CD74HC4094-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
- 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
- 缓冲输入
- 与正负时钟边沿同步以实现级联的独立串行输出
- 平衡的传播延迟及转换时间
- 与 LSTTL 逻辑 IC 相比,可显著降低功耗
CD74HC4094-Q1 包含 8 级串行移位寄存器,具有一个与每一级关联的锁存器,可将数据从串行输入选通到并行缓冲三态输出。可将并行输出直接连接到公共总线。数据在正时钟切换时发生移位。当选通输入为高电平时,每个移位寄存器级的数据将传输到存储寄存器。当输出使能信号为高电平时,存储寄存器中的数据会传输到输出端。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | CD74HC4094-Q1 Automotive High-Speed CMOS Logic 8-Stage Shift and Store Bus Register, Three-State 数据表 | PDF | HTML | 2026-8-3 |
设计与开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |