XIO2001
- 完整的 ×1 PCI Express™ 吞吐量
- 完全符合 PCI Express 至 PCI/PCI-X 桥接器规范 修订版 1.0
- 完全符合 PCI Express 基础规范 修订版 2.0
- 完全符合 PCI 本地总线规范 修订版 2.3
- PCI Express 高级错误报告功能,包括 ECRC 支持
- 支持 D1、D2、D3 hot 和 D3 cold
- 当 PCI Express 链路上的数据包活动处于空闲状态(使用 L0s 和 L1 状态)时,活动状态链路电源管理功能可实现省电
- 唤醒事件和信标支持
- 错误转发,包括 PCI Express 数据中毒和 PCI 总线奇偶校验错误
- 使用 100MHz 差分 PCI Express 通用参考时钟或 125MHz 单端参考时钟
- 支持可选展频参考时钟
- 稳健的流水线架构可尽可能降低事务延迟
- 完整的 PCI 本地总线 66MHz/32 位吞吐量
- 支持六个从属 PCI 总线主器件,具有可配置的内部 2 级优先级方案
- 内部 PCI 仲裁器支持多达 6 个外部 PCI 主器件
- 适用于串行 IRQ 中断的高级 PCI Express 消息信号中断生成功能
- 外部 PCI 总线仲裁器选项
- 支持 PCI 总线 LOCK
- 用于生产测试的 JTAG/BS
- 支持 PCI-Express CLKREQ
- 支持时钟运行和功率覆盖
- 六个缓冲 PCI 时钟输出(25MHz、33MHz、50MHz 或 66MHz)
- PCI 总线接口 3.3V 和 5.0V(在 5.0V 时 仅为 25MHz 或 33MHz)容差选项
- 仅当主电源关闭时,集成 AUX 电源开关由 V AUX 电源供电
- 五个 3.3V 多功能通用 I/O 端子
- 存储器映射 EEPROM 串行总线控制器,支持插件卡的 PCI Express 功率预算/限制扩展
- 小尺寸无铅 144 焊球 ZAJ nFBGA、无铅 169 焊球 ZWS nFBGA 和 PowerPad™ HTQFP 128 引脚 PNP 封装
XIO2001 是一款单功能 PCI Express 至 PCI 转换桥接器,完全符合 PCI Express 至 PCI/PCI-X 桥接器规范 修订版 1.0。对于下游流量,该桥接器同时支持多达 8 个已发布事务和 4 个未发布事务。对于上游流量,同时支持多达 6 个已发布事务和 4 个未发布事务。
PCI Express 接口完全符合 PCI Express 基础规范 修订版 2.0。
PCI Express 接口支持 ×1 链路同时在每个方向上以 250MB/s 的数据包吞吐量运行。此外,该桥接器还支持高级错误报告,包括 PCI Express 基础规范 中定义的扩展 CRC (ECRC)。为了充分使用这两个功能,需要补充固件或软件。
技术文档
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评估板
XIO2001EVM — XIO2001 评估模块
XIO2001 评估板 (EVM) 使用德州仪器 XIO2001 PCI Express 至 PCI 总线转换桥接器将外设组件互连 (PCI) Express 应用到 PCI 桥接器电路。它设计成半宽度 x1 PCI Express 插卡,可为客户提供三个标准 PCI 插槽。
用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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HTQFP (PNP) | 128 | Ultra Librarian |
NFBGA (ZAJ) | 144 | Ultra Librarian |
NFBGA (ZWS) | 169 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
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- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
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包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。