AM2754-Q1
- 双核或四核 Arm
Cortex R5F CPU，每个内核运行频率高达 1GHz
- 32KB 指令高速缓存，每个 CPU 内核具有 64 位 ECC
- 4x8KB 关联
- 每 64 位受单错校正、双错检测 ECC 保护
- 32KB 数据高速缓存，每个 CPU 内核具有 64 位 ECC
- 4x8KB 关联
- 每 64 位受单错校正、双错检测 ECC 保护
- 每个内核 64KB 紧耦合存储器 (TCM)，具有 32 位 ECC
- 每 64 位受单错校正、双错检测 ECC 保护
- 两组（A 和 B），各为 32KB
- B 组分为 B0 和 B1，各为 16KB
- 锁步模式下 CPU0 的 128KB TCM
- 高达 128KB 远程 L2 高速缓存
- 32 字节高速缓存行
- 高达 128KB L2 高速缓存，覆盖高达 16MB 的可高速缓存空间
- 只读，8 路高速缓存
- 快速本地复制 (FLC) 支持
- 对于每个集群，支持锁步或独立双核运行
- 32KB 指令高速缓存，每个 CPU 内核具有 64 位 ECC
- 单核或双核 C7x DSP，每个内核运行频率高达 1GHz
- L1 存储器架构
- 每个内核 32KB 指令高速缓存
- 每个内核 64KB 数据高速缓存
- L2 存储器架构
- 2.25MB，在 L2 SRAM 上具有 ECC 保护
- 2MB“主”区段
- 256KB“辅助”区段
- 2.25MB，在 L2 SRAM 上具有 ECC 保护
- DSP0 上的矩阵乘法加速器版本 2f (MMA2F)
- L1 存储器架构
- 2 个异步音频采样速率转换器 (ASRC)
- 140dB 信噪比 (SNR)
- 每个 ASRC 最多 8 对输入和输出流（总共多达 16 个通道）
- 输入和输出采样速率为 8KHz 至 216KHz
- 16、18、20、24 位数据输入/输出
存储器子系统：
- 片上共享 SRAM 高达 6MB
-
远程低延迟 L2 高速缓存 (RL2)，软件可编程，从 SRAM 分配
- SMS 子系统中的 432KB 片上 SRAM
- SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
- SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 176KB 片上 RAM，用于 TI 安全固件
- 2 个闪存子系统 (FSS)，支持八路串行外设接口 (OSPI)（1.8V 和 3.3V、SDR 高达 166MHz、DDR 高达 166MHz），支持 XIP（就地执行），可用于
- 1 个 FSS，支持 OSPI OptiFlash 存储器技术、固件无线升级 (FOTA) 和实时高级加密标准 (OTFA)
- 1 个 FSS，支持 OSPI 或 HyperRAM
- RAM 扩展
- 1 个 8 位多媒体卡/安全数字 (eMMC/SD) 接口
- 5 个多通道音频串行端口 (McASP)
- 高达 50MHz 的发送和接收时钟
- 5 个 McASP 上具有多达 26 个串行数据引脚并具有独立的 TX 和 RX 时钟
- 支持时分多路复用 (TDM)、内部 IC 声音 (I2S) 和类似格式
- 支持数字音频接口传输（SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式）
- 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器（256 字节）
- 支持音频基准输出时钟
- 8 个通用异步 RX-TX (UART) 模块
- 5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
- 8 个内部集成电路 (I2C) 端口
- 5 个支持 CAN-FD 的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
- 3 个增强型脉宽调制器 (ePWM) 模块
- 6 个增强型捕捉 (ECAP) 模块
- 1 个具有 4MSPS 最大采样速率的 12 位模数转换器 (ADC)
- 多达 167 个通用 I/O (GPIO)
- 支持集成以太网交换机（总共 2 个外部端口）
- RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
- IEEE 1588（附件 D、附加 E 和附加 F，以及 802.1AS PTP）
- 支持 802.1Qav (eAVB)
- 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
- 基于 ALE 引擎的数据包分类器，具有 512 个分类器
- 优先级流量控制
- 四个 CPU 硬件中断节奏
- 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
- USB 2.0
- 可配置为 USB 主机、USB 器件或 USB 双角色器件的端口
- 集成了 USB VBUS 检测
- 硬件安全模块 (HSM)
- 专用双核 ARM Cortex-M4F 安全协处理器，通过专用互联实现安全性
- 用于隔离式处理的专用安全 DMA 和 IPC 子系统
- 安全启动支持
- 硬件强制可信根 (RoT)
- 支持通过备用密钥转换 RoT
- 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
- 支持加密加速
- 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
- 支持加密内核
- AES - 128/192/256 位密钥大小
- SHA2 - 224/256/384/512 位支持
- 具有真随机数生成器的 DRBG
- 可在 RSA/ECC 处理中提供帮助的 PKA（公钥加速器）：RSA 4096 位，ECDSA、SM2DSA、Curve25519/448
- 支持中国加密算法：SM3 和 SM4
- DMA 支持
- 调试安全性
- 受安全软件控制的调试访问
- 安全感知调试
- 支持可信执行环境 (TEE)
- 基于 Arm TrustZone 的 TEE
- 可实现隔离的广泛防火墙支持
- 安全看门狗/计时器/IPC
- 安全存储支持
- 在 XIP 模式下 OSPI 接口支持实时加密
- 以功能安全合规型为目标 [汽车]
- 专为功能安全应用开发
- 可提供用于 ISO 26262 功能安全系统设计的文档
- 以系统功能达到 ASIL-D 级为目标
- 以硬件完整性高达 ASIL-B 级为目标
- 安全相关认证
- 计划通过 ISO 26262 认证
- 设备管理器支持的电源模式：
- 有效
- 待机
- IO 保持
- UART
- I2C EEPROM
- OSPI NOR/NAND 闪存
- SD 卡
- eMMC
- USB（主机）大容量存储
- 从外部主机进行 USB（设备）引导（DFU 模式）
- 以太网
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
- 16nm FinFET 技术
- 15.8mm x 15.8mm，0.8mm 间距，361 引脚 FCCSP
AM275x 系列高集成度、高性能微控制器基于 Arm Cortex R5F 和 C7x 浮点 DSP 内核。借助该微控制器，原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将具有强大软件支持和丰富用户界面的器件快速推向市场。该器件为全集成混合处理器设计提供了出色灵活性
主要特性和优势：
- 丰富的音频接口，可与 5 个 McASP 外设进行连接
- 支持系统级连接的外设，例如 2 端口千兆位以太网、USB、OSPI/QSPI、CAN-FD、UART、SPI 和 GPIO。
- 通过内置硬件安全模块 (HSM) 支持最新的网络安全要求。
