主页 电源管理 功率级 硅功率级

CSD95372BQ5MC

正在供货

采用 Dual Cool 封装的 60A 同步降压 NexFET™ 智能功率级

产品详情

Rating Catalog VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, DualCool, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
Rating Catalog VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, DualCool, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
VSON-CLIP (DMC) 12 30 mm² (6 mm × 5 mm)
  • 60A 持续运行电流能力
  • 电流 30A 时,系统效率为 93.4%
  • 电流 30A 时,2.8W 低功率损耗
  • 高频工作(高达 1.25MHz)
  • 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
  • 温度补偿双向电流感测
  • 模拟温度输出(0°C 时 600mV)
  • 故障监控
    • 高端短路、过流和过热保护
  • 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
  • 三态 PWM 输入
  • 集成型自举二极管
  • 优化了击穿保护死区时间
  • 高密度小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 封装
  • 超低电感封装
  • 系统优化的 PCB 封装
  • DualCool™封装
  • 符合 RoHS 环保标准-无铅引脚镀层
  • 无卤素
  • 60A 持续运行电流能力
  • 电流 30A 时,系统效率为 93.4%
  • 电流 30A 时,2.8W 低功率损耗
  • 高频工作(高达 1.25MHz)
  • 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
  • 温度补偿双向电流感测
  • 模拟温度输出(0°C 时 600mV)
  • 故障监控
    • 高端短路、过流和过热保护
  • 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
  • 三态 PWM 输入
  • 集成型自举二极管
  • 优化了击穿保护死区时间
  • 高密度小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 封装
  • 超低电感封装
  • 系统优化的 PCB 封装
  • DualCool™封装
  • 符合 RoHS 环保标准-无铅引脚镀层
  • 无卤素

CSD95372BQ5MC NexFET™智能功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 来完善功率级开关功能。该组合可在 5mm x 6mm 小型封装中实现高电流、高效率以及高速切换功能。它还集成了准确电流感测和温度感测功能,以简化系统设计并提高准确度。此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

CSD95372BQ5MC NexFET™智能功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 来完善功率级开关功能。该组合可在 5mm x 6mm 小型封装中实现高电流、高效率以及高速切换功能。它还集成了准确电流感测和温度感测功能,以简化系统设计并提高准确度。此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CSD95372BQ5MC 同步降压NexFET™ 智能功率级 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2018-3-31

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

仿真模型

CSD95372BQ5M PSpice Model

SLPM114.ZIP (22 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSON-CLIP (DMC) 12 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

视频