REF34-Q1
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
- 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 初始精度：±0.05%（最大值）
- 温度系数：6 ppm/°C（最大值）
- 工作温度范围：-40°C 至 +125°C
- 输出电压选项：2.5V、3.0V、3.3V、4.096V、5.0V
- 输出电流：±10mA
- 低静态电流：95µA（最大值）
- 关断模式电流低至：3µA（最大值）
- 宽输入电压：12V
- 输出 1/f 噪声（0.1Hz 至 10Hz）：3.8µVPP/V
- 出色的长期稳定性（25ppm/1000 小时）
- 采用 6 引脚和 5 引脚 SOT-23 封装以及 8 引脚 MSOP 封装
REF34-Q1 器件是低温漂 (6ppm/°C)、低功耗、高精度 CMOS 电压基准。该器件具有 ±0.05% 初始精度、低运行电流以及小于 95µA 的功耗，还提供 3.8µVPP/V 的极低输出噪声，这使得器件在用于高分辨率数据转换器和噪声关键型系统时能够保持高信号完整性。
这些器件的低输出电压迟滞和低长期输出电压漂移进一步提高了稳定性和系统可靠性。此外，此类器件的小尺寸和低运行电流 (95µA) 使其非常适合电池供电类应用。REF34-Q1 具有一个可将器件设置为关断模式的使能引脚，在该模式下，器件消耗低待机电流 (3µA)，有助于降低待机期间的总体系统功耗。
REF34-Q1 系列具有 −40°C 至 +125°C 的宽额定温度范围。有关其他电压选项，请联系 TI 销售代表。
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设计与开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
设计工具
ADC-DAC-TO-VREF-SELECT-DESIGN-TOOL — The ADC-TO-VREF-SELECT tool enables the pairing of TI ADCs, DACs, and series voltage references.
The ADC-TO-VREF-SELECT tool enables the pairing of TI analog-to-digital converters (ADCs) and series voltage references. Users can select an ADC device and the desired reference voltage, and the tool will list up to two voltage reference recommendations.
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |