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微控制器 (MCU) 和处理器
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Low-power MCUs

MSP430FR2153

正在供货

具有 16KB FRAM、2KB SRAM、比较器、12 位 ADC、UART/SPI/I2C、计时器的 24MHz MCU

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功能与比较器件相似。
MSPM0L1306 正在供货 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 32-bit ARM Cortex-M0+ MCU for cost optimized designs
MSPM0L1304 正在供货 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU Alternate available, lower cost, better features, and performance with MSPM0L1304

MSP430FR2153

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产品详情

CPU MSP430 Frequency (MHz) 24 Flash memory (kByte) 16 RAM (kByte) 2 ADC type 12-bit SAR Features Real-time clock UART 2 Security Secure debug Number of ADC channels 12 SPI 4 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 16 Number of GPIOs 44 Number of I2Cs 2
CPU MSP430 Frequency (MHz) 24 Flash memory (kByte) 16 RAM (kByte) 2 ADC type 12-bit SAR Features Real-time clock UART 2 Security Secure debug Number of ADC channels 12 SPI 4 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 16 Number of GPIOs 44 Number of I2Cs 2
TSSOP (DBT) 38 62.08 mm² (9.7 mm × 6.4 mm) VQFN (RSM) 32 16 mm² (4 mm × 4 mm) LQFP (PT) 48 81 mm² (9 mm × 9 mm) VQFN (RHA) 40 36 mm² (6 mm × 6 mm)
  • 嵌入式微控制器
    • 16 位 RISC 架构，频率最高可达 24MHz
    • 扩展温度范围：–40°C 至 105°C
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（工作电压受限于 SVS 电平，参阅 VSVSH- 和 VSVSH+，见 PMM、SVS 和 BOR）
  • 经优化的低功耗模式（3V）
    • 工作模式：142µA/MHz
    • 待机：
      • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3：1.43µA（SVS 处于启用状态）
      • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3.5：620nA（SVS 处于启用状态）
    • 关断 (LPM4.5)：42nA（SVS 处于启用状态）
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 容量高达 32KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015 次
    • 抗辐射和非磁性
  • 易于使用
    • 20KB ROM 库包含驱动程序库和 FFT 库
  • 高性能模拟
    • 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
      • 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）
      • 采样与保持 200ksps
    • 两个增强型比较器 (eCOMP)
      • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
      • 可编程迟滞
      • 可配置的高功率和低功率模式
      • 一个具有 100ns 的快速响应时间
      • 一个具有 1µs 的响应时间以及 1.5µA 的低功耗
    • 四个智能模拟组合 (SAC-L3)（仅限 MSP430FR235x 器件）
      • 支持通用运算放大器 (OA)
      • 轨至轨输入和输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
      • 可配置 PGA 模式支持
        • 同相模式：×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33
        • 反相模式：×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32
      • 用于进行失调电压和偏置设置的内置 12 位基准 DAC
      • 具有可选基准电压的 12 位电压 DAC 模式
  • 智能数字外设
    • 三个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
    • 一个 16 位计时器，每个计时器有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
    • 一个仅用作计数器的 16 位实时钟计数器 (RTC)
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
    • 中断比较控制器 (ICC)，可启用嵌套硬件中断
    • 32 位硬件乘法器 (MPY32)
    • 曼彻斯特编解码器 (MFM)
  • 增强型串行通信
    • 两个增强型 USCI_A (eUSCI_A) 模块支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 两个增强型 USCI_B (eUSCI_B) 模块支持 SPI 和 I2C
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 24MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 外部高频晶体振荡器，频率最高可达 24MHz (HFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
    • 源自具有可编程预分频器（1、2、4 或 8）的 MCLK 的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 48 引脚封装上的 44 个 I/O
    • 32 个中断引脚（P1、P2、P3 和 P4）可以将 MCU 从 LPM 唤醒
  • 开发工具和软件（另外请参阅工具和软件）
  • 系列成员（另请参阅器件比较）
    • MSP430FR2355：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
    • MSP430FR2353：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
    • MSP430FR2155：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
    • MSP430FR2153：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
  • 封装选项
    • 48 引脚：LQFP (PT)
    • 40 引脚：VQFN (RHA)
    • 38 引脚：TSSOP (DBT)
    • 32 引脚：VQFN (RSM)
  • 嵌入式微控制器
    • 16 位 RISC 架构，频率最高可达 24MHz
    • 扩展温度范围：–40°C 至 105°C
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（工作电压受限于 SVS 电平，参阅 VSVSH- 和 VSVSH+，见 PMM、SVS 和 BOR）
  • 经优化的低功耗模式（3V）
    • 工作模式：142µA/MHz
    • 待机：
      • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3：1.43µA（SVS 处于启用状态）
      • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3.5：620nA（SVS 处于启用状态）
    • 关断 (LPM4.5)：42nA（SVS 处于启用状态）
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 容量高达 32KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015 次
    • 抗辐射和非磁性
  • 易于使用
    • 20KB ROM 库包含驱动程序库和 FFT 库
  • 高性能模拟
    • 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
      • 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）
      • 采样与保持 200ksps
    • 两个增强型比较器 (eCOMP)
      • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
      • 可编程迟滞
      • 可配置的高功率和低功率模式
      • 一个具有 100ns 的快速响应时间
      • 一个具有 1µs 的响应时间以及 1.5µA 的低功耗
    • 四个智能模拟组合 (SAC-L3)（仅限 MSP430FR235x 器件）
      • 支持通用运算放大器 (OA)
      • 轨至轨输入和输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
      • 可配置 PGA 模式支持
        • 同相模式：×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33
        • 反相模式：×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32
      • 用于进行失调电压和偏置设置的内置 12 位基准 DAC
      • 具有可选基准电压的 12 位电压 DAC 模式
  • 智能数字外设
    • 三个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
    • 一个 16 位计时器，每个计时器有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
    • 一个仅用作计数器的 16 位实时钟计数器 (RTC)
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
    • 中断比较控制器 (ICC)，可启用嵌套硬件中断
    • 32 位硬件乘法器 (MPY32)
    • 曼彻斯特编解码器 (MFM)
  • 增强型串行通信
    • 两个增强型 USCI_A (eUSCI_A) 模块支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 两个增强型 USCI_B (eUSCI_B) 模块支持 SPI 和 I2C
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 24MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 外部高频晶体振荡器，频率最高可达 24MHz (HFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
    • 源自具有可编程预分频器（1、2、4 或 8）的 MCLK 的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 48 引脚封装上的 44 个 I/O
    • 32 个中断引脚（P1、P2、P3 和 P4）可以将 MCU 从 LPM 唤醒
  • 开发工具和软件（另外请参阅工具和软件）
  • 系列成员（另请参阅器件比较）
    • MSP430FR2355：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
    • MSP430FR2353：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
    • MSP430FR2155：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
    • MSP430FR2153：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
  • 封装选项
    • 48 引脚：LQFP (PT)
    • 40 引脚：VQFN (RHA)
    • 38 引脚：TSSOP (DBT)
    • 32 引脚：VQFN (RSM)

