具有传感器激励 (2 x 250µA) 和线性化的 4mA 至 20mA 电流发送器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
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功能和引脚相同,但与相比较的设备不等效:
技术文档
= TI 精选相关文档
类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
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* | 数据表 | 4-20mA Current Transmitters with Sensor Excitation and Linearization 数据表 | 2000年 9月 27日 | |
应用手册 | 电阻温度检测器的模拟线性化 | 下载英文版本 | 2012年 1月 13日 | |
应用手册 | 2011 年第 4 期模拟应用学报 | 2011年 11月 9日 | ||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 | ||
应用手册 | 20mA to 0-20mA Converter & Current Summing Current-to-Current Converters | 2000年 10月 2日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
DLPNIRSCANEVM
说明
The DLP NIRscan is a complete evaluation module (EVM) to design a high performance, affordable near-infrared spectrometer. This flexible tool contains everything a designer needs to start developing a DLP-based spectrometer right out of the box. The EVM features the DLP 0.45 WXGA NIR (...)
特性
The DLP® NIRscan™ evaluation module includes the key features highlighted below. For mobile sensing, check out the DLP NIRscan Nano evaluation module. The table compares the key specifications of both evaluation modules.
High Performance EVM | MobileSensing EVM | |
Key Features | DLP NIRscan | DLP NIRscan Nano |
(...) |
设计工具和仿真
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。
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入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
TINA-TI
XTR-ERROR-CALC — This spreadsheet calculates error for Current Transmitter (XTR) devices and external components.
参考设计
TIPD202 — 该设计采用单芯片解决方案,可对 3 线 PT1000 RTD 进行线性化处理并将其传输至行业标准的 2 线 4-20mA 电流环。该设计配置的温度范围为 -50°C 至 250°C,但正如该参考设计指南中“工作原理”部分所述,通过调整组件值可实现其他温度范围。经测量,未调节的设计精度在所选的 RTD 温度跨度内小于 0.15°C。
设计文件
-
download TIPD202 BOM.pdf (300KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
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SOIC (D) | 14 | 了解详情 |
订购与质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测