封装信息
封装 | 引脚 DSBGA (YZP) | 6 |
工作温度范围 (°C) -40 to 85 |
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R |
TXB0101 的特性
- 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
- A 端口支持 1.2V 至 3.6V 的电压, B 端口支持 1.65V 至 5.5V 的电压 (V CCA ≤ V CCB)
- V CC 隔离特性 – 如果任何一个 V CC 输入接地 (GND),否则所有输出均处于高阻抗状态
- OE 输入电路以 V CCA 为基准
- 低功耗,I CC 最大值为 5µA
- I off 支持局部断电模式运行
- 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
- ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
- A 端口
- 2000V 人体放电模型 (A114-B)
- 250 V 机器模型 (A115-A)
- 1500 V 充电器件模型 (C101)
- B 端口
- 15kV 人体放电模型 (A114-B)
- 250 V 机器模型 (A115-A)
- 1500 V 充电器件模型 (C101)
- A 端口
TXB0101 的说明
这个 1 位同相转换器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口设计用于跟踪 V CCA。V CCA 支持从 1.2V 到 3.6V 范围内的任一电源电压。B 端口设计用于跟踪 V CCB。V CCB 支持从 1.65V 到 5.5V 范围内的任意电源电压。这使得该器件可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 电压节点之间任意进行通用低压双向转换。V CCA 不应超过 V CCB。
当输出使能端 (OE) 输入为低电平时,所有输出都被置于高阻态。
该器件完全符合使用 I off 的部分断电应用的规范要求。I off 电路禁用输出,从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。
为确保在上电或掉电期间均处于高阻抗状态,应将 OE 通过下拉电阻器接地;该电阻其的最小值取决于驱动器的拉电流能力。
NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。