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x 微控制器 (MCU) 均属于 MSP430™MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列，该产品系列适用于检测和测量 应用。MSP430FR235x MCU 集成了四个称之为智能模拟组合的可配置信号链模块，每个组合均可用作 12 位 DAC 或可配置可编程增益运算放大器，以满足系统的特定需求，同时缩减 BOM 并减小 PCB 尺寸。该器件还包含一个 12 位 SAR ADC 和两个比较器。MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 都支持 –40° 至 105°C 的扩展温度范围，因此更高温度的工业 应用 可从这些器件的 FRAM 数据记录功能受益。该扩展温度范围使开发人员可以满足烟雾探测器、传感器变送器和断路器等 应用 的要求。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 通常可以使器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括 MSP-EXP430FR2355LaunchPad™开发套件和 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件，该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供（位于 TI Resource Explorer）。E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x 微控制器 (MCU) 均属于 MSP430™MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列，该产品系列适用于检测和测量 应用。MSP430FR235x MCU 集成了四个称之为智能模拟组合的可配置信号链模块，每个组合均可用作 12 位 DAC 或可配置可编程增益运算放大器，以满足系统的特定需求，同时缩减 BOM 并减小 PCB 尺寸。该器件还包含一个 12 位 SAR ADC 和两个比较器。MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 都支持 –40° 至 105°C 的扩展温度范围，因此更高温度的工业 应用 可从这些器件的 FRAM 数据记录功能受益。该扩展温度范围使开发人员可以满足烟雾探测器、传感器变送器和断路器等 应用 的要求。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 通常可以使器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括 MSP-EXP430FR2355LaunchPad™开发套件和 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件，该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供（位于 TI Resource Explorer）。E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。
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技术文档

