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功能与比较器件相同且具有相同引脚。
TLV9030 正在供货 具有推挽输出的单路低电压比较器 Rail-to-rail and fail-safe inputs with improved power consumption and propagation delay

产品详情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.12 Vs (max) (V) 5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Shutdown Iq per channel (typ) (mA) 0.225 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 3.8 VICR (min) (V) -0.3
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.12 Vs (max) (V) 5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Shutdown Iq per channel (typ) (mA) 0.225 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 3.8 VICR (min) (V) -0.3
SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm) SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm)
  • VS = 5V,TA = 25°C(典型值,除非另有说明)
  • 输入失调电压为 0.2mV
  • 输入失调电压(额定温度范围内最大值)为 1mV
  • 输入偏置电流为 0.2pA
  • 传播延迟 (OD = 50mV) 为 120ns
  • 低电源电流:300µA
  • CMRR 为 100dB
  • PSRR 为 110dB
  • 扩展温度范围为 −40°C 至 +125°C
  • 推挽式输出
  • 非常适合 2.7V 和 5V 单电源 应用
  • 采用节省空间的封装:
    •  6 引脚 SOT-23(具有关断功能的单通道版本)
    •  8 引脚 SOIC(具有关断功能的单通道版本)
    •  8 引脚 SOIC 和 VSSOP(不带关断功能的双通道版本)
  • LMV762Q-Q1 符合汽车 应用标准
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果:
    • 器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 1C
    • 器件 CDM ESD 分类等级 M2
  • VS = 5V,TA = 25°C(典型值,除非另有说明)
  • 输入失调电压为 0.2mV
  • 输入失调电压(额定温度范围内最大值)为 1mV
  • 输入偏置电流为 0.2pA
  • 传播延迟 (OD = 50mV) 为 120ns
  • 低电源电流:300µA
  • CMRR 为 100dB
  • PSRR 为 110dB
  • 扩展温度范围为 −40°C 至 +125°C
  • 推挽式输出
  • 非常适合 2.7V 和 5V 单电源 应用
  • 采用节省空间的封装:
    •  6 引脚 SOT-23(具有关断功能的单通道版本)
    •  8 引脚 SOIC(具有关断功能的单通道版本)
    •  8 引脚 SOIC 和 VSSOP(不带关断功能的双通道版本)
  • LMV762Q-Q1 符合汽车 应用标准
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果:
    • 器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 1C
    • 器件 CDM ESD 分类等级 M2

LMV76x 器件是面向需要低噪声和低输入失调电压的 应用 的精密比较器。LMV761 单通道版本具有关断引脚,该引脚可用于禁用器件并降低电源电流。LMV761 采用节省空间的 6 引脚 SOT-23 或 8 引脚 SOIC 封装。LMV762 双通道版本采用 8 引脚 SOIC 或 VSSOP 封装。LMV762Q-Q1 采用 VSSOP 和 SOIC 封装。

这些器件具有 CMOS 输入和推挽式输出级。推挽式输出级消除了对外部上拉电阻器的需求。

LMV76x 旨在满足便携式和电池供电类电子设备在小尺寸、低功耗和高性能方面的需求。

输入失调电压在室温下的典型值为 200µV,在工作温度范围内的极限值为 1mV。

LMV76x 器件是面向需要低噪声和低输入失调电压的 应用 的精密比较器。LMV761 单通道版本具有关断引脚,该引脚可用于禁用器件并降低电源电流。LMV761 采用节省空间的 6 引脚 SOT-23 或 8 引脚 SOIC 封装。LMV762 双通道版本采用 8 引脚 SOIC 或 VSSOP 封装。LMV762Q-Q1 采用 VSSOP 和 SOIC 封装。

这些器件具有 CMOS 输入和推挽式输出级。推挽式输出级消除了对外部上拉电阻器的需求。

LMV76x 旨在满足便携式和电池供电类电子设备在小尺寸、低功耗和高性能方面的需求。

输入失调电压在室温下的典型值为 200µV,在工作温度范围内的极限值为 1mV。

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* 数据表 LMV76x 和 LMV762Q-Q1 推挽式输出、低电压、精密比较器 数据表 (Rev. I) PDF | HTML 英语版 (Rev.I) PDF | HTML 2018-4-16
应用手册 Reverse Current Protection Using MOSFET and Comparator to Minimize Power Dissipa 2018-2-22
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018-1-31

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
仿真模型

LMV761 PSpice Model

SNOM307.ZIP (88 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian

订购和质量

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