CD74HC4094-Q1

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具有 3 级输出的汽车类 8 级移位和存储总线寄存器

产品详情

Operating temperature range (°C) to Rating Automotive
Operating temperature range (°C) to Rating Automotive
TSSOP (PW) 16 32 mm² (5 mm × 6.4 mm)
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 缓冲输入
  • 与正负时钟边沿同步以实现级联的独立串行输出
  • 平衡的传播延迟及转换时间
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比,可显著降低功耗
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 缓冲输入
  • 与正负时钟边沿同步以实现级联的独立串行输出
  • 平衡的传播延迟及转换时间
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比,可显著降低功耗

CD74HC4094-Q1 包含 8 级串行移位寄存器,具有一个与每一级关联的锁存器,可将数据从串行输入选通到并行缓冲三态输出。可将并行输出直接连接到公共总线。数据在正时钟切换时发生移位。当选通输入为高电平时,每个移位寄存器级的数据将传输到存储寄存器。当输出使能信号为高电平时,存储寄存器中的数据会传输到输出端。

CD74HC4094-Q1 包含 8 级串行移位寄存器,具有一个与每一级关联的锁存器,可将数据从串行输入选通到并行缓冲三态输出。可将并行输出直接连接到公共总线。数据在正时钟切换时发生移位。当选通输入为高电平时,每个移位寄存器级的数据将传输到存储寄存器。当输出使能信号为高电平时,存储寄存器中的数据会传输到输出端。

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* 数据表 CD74HC4094-Q1 Automotive High-Speed CMOS Logic 8-Stage Shift and Store Bus Register, Three-State 数据表 PDF | HTML 2026-8-3

设计与开发

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评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
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无货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

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