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顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 MSP430FR235x、MSP430FR215x 混合信号微控制器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2020-5-19
* 用户指南 MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User's Guide (Rev. I) 2019-3-13
* 勘误表 MSP430FR2153 Microcontroller Errata (Rev. H) PDF | HTML 2021-10-21
应用手册 从 MSP430™ MCU 到 MSPM0 MCU 的迁移指南 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2025-7-2
用户指南 MSP430™ FRAM 器件引导加载程序 (BSL) (Rev. AB) PDF | HTML 英语版 (Rev.AB) PDF | HTML 2022-10-14
应用手册 UART-to-I2C Bridge Using Low-Memory MSP430™ MCUs (Rev. A) PDF | HTML 2021-9-29
应用手册 MSP430 系统级 ESD 注意事项 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021-8-30
应用手册 从 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列迁移到 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2021-8-23
应用手册 从 MSP430FR58xx、MSP430FR59xx 和 MSP430FR6xx 系列迁移到 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021-8-23
应用手册 使用 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx ADC 进行设计 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021-8-17
用户指南 MSP430™ MCU 开发指南 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021-8-10
应用手册 MSP430FR2xx 与 MSP430FR4xx DCO+FLL 应用指南 英语版 2021-7-20
更多文献资料 MSP430TM 开发手册_MSP430 Hands-on Training (Rev. A) 2020-10-20
应用手册 MSP430™ 系统级 ESD 故障排除指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2020-4-20

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器

μISP 既可以连接到主机 PC（内置 RS-232、USB 和 LAN 连接），也可以在独立模式下运行。

只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线，即可在独立模式下执行编程周期。

其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。

来源：Algocraft
支持的产品和硬件
开发套件

MSP-EXP430FR2355 — MSP430FR2355 LaunchPad™ 开发套件

MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSP430FR2355 超值系列微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列 MCU 平台上进行开发所需的全部资源，包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该电路板包含 2 个按钮和 2 个 LED，用于创建简单的用户界面。它还具有用于外部模拟源的环境光传感器和连接器。

MSP430FR2355 MCU 包含可配置信号链元件的智能模拟组合，其中包括多个 12 位数模转换器 (DAC) 和可编程增益放大器 (PGA) 以及一个 12 位模数转换器 (ADC) (...)

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
开发套件

MSP-TS430PT48 — 适用于 MSP430FR2355 MCU 的目标开发板 — 48 引脚（不包括微控制器）

注意：  此套件不包含 MSP430™ 微控制器 (MCU) 样品。  要获取兼容器件的样品，请先将工具添加到 TI Store 购物车中，然后再访问产品页面或选择相关的 MCU：
MSP430FR2355。

MSP-TS430PT48 微控制器开发板是独立的 ZIF 插座目标板，用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（两线制 JTAG）协议对 MSP430 器件进行系统内编程和调试。  该开发板支持采用 48 引脚 QFP 封装（TI 封装代码：  PT）的 MSP430FR2476 FRAM 器件。  请查看目标器件文档，以找到正确的目标板。

调试探针可以单独购买，也可以与目标板 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
硬件编程工具

MSP-FET — MSP MCU 编程器和调试器

MSP-FET 是功能强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可让用户快速开始在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上进行开发。

它支持通过 JTAG 和 SBW 接口进行编程和实时调试。此外，MSP-FET 还可在计算机的 USB 接口和 MSP UART 间提供反向通道 UART 连接。这为 MSP 编程器提供了一种便捷方法，实现了 MSP 和在计算机上运行的终端之间的串行通信。它还支持使用 BSL（引导加载程序）经由 UART 和 I2C 通信协议将程序（通常称为固件）加载到 MSP 目标中。

USB 接口将 MSP-FET 连接至计算机，而 14 引脚连接器提供对 MSP (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件（微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件），并具有紧凑的尺寸，方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行，也可连接到主机 PC（内置 RS-232、LAN 和 USB 连接），并附带易于使用的软件实用程序。

来源：Algocraft
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

MSP430-SDK — 适用于 MSP430 微控制器的 MSP430-SDK

MSP430-SDK 是一套资源集，可帮助用户高效地为 MSP430 微控制器 (MCU) 编写代码。这些资源支持所有 MSP430 微控制器。正如一位用户所说：“这简直就是开发人员成为 MSP430 微控制器专家的必备利器！”

