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TXG4122

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用于 I2C 信号的 2 位双向 40V 接地电平转换器

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产品详情

Rating Catalog Ground offset voltage (max) (V) 40 Bits (#) 2 Topology Open drain Applications GPIO, I2C, SMBus Forward/reverse channels 2/2 Isolation rating Functional Data rate (max) (Mbps) 2 Prop delay (ns) 5.9 CMTI (V/µs) 250 Technology family TXG Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 2.25 Vout (max) (V) 5.5 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 3.3
Rating Catalog Ground offset voltage (max) (V) 40 Bits (#) 2 Topology Open drain Applications GPIO, I2C, SMBus Forward/reverse channels 2/2 Isolation rating Functional Data rate (max) (Mbps) 2 Prop delay (ns) 5.9 CMTI (V/µs) 250 Technology family TXG Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 2.25 Vout (max) (V) 5.5 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 3.3
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 双向 I2C 兼容通信
  • 支持标准模式、快速模式和超快速模式 I2C 操作
  • 支持高达 ±40V 的直流电压偏移
  • 数据传输速率高达 1MHz
  • 侧 1 电源电压范围：3V 至 5.5V
  • 侧 2 电源电压范围：2.25V 至 5.5V
  • 最大容性负载：
    • 80pF（侧 1）和 550pF（侧 2）
  • 具有电流吸收能力的开漏输出：
    • 16.5mA（侧 1）和 30mA（侧 2）
  • 在 400kHz 下功耗低（典型值）：
    • ICC1 = 4.2mA、ICC2 = 0.9mA
  • 工作温度范围为 –40°C 至 +125°C
  • CMTI 为 2kV/µs
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型
    • 500V 充电器件模型
  • 提供的封装选项：SOIC (8D)、WSON (8DSG)、SOT-23 (8DDF)
  • 双向 I2C 兼容通信
  • 支持标准模式、快速模式和超快速模式 I2C 操作
  • 支持高达 ±40V 的直流电压偏移
  • 数据传输速率高达 1MHz
  • 侧 1 电源电压范围：3V 至 5.5V
  • 侧 2 电源电压范围：2.25V 至 5.5V
  • 最大容性负载：
    • 80pF（侧 1）和 550pF（侧 2）
  • 具有电流吸收能力的开漏输出：
    • 16.5mA（侧 1）和 30mA（侧 2）
  • 在 400kHz 下功耗低（典型值）：
    • ICC1 = 4.2mA、ICC2 = 0.9mA
  • 工作温度范围为 –40°C 至 +125°C
  • CMTI 为 2kV/µs
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型
    • 500V 充电器件模型
  • 提供的封装选项：SOIC (8D)、WSON (8DSG)、SOT-23 (8DDF)

TXG4122 器件是适用于 I2C 的双路双向、基于非电流的电压和接地电平转换器。该器件支持使用两个独立的可配置电源轨：侧 1 设计为可跟踪 VCC1，该端口支持 3V 至 5.5V 的任何电源电压。侧 2 设计为可跟踪 VCC2，该端口支持 2.25V 至 5.5V 的任何电源电压。与传统的电平转换器相比，TXG4122 可以解决高达 ±40V 的不同接地电平之间的电压转换问题。只要 GND1 和 GND2 之间的差值保持在 -40V 至 +40V之间，GND1 或 GND2 都可能存在接地偏移。

简化版方框图 显示了一个常见用例，其中 GND1 与 GND2 之间存在直流漂移（由寄生电阻或电容引起）。TXG4122 在具有不同电源电压和不同接地基准的系统之间，能够支持基于 I2C 的通信。当 VCC 至 GND 短接时，GND1 和 GND2 之间的漏电流通常为 25nA。

TXG4122 器件是适用于 I2C 的双路双向、基于非电流的电压和接地电平转换器。该器件支持使用两个独立的可配置电源轨：侧 1 设计为可跟踪 VCC1，该端口支持 3V 至 5.5V 的任何电源电压。侧 2 设计为可跟踪 VCC2，该端口支持 2.25V 至 5.5V 的任何电源电压。与传统的电平转换器相比，TXG4122 可以解决高达 ±40V 的不同接地电平之间的电压转换问题。只要 GND1 和 GND2 之间的差值保持在 -40V 至 +40V之间，GND1 或 GND2 都可能存在接地偏移。

简化版方框图 显示了一个常见用例，其中 GND1 与 GND2 之间存在直流漂移（由寄生电阻或电容引起）。TXG4122 在具有不同电源电压和不同接地基准的系统之间，能够支持基于 I2C 的通信。当 VCC 至 GND 短接时，GND1 和 GND2 之间的漏电流通常为 25nA。
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* 数据表 适用于 I2C 的 TXG4122 ± 40V 双向接地电平转换器 数据表 PDF | HTML 2026年 6月 11日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TXG-4CH-EVM — 4 通道接地电平转换器的 TXG 评估模块

TXG-4CH-EVM 是用于评估 TXGx04x 4 通道接地电平转换器产品系列的评估模块 (EVM)。EVM 支持多种封装选项，包括 16 引脚 DBQ、14 引脚 DYY 和 14 引脚 RUC。此 EVM 配置了多个测试点和连接选项来评估器件。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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