REF31
- 微型 封装：SOT23-3
- 低压降：5mV
- 高输出电流：±10mA
- 高精度：0.2%（最大值）
- 低 IQ：115µA（最大值）
- 出色的指定温漂性能：
- 0°C 至 +70°C 范围内为 15ppm/°C（最大值）
- -40°C 至 +125°C 范围内为 20ppm/°C（最大值）
REF31xx 系列为高精度、低功耗、低压降串联电压基准，采用超小型 3 引脚 SOT-23 封装。
器件具有小尺寸和低功耗特性（典型值为 100µA），专为便携式电池供电应用而设计。REF31xx 不需要负载电容器，可灌入或吸收高达 10mA 的输出电流。
在无负载情况下，REF31xx 最低可在比输出电压高 5mV 的电源电压下运行。所有型号的额定宽工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。
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设计与开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
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