数据表
TPS82693
- 总体解决方案尺寸 < 6.7mm2
- 运行频率为 3MHz 时，效率 95%
- 23μA 静态电流
- 高占空比运行
- 负载与线路瞬态
- 直流电压总精度为 ±2%
- 自动脉冲频率调制/脉宽调制 (PFM/PWM) 模式切换
- 低纹波轻负载 PFM 模式
- 出色的交流负载稳压
- 内部软启动，200µs 启动时间
- 集成型有源断电排序（可选）
- 电流过载和热关断保护
- 高度不到 1mm 的解决方案
应用范围
- 手机、智能电话
- 光数据模块
- 摄像机和传感器模块
- 可佩带设备
- 低压降稳压器 (LDO) 替代产品
TPS8269xSIP 器件是一款针对低功率应用的完整 500mA/800mA，直流/直流降压电源。 封装中包括开关稳压器、电感器和输入/输出电容器。 设计无需采用额外组件。 TPS8269xSIP 基于高频同步降压直流-直流转换器，此器件针对电池供电便携式应用进行了优化。 此 MicroSIP 直流/直流转换器运行在经调节的 3MHz 开关频率下并且在轻负载电流上进入省电模式以在整个负载电流范围内保持高效率。 PFM 模式可在轻负载工作时将静态电流降至 23μA（典型值），从而可延长电池使用寿命。 对于噪声敏感应用，该器件具有 PWM 展频功能，可提供较低噪声经稳压输出并降低噪声输入上的噪声。 这些特性与高电源抑制比 (PSRR) 和交流负载稳压性能组合在一起，使得该器件适合用来替代线性稳压器以获得更好的电源转换效率。 TPS8269xSIP 封装在一个紧凑 (2.3mm x 2.9mm) 低高度 (1.0mm) 的球栅阵列 (BGA) 封装内，非常适合由标准表面贴装设备进行自动组装。
技术文档
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查看全部 6 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 高效MicroSiP(TM)降压转换器（厚度<1 mm） 数据表 (Rev. B) | 最新英语版本 (Rev.C) | PDF | HTML | 2014年 3月 29日 | |
| 用户指南 | Manufacturing and Rework Design Guide for MicroSiP™ Power Modules (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 6月 16日 | |||
| 模拟设计期刊 | Understanding 100% mode in low-power DC/DC converters | 2018年 6月 22日 | ||||
| 模拟设计期刊 | Testing tips for applying external power to supply outputs without an input voltage | 2016年 10月 24日 | ||||
| 白皮书 | SiP Power Modules White Paper | 2016年 1月 26日 | ||||
| EVM 用户指南 | TPS82693EVM-207 User's Guide | 2012年 10月 16日 |
设计和开发
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参考设计
TIDA-00088 — 针对 TI 的 ONET 部件、采用 10G SFP+ LR 光纤模块兼容尺寸的完整参考设计
此德州仪器 (TI) 参考设计旨在演示 ONET1151L 激光驱动器、ONET8551T 高增益互阻抗放大器 (TIA) 和 ONET1151P 限幅放大器的光学性能。此参考设计提供与 10.3125Gbps SFP+ LR 光学模块兼容的小巧规格，采用 SFP+ 主机板和用户友好型 GUI，可帮助客户缩短评估时间。除各种 ONET 器件之外，该参考设计还包括一个 MSP430FR5728 微控制器（MCU，用于控制设置）和一个高效率 MicroSiP 降压转换器 TPS82693（用于为集成电路提供 2.85V 电源以降低模块功率损耗）。
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| uSIP (SIP) | 8 | 查看选项 |
订购和质量
包含信息：
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- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
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- 鉴定摘要
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- 封装厂地点