该设计资源集合包括各种高度抽象的软件库，范围涵盖 MSP430 驱动程序库等特定于器件和外设的库，以及图形库和电容式触控库等特定于应用的库。MSP430 驱动程序库是一个尤为重要的库，可以帮助软件开发人员利用便捷的 API 来控制错综复杂的低级别硬件外设，从而使生成的代码更易于读取和维护。MSP 驱动程序库支持除最早系列器件之外的所有器件。

Code (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

ENERGIA — Energia

Energia 是一个开源和社区驱动型集成开发环境 (IDE) 与软件框架。Energia 基于接线框架，为微控制器编程提供了直观的编码环境和由易于使用的功能 API 及库构成的可靠框架。Energia 支持多种 TI 处理器，主要包括可从 LaunchPad 开发生态系统获得的处理器。Energia 是开源产品，源代码可从 github www.github.com/energia/energia 获得。

查看 43oh.com 论坛，获得 Energia 支持

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

EnergyTrace™ software for MSP430™ MCUs, MSP432™ MCUs, CC13xx wireless MCUs and CC26xx wireless MCUs is an energy-based code analysis tool that measures and displays the energy profile of an application and helps optimize it for ultra-low-power consumption.

As most developers know, it is difficult (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。

关键组件：

  • 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
  • 高度优化 C 和 C++ 编译器。
  • 多文件编译支持。
  • 运行时库。
  • 链接器和库工具。
  • 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
  • MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
  • 支持 (...)
来源：IAR Systems
支持的产品和硬件
线上培训

MSP430-ACADEMY — MSP430™ academy

MSP430™ Academy delivers easy-to-use training modules that span a wide range of topics and LaunchPads in the MSP430 MCU portfolio.
支持的产品和硬件
入门

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件
操作系统 (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SafeRTOS 预先认证的安全 RTOS

SAFERTOS® 是专为嵌入式处理器设计的独特实时操作系统。它通过了 TÜV SÜD 的 IEC 61508 SIL3 和 ISO 26262 ASILD 标准的预先认证。SAFERTOS® 是由 WHIS 的专家团队专为安全而设计的，并在全球范围内用于安全关键型应用。WHIS 和德州仪器 (TI) 合作已有十多年。在此期间，WHIS 已将 SAFERTOS® 移植到各种 TI 处理器中，支持所有常用内核，并可按需提供其他架构。SAFERTOS® 针对您的特定处理器/编译器组合进行定制，并随附完整的源代码和设计保证包，在整个设计生命周期中提供完全透明度。许多 WHIS 客户使用 (...)

来源：WITTENSTEIN High Integrity Systems
支持的产品和硬件
固件

MSPFRBOOT — MSPFRBOOT

MSP430™ 微控制器 (MCU) 上的引导加载程序 (BSL) 允许用户在原型设计、最终量产和使用期间与 MSP MCU 中的嵌入式存储器进行通信。通信时使用 UART、I2C、SPI 和 USB 等标准接口。可编程存储器（闪存/FRAM）和数据存储器 (RAM) 均可按要求予以修改。

以下是在 MSP 产品系列中理解并有效使用 MSPBSL 所需的步骤。有关您器件上的 BSL 支持哪些功能或与 BSL 通信需要哪些接口方法的最新信息，请参阅“表1.BSL 特性概述”，该表包含在第 1 步中链接到的 BSL 用户指南中。

 

第 1 步：了解 MSP 引导加载程序 (BSL)

(...)

支持的产品和硬件
软件编程工具

MSP-GANG-SOFTWARE — MSP-GANG Software

The MSP Gang Programmer (MSP-GANG) is a MSPM0/MSP430/MSP432 device programmer that can program up to eight identical devices at the same time.
支持的产品和硬件
软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash 是 TI 庞大的 CCStudio™ 开发生态系统的成员并且是一款软件工具，用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面，可在桌面上或云中运行。

可以在 CCStudio™ 开发人员专区从云中运行 UniFlash，也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

请注意，毫米波、AMx、K2G 和 J7 器件不支持 macOS。AMx、K2G 和 J7 器件仅在命令行上受支持。

支持的产品和硬件
支持软件

SLAC740 — MSP430FR235x, MSP430FR215x Code Examples

支持的产品和硬件
设计工具

MSP-3P-SEARCH — MSP 第三方搜索工具

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (DBT) 38 Ultra Librarian
VQFN (RSM) 32 Ultra Librarian
LQFP (PT) 48 Ultra Librarian
VQFN (RHA) 40 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问，请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

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