LMV552
- 在 3V 和 5V 电压下具有额定性能
- 高单位增益带宽：3MHz
- 电源电流（每个放大器）：37µA
- CMRR 93 dB
- PSRR 90 dB
- 转换速率为 1V/µs
- 100kΩ 负载下以电源轨为基准的输出摆幅为 70mV
- 总谐波失真：1kHz、2kΩ 时为 0.003%
- 温度范围：−40°C 至 125°C
LMV55x 是采用 TI 先进的 VIP50 工艺的高性能、低功耗运算放大器。这些器件具有 3MHz 带宽，并且电流消耗仅为 37µA（每个放大器），其带宽功率比是同类运算放大器中较为出色的。这些超低功耗放大器具有单位增益稳定性，可为需要宽带宽的超低功耗 应用 提供出色的解决方案。
LMV55x 具有一个轨至轨输出级和一个低至低于接地值的扩展输入共模范围。
LMV55x 的工作电源电压范围为 2.7V 至 5.5V。这些放大器可在宽温度范围（−40°C 至 125°C）内工作，是汽车 应用、传感器 应用 以及便携式仪表 应用的理想选择。LMV551 采用超小型 5 引脚 SC70 和 5 引脚 SOT-23 封装。LMV552 采用 8 引脚 VSSOP 封装。LMV554 采用 14 引脚 TSSOP 封装。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | LMV55x 3MHz 微功耗 RRO 放大器 数据表 (Rev. H) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.H) | PDF | HTML | 2018-6-25 |
| 电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2018-1-31 |
设计与开发
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评估板
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |