产品详细信息

Number of channels (#) 2 Power switch MOSFET Peak output current (A) 4 Input VCC (Min) (V) 4.5 Input VCC (Max) (V) 15 Features Dual Non-inverting Outputs, Hysteretic Logic Operating temperature range (C) -40 to 125 Rise time (ns) 20 Fall time (ns) 15 Prop delay (ns) 25 Input threshold CMOS, TTL Channel input logic Non-Inverting Input negative voltage (V) 0 Rating Catalog Driver configuration Non-Inverting
Number of channels (#) 2 Power switch MOSFET Peak output current (A) 4 Input VCC (Min) (V) 4.5 Input VCC (Max) (V) 15 Features Dual Non-inverting Outputs, Hysteretic Logic Operating temperature range (C) -40 to 125 Rise time (ns) 20 Fall time (ns) 15 Prop delay (ns) 25 Input threshold CMOS, TTL Channel input logic Non-Inverting Input negative voltage (V) 0 Rating Catalog Driver configuration Non-Inverting
HVSSOP (DGN) 8 9 mm² 3 x 3 PDIP (P) 8 93 mm² 9.81 x 9.43 SOIC (D) 8 19 mm² 4.9 x 3.9 SOIC (D) 8 19 mm² 3.91 x 4.9
  • Bi-CMOS 输出架构
  • 可在米勒平坦区提供 ±4A 驱动电流
  • 即使在低电源电压下也能实现恒流
  • 并联输出以获得更高的驱动电流
  • 可提供 MSOP-PowerPAD™封装
  • 与电源电压无关的 TTL/CMOS 输入
  • 行业标准引脚
  • Bi-CMOS 输出架构
  • 可在米勒平坦区提供 ±4A 驱动电流
  • 即使在低电源电压下也能实现恒流
  • 并联输出以获得更高的驱动电流
  • 可提供 MSOP-PowerPAD™封装
  • 与电源电压无关的 TTL/CMOS 输入
  • 行业标准引脚

UCC2732x 和 UCC3732x 系列高速双路 MOSFET 驱动器提供 4A 峰值拉电流和 4A 峰值灌电流,以在米勒平坦区域提供最需要的高效 MOSFET 驱动。独特的双极和 MOSFET 混合输出级并联,可在低电源电压下实现高效的拉电流和灌电流。提供了 3 个标准逻辑选项的组合 - 双路反相、双路同相、一路反相和一路同相。输入阈值基于 TTL 和 CMOS,和电源电压无关,并具有能提供极佳防噪性能的宽输入迟滞。UCC2732x 和 UCC3732x 系列提供标准 SOIC-8 (D) 或 PDIP-8 (P) 封装以及热增强型 8 引脚 PowerPAD MSOP 封装 (DGN),大大降低了热阻以改善长期可靠性。

UCC2732x 和 UCC3732x 系列高速双路 MOSFET 驱动器提供 4A 峰值拉电流和 4A 峰值灌电流,以在米勒平坦区域提供最需要的高效 MOSFET 驱动。独特的双极和 MOSFET 混合输出级并联,可在低电源电压下实现高效的拉电流和灌电流。提供了 3 个标准逻辑选项的组合 - 双路反相、双路同相、一路反相和一路同相。输入阈值基于 TTL 和 CMOS,和电源电压无关,并具有能提供极佳防噪性能的宽输入迟滞。UCC2732x 和 UCC3732x 系列提供标准 SOIC-8 (D) 或 PDIP-8 (P) 封装以及热增强型 8 引脚 PowerPAD MSOP 封装 (DGN),大大降低了热阻以改善长期可靠性。

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技术文档

设计与开发

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在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
很多TI参考设计会包含 UCC27324 。

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封装 引脚 下载
HVSSOP (DGN) 8 了解详情
PDIP (P) 8 了解详情
SOIC (D) 8 了解详情

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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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