主页 电源管理 栅极驱动器 隔离式栅极驱动器

UCC23710

正在供货

具有光兼容输入和保护功能的单通道隔离式栅极驱动器

产品详情

Operating temperature range (°C) to Rating Catalog
Operating temperature range (°C) to Rating Catalog
SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3
  • 5kVRMS 单通道隔离式栅极驱动器
  • 高达 1500Vpk 的 SiC MOSFET 和 IGBT
  • 36V 最大输出驱动电压 (VDD-VEE)
  • ±5A 驱动强度
  • 300V/ns 最小 CMTI
  • 具有 9V 阈值的 250ns 快速响应时间 DESAT 保护
  • 2.5A 内部有源米勒钳位
  • 在故障条件下提供 200mA 软关断
  • 过流警报 FLT
  • 故障静置机构:PWM 输入时复位
  • 12V VDD UVLO
  • 100ns(最大)传播延迟和 30ns(最大)脉冲/器件间偏移
  • SOIC-16DW 宽主体封装,爬电距离和间隙 > 8mm
  • 工作结温范围:-40°C 至 150°C
  • 5kVRMS 单通道隔离式栅极驱动器
  • 高达 1500Vpk 的 SiC MOSFET 和 IGBT
  • 36V 最大输出驱动电压 (VDD-VEE)
  • ±5A 驱动强度
  • 300V/ns 最小 CMTI
  • 具有 9V 阈值的 250ns 快速响应时间 DESAT 保护
  • 2.5A 内部有源米勒钳位
  • 在故障条件下提供 200mA 软关断
  • 过流警报 FLT
  • 故障静置机构:PWM 输入时复位
  • 12V VDD UVLO
  • 100ns(最大)传播延迟和 30ns(最大)脉冲/器件间偏移
  • SOIC-16DW 宽主体封装,爬电距离和间隙 > 8mm
  • 工作结温范围:-40°C 至 150°C

UCC23710 是一款电隔离单通道栅极驱动器,设计用于直流工作电压高达 1500V 的 SiC MOSFET 和 IGBT,具有先进的保护功能、出色的动态性能和稳健性。UCC23710 具有高达 ±5A 的峰值拉电流和灌电流。

输入侧通过 SiO2 隔离技术与输出侧相隔离,支持高达 1.5kVPK 的工作电压、10kVPK 的浪涌抗扰度,并提供较低的器件间偏移,共模瞬态抗扰度大于 300V/ns。

UCC23710 包括最先进的保护功能,如带软关断 (STO) 的 DESAT 保护提供的过电流保护、有源米勒钳位、故障诊断和输入输出侧电源 UVLO,以优化 SiC 和 IGBT 的开关行为和鲁棒性。

UCC23710 是一款电隔离单通道栅极驱动器,设计用于直流工作电压高达 1500V 的 SiC MOSFET 和 IGBT,具有先进的保护功能、出色的动态性能和稳健性。UCC23710 具有高达 ±5A 的峰值拉电流和灌电流。

输入侧通过 SiO2 隔离技术与输出侧相隔离,支持高达 1.5kVPK 的工作电压、10kVPK 的浪涌抗扰度,并提供较低的器件间偏移,共模瞬态抗扰度大于 300V/ns。

UCC23710 包括最先进的保护功能,如带软关断 (STO) 的 DESAT 保护提供的过电流保护、有源米勒钳位、故障诊断和输入输出侧电源 UVLO,以优化 SiC 和 IGBT 的开关行为和鲁棒性。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 UCC23710 针对 SiC/IGBT 的光输入单通道隔离保护栅极驱动器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 12月 23日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频