TXH0137D-Q1

预发布

具有开漏输出的汽车级、固定方向、7 位 30V 电压电平转换器

产品详情

Technology family TXU Applications I2C, PMBus, SMbus Bits (#) 7 Configuration Unidirectional High input voltage (min) (V) 1.5 High input voltage (max) (V) 30 Vout (min) (V) 1.5 Vout (max) (V) 30 Data rate (max) (Mbps) 1 IOH (max) (mA) 100 IOL (max) (mA) 100 Supply current (max) (µA) 3 Features AEC Q100 Input type CMOS Output type Open drain Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family TXU Applications I2C, PMBus, SMbus Bits (#) 7 Configuration Unidirectional High input voltage (min) (V) 1.5 High input voltage (max) (V) 30 Vout (min) (V) 1.5 Vout (max) (V) 30 Data rate (max) (Mbps) 1 IOH (max) (mA) 100 IOL (max) (mA) 100 Supply current (max) (µA) 3 Features AEC Q100 Input type CMOS Output type Open drain Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 此信息仅适用于汽车器件
  • 宽电压电平转换范围:
    • 1.5V ↔ 30V 上行和下行转换或电平转换
  • 高驱动强度(每通道高达 100mA IOL)
  • 耐高压 I/O(高达 30V)
  • 低功耗:
    • 30µA ICC(最大值)
    • 10nA I/O 漏电流
  • 通过输出钳位二极管实现过冲保护
  • 具有集成静态下拉电阻和串联电阻的输入,可实现慢速、浮点或噪声输入
  • 输入与 TTL 兼容
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 此信息仅适用于汽车器件
  • 宽电压电平转换范围:
    • 1.5V ↔ 30V 上行和下行转换或电平转换
  • 高驱动强度(每通道高达 100mA IOL)
  • 耐高压 I/O(高达 30V)
  • 低功耗:
    • 30µA ICC(最大值)
    • 10nA I/O 漏电流
  • 通过输出钳位二极管实现过冲保护
  • 具有集成静态下拉电阻和串联电阻的输入,可实现慢速、浮点或噪声输入
  • 输入与 TTL 兼容
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B

TXH0137D-Q1 是一款 7 位单电源反相定向电压电平转换器件。该器件具有开漏输出,每通道支持高达 30V 的电压和高达 100mA 的电流。这些输出可以并联使用,实现更高的电流能力。由于这些电流非常高,输出更容易受到负载电抗引起的较大过冲的影响。为了解决这个问题,输出配备了钳位过冲保护二极管。

TXH0137D-Q1 是一款 7 位单电源反相定向电压电平转换器件。该器件具有开漏输出,每通道支持高达 30V 的电压和高达 100mA 的电流。这些输出可以并联使用,实现更高的电流能力。由于这些电流非常高,输出更容易受到负载电抗引起的较大过冲的影响。为了解决这个问题,输出配备了钳位过冲保护二极管。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TXH0137D-Q1 具有反相开漏输出的汽车类、7 位、固定方向电压电平转换器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 9月 20日
应用手册 Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in CMOS Output Buffers PDF | HTML 2024年 5月 14日
应用简报 利用 TXH 实现高电压电平转换 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 10月 6日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频