMC 要求。

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

订购和质量

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