- 一个或两个双核 R5F 集群，每个集群具有 128KB TCM（每个内核 64KB）和多达两个 C7x DSP 内核，每个 C7x DSP 具有 2.25MB L2 SRAM，从而大大减少了对外部存储器的需求。
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技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | AM275x 信号处理微控制器 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026-4-27 | |
| * | 用户指南 | AM275x Technical Reference Manual (Rev. B) | PDF | HTML | 2026-4-8 | ||
| * | 勘误表 | AM275x 处理器器件勘误表，器件版本 1.0 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025-10-10 |
| 应用手册 | Ethernet Firmware Over-the-Air using MCU+ SDK on AM243x/AM64x and AM275x Devices | PDF | HTML | 2026-7-28 | |||
| 应用手册 | Sitara 器件上串行 NAND 闪存的坏块管理 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026-7-10 | ||
| 应用手册 | MCU+ SDK 上 OSPI 和 QSPI 串行 NOR/NAND 闪存操作的吞 吐量特性 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026-6-25 | ||
| 应用手册 | 利用集成 SysConfig 的 MCU+SDK 加速开发进程 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025-12-4 | |
| 应用手册 | AM275x 音频系统设计指南 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025-12-1 | |
| 应用简报 | AM275x Power Estimation Tool | PDF | HTML | 2025-10-20 | |||
| 技术文章 | TI AM275x 音频DSP ： 重塑车载音频技术 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025-8-12 | |
| 白皮书 | 适用于优质汽车音频的高度集成 DSP 如何重新定义驾驶体验 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025-4-17 |
设计与开发
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AUDIO-AM275-EVM — AM275x 音频评估模块
DP83867-EVM-AM — 适用于工业以太网 PHY 附加电路板的 AM2x 和 AM6x 评估模块
DP83867-EVM-AM 是一款工业以太网 PHY 附加电路板，可与基于 Arm 的高性能微控制器评估模块配合使用。此附加电路板非常适合使用 EVM 进行初始以太网评估和原型设计。DP83867-EVM-AM 配备了 TI DP83867IR 低延迟 10/100/1000-Mbps PHY，带有 RGMII 接口和标准 RJ45 以太网连接器。具有以太网扩展连接器的 EVM 支持 DP83867-EVM-AM，例如 AUDIO-AM275-EVM。
TAS67CD-AEC — TAS67CD-AEC D 类放大器音频扩展卡
LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统
Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件，开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段（从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查）的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能，并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器，开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核，这是业界的一项独特功能。
AM275-AWE-SDK — Audio Weaver SDK based on AM275
AM275-FREERTOS-SDK — FreeRTOS SDK for AM275 – RTOS, No-RTOS
C7000-CGT — C7000 code generation tools (CGT) - compiler
The TI C7000 C/C++ compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI C7000™ digital signal processor cores. They are engineered to maximize the potential of high-performance C7000-based platforms.
The CCStudio™ IDE is the integrated (...)
C7000-SAFETI-CQKIT-RV — C7000 safety compiler qualification kit (leverages compiler release validations)
为帮助客户验证 TI ARM、C6000、C7000 或 C2000/CLA C/C++ 编译器符合 IEC 61508 和 ISO 26262 等功能安全标准，我们开发了 SafeTI 编译器资质审核套件。
SafeTI 编译器资质审核套件：
- 面向 TI 客户免费提供，
- 无需用户进行运行资质审核测试，
- 支持编译器覆盖范围分析*
- * 可从每个 QKIT 下载页面下载覆盖数据收集说明。
- 不包括 Validas 咨询
要获取 SafeTI 编译器资质审核套件，请点击上方相应的申请按钮。
请访问 (...)
CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)
CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)
K3-RESOURCE-CONFIGURATION — Resource partitioning tool for multi core SOCs
SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig
CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)
AM27X-ACADEMY — AM27x academy
TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud
AM275X-RESTRICTED-DOCS-ADVANCE — AM275 Hardware Design Guidelines and Schematic Checklist
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| FCCSP (ANJ) | 361 | Ultra Librarian |
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