主页 电源管理 功率级 硅功率级

CSD96497Q5MC

正在供货

产品详情

Rating Catalog VDS (V) 25 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, DualCool, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
Rating Catalog VDS (V) 25 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, DualCool, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
VSON-CLIP (DMC) 12 30 mm² (6 mm × 5 mm)
  • 具有 65A 持续工作电流能力
  • 30A 电流下系统效率超过 93.5%
  • 工作频率高(高达 1.25MHz)
  • 支持 FCCM 的二极管仿真模式
  • 温度补偿双向电流感应
  • 模拟温度输出
  • 故障监控 - OTP、HS OCP 和短路保护
  • 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
  • 三态 PWM 输入
  • 集成自举开关
  • 用于击穿保护的经优化死区时间
  • 高密度 5mm × 6mm QFN 封装
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的 PCB 空间占用
  • DualCool™封装
  • 符合 RoHS 标准、无铅端子镀层
  • 无卤素
  • 具有 65A 持续工作电流能力
  • 30A 电流下系统效率超过 93.5%
  • 工作频率高(高达 1.25MHz)
  • 支持 FCCM 的二极管仿真模式
  • 温度补偿双向电流感应
  • 模拟温度输出
  • 故障监控 - OTP、HS OCP 和短路保护
  • 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
  • 三态 PWM 输入
  • 集成自举开关
  • 用于击穿保护的经优化死区时间
  • 高密度 5mm × 6mm QFN 封装
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的 PCB 空间占用
  • DualCool™封装
  • 符合 RoHS 标准、无铅端子镀层
  • 无卤素

CSD96497 NexFET™power stage是经过高度优化的设计,用于高功率、高功率密度场合的同步降压转换器。这款产品集成了驱动器 IC 和功率 MOSFET 来完善功率级开关功能。该组合可在 5mm x 6mm 小型封装中实现高电流、高效率以及高速切换功能。它还集成了精确的电流检测和温度检测功能,可以简化系统设计以及提高精度。此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并轻松完成总体系统设计。

CSD96497 NexFET™power stage是经过高度优化的设计,用于高功率、高功率密度场合的同步降压转换器。这款产品集成了驱动器 IC 和功率 MOSFET 来完善功率级开关功能。该组合可在 5mm x 6mm 小型封装中实现高电流、高效率以及高速切换功能。它还集成了精确的电流检测和温度检测功能,可以简化系统设计以及提高精度。此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并轻松完成总体系统设计。

下载 观看带字幕的视频 视频
申请了解更多信息

可提供完整数据表和其他信息。立即申请

技术文档

未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CSD96497Q5MC 同步降压 NexFET™ 智能功率级 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2019-7-24

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSON-CLIP (DMC) 12 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

视频