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产品详细信息

参数

Number of channels (#) 2 Isolation rating (Vrms) 2500 Power switch MOSFET, IGBT Peak output current (A) 6 DIN V VDE V 0884-10 transient overvoltage rating (Vpk) 3535 DIN V VDE V 0884-10 working voltage (Vpk) 792 Output VCC/VDD (Max) (V) 25 Output VCC/VDD (Min) (V) 6.5 Input VCC (Min) (V) 3 Input VCC (Max) (V) 18 Prop delay (ns) 19 Operating temperature range (C) -40 to 125 Undervoltage lockout (Typ) 5 open-in-new 查找其它 隔离栅极驱动器

封装|引脚|尺寸

VLGA (NPL) 13 25 mm² 5 x 5 open-in-new 查找其它 隔离栅极驱动器

特性

  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度 1 级
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 单 PWM 输入,双输出
  • 可通过电阻器编程的死区时间
  • 4A 峰值拉电流、6A 峰值灌电流输出
  • CMTI 大于 100V/ns
  • 开关参数:
    • 19ns 典型传播延迟
    • 5ns 最大延迟匹配
    • 6ns 最大脉宽失真
  • 3V 至 18V 输入 VCCI 范围
  • VDD 高达 25V,带 5V 和 8V UVLO 选项
  • 抑制短于 5ns 的输入瞬变
  • TTL 和 CMOS 兼容输入
  • 节省空间的 5mm x 5mm LGA-13 封装
  • 安全相关认证:
    • 符合 VDE V 0884-11:2017 标准的 3535VPK 隔离
    • 符合 UL 1577 标准且持续时长为 1 分钟的 2500VRMS 隔离
    • 符合 GB4943.1-2011 的 CQC 认证
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描述

是UCC20225-Q1 系列是一款单输入、双输出隔离式栅极驱动器,具有 4A 峰值拉电流和 6A 峰值灌电流,并且采用 5mm x 5mm LGA-13 封装。该器件旨在以一流的传播延迟和脉宽失真度驱动功率晶体管,频率最高可达 5MHz。

输入侧通过一个 2.5kVRMS 隔离栅与两个输出驱动器隔离,共模瞬态抗扰度 (CMTI) 的最小值为 100V/ns。两个输出侧驱动器之间的内部功能隔离支持高达 700VDC 的工作电压。

UCC20225-Q1 系列通过 DT 引脚上的电阻器支持可编程死区时间。DIS 引脚在设为高电平时可同时关断两个输出,在接地时允许器件正常运行。

该器件接受的 VDD 电源电压高达 25V。凭借 3V 至 18V 的宽 VCCI 范围,该驱动器非常适合连接模拟和数字控制器。所有电源电压引脚都具有欠压锁定 (UVLO) 保护功能。

凭借上述所有高级 功能,UCC20225-Q1 系列可在各种汽车 应用中实现高功率密度、高效率和稳健性。

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下载

技术文档

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
49
说明
UCC21225AEVM-365 适用于评估 UCC21225ANPL,后者采用 5x5 LGA 封装,是一种具备 4A 源电流容量和 6A 峰值灌电流容量的隔离式双通道栅极驱动器。此 EVM 可用作驱动功率 MOSFET、IGBT 和 SiC MOSFET 的参考设计,具备 UCC21225A 引脚功能识别、组件选择指南以及 PCB 布局示例。
特性
  • 高性能隔离式驱动器
  • 可测试几乎所有低电压数据表参数

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLUM685.ZIP (51 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SLUM719.ZIP (3 KB) - PSpice Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

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除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
VLGA (NPL) 13 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

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