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LMV614

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四路、5.5V、1.5MHz、RRIO 运算放大器

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功能优于比较器件，可直接替换。
TLV9004 正在供货 适用于成本优化型应用的四通道、5.5V、1MHz、RRIO 运算放大器 Better accuracy (1.6mV Vos max), lower power (0.06mA Iq), smaller packages

LMV614

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产品详情

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1.5 Slew rate (typ) (V/µs) 0.42 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.116 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 5.5 Input bias current (max) (pA) 35000 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.065 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.35 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.037 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.033
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1.5 Slew rate (typ) (V/µs) 0.42 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.116 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 5.5 Input bias current (max) (pA) 35000 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.065 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.35 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.037 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.033
SOIC (D) 14 51.9 mm² (8.65 mm × 6 mm) TSSOP (PW) 14 32 mm² (5 mm × 6.4 mm)
  • 电源电压值：1.8V（典型值）
  • 得到保证的 1.8V、2.7V 和 5V 规格
  • 输出摆幅：
    • 600Ω 负载时，电源轨摆幅 80mV
    • 2kΩ 负载时，电源轨摆幅 30mV
  • VCM = 超过电源轨 200mV
  • 100µA 电源电流（每个通道）
  • 1.4MHz 增益带宽积
  • 最大 VOS = 4mV
  • 温度范围：−40°C 至 +125°C
  • 使用 LMV61x 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案
  • 电源电压值：1.8V（典型值）
  • 得到保证的 1.8V、2.7V 和 5V 规格
  • 输出摆幅：
    • 600Ω 负载时，电源轨摆幅 80mV
    • 2kΩ 负载时，电源轨摆幅 30mV
  • VCM = 超过电源轨 200mV
  • 100µA 电源电流（每个通道）
  • 1.4MHz 增益带宽积
  • 最大 VOS = 4mV
  • 温度范围：−40°C 至 +125°C
  • 使用 LMV61x 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案

LMV61x 器件是单路、双路和四路低电压、低功耗运算放大器。此器件专为低电压、通用 应用而设计的集成栅极驱动器其他重要的产品特性包括轨至轨输入/输出、1.8V 的低电源电压以及宽温度范围。LMV61x 输入共模在电源基础上向外扩展了
200mV，无负载时提供轨至轨输出摆幅，而在由 1.8V 电源供电且负载为 2kΩ 时提供 30mV 以内的输出电压。当消耗的静态电流为 100µA（典型值）时，LMV61x 可实现 1.4MHz 的增益带宽积。

−40°C 至 125°C 的工业增强型温度范围使得 LMV61x 能够适应各种扩展环境 设计的集成栅极驱动器

LMV611 采用微型 5 引脚 SC70 封装，LMV612 采用节省空间的 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装，而 LMV614 采用 14 引脚 TSSOP 和 SOIC 封装。对于需要最小 PCB 尺寸的 应用来说， 这些小型封装放大器是理想的解决方案。在 PCB 要求方面需要受到空间限制的应用 包括便携式和电池供电类电子产品。

LMV61x 器件是单路、双路和四路低电压、低功耗运算放大器。此器件专为低电压、通用 应用而设计的集成栅极驱动器其他重要的产品特性包括轨至轨输入/输出、1.8V 的低电源电压以及宽温度范围。LMV61x 输入共模在电源基础上向外扩展了
200mV，无负载时提供轨至轨输出摆幅，而在由 1.8V 电源供电且负载为 2kΩ 时提供 30mV 以内的输出电压。当消耗的静态电流为 100µA（典型值）时，LMV61x 可实现 1.4MHz 的增益带宽积。

−40°C 至 125°C 的工业增强型温度范围使得 LMV61x 能够适应各种扩展环境 设计的集成栅极驱动器

LMV611 采用微型 5 引脚 SC70 封装，LMV612 采用节省空间的 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装，而 LMV614 采用 14 引脚 TSSOP 和 SOIC 封装。对于需要最小 PCB 尺寸的 应用来说， 这些小型封装放大器是理想的解决方案。在 PCB 要求方面需要受到空间限制的应用 包括便携式和电池供电类电子产品。
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* 数据表 LMV61x 单路、双路和四路 1.4MHz 低功耗、 通用 1.8V 运算放大器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2018-7-5
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018-1-31
电子书 Analog Engineer’s Pocket Reference Guide Fifth Edition (Rev. D) PDF | HTML 2014-9-30

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
仿真模型

LMV614 Spice Model

SNOJ006.ZIP (2 KB) - SPICE 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-00661 — 用于空气断路器的高分辨率、快速启动模拟前端参考设计

TIDA-00661 参考设计采用在空气断路器 (ACB) 或塑壳断路器 (MCCB) 中使用的电子跳闸单元 (ETU) 的信号处理前端子系统。此子系统包含具有 24 位分辨率和快速设置 (< 3ms) 的 Delta-Sigma ADC、±2.5V 稳压器、用于连接 ADC 并处理输入的 FRAM 微控制器 (MCU)。此子系统用于启动、计算全周期 RMS 电流、制定决策并在 30ms 内向电磁阀提供跳闸信号。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-00809 — 面向宽交流/直流输入、符合 EMC 标准、分组隔离式、双通道、二进制输入模块参考设计

此参考设计展示了一种经过成本优化并可提高二进制输入模块分辨率的架构。两个输入通道（分组隔离）共用一个微控制器单元 (MCU)，因此可降低每个通道的成本。使用具有增益的放大器和 MCU 集成式 10 位模数转换器 (ADC)，支持宽输入范围，测量精度介于 ±3%。与基于光耦合器的拓扑不同，此架构无需基于输入电压范围而使用多个硬件版本。它使用数字隔离器将输入的 ADC 代码或均方根估算值传送给主机处理器。此参考设计依照 IEC61000-4 4 级针对 ESD、EFT 和浪涌进行了测试。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-00847 — 采用具有集成电源的数字隔离器且尺寸和成本经优化的二进制模块参考设计

此参考设计展示了一个 4 通道直流输入二进制模块的空间和成本优化型架构，该模块在测量精度和状态指示方面进行了改进，且仅使用两个产品，简化了系统设计。基于 MCU 的二进制模块可提高二进制输入的测量分辨率，从而实现更佳的系统性能以进行准确且可重复的故障指示，并消除对多个硬件版本的需求（将同一设计用于多个标称电压输入），从而减少设计、测试、制造和现场支持工作量。此设计将 4 输入通道配置为分组隔离输入，以便更大限度降低每个通道的成本。一个 10 位模数转换器 (ADC) 可测量大范围的直流输入，且精度达到 ±3% ±1V 以内。此设计已执行针对 EMI 和 EMC 的预合规性测试。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
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订购和质量

支持和培训

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