数据表
TPS62901
我们无法提供此信息。请参阅产品数据表。
- 在宽占空比和负载范围内可实现高效率
- IQ：4µA（典型值）
- 2.5MHz 和 1.0MHz 的可选开关频率
- RDS(ON)：62mΩ 高侧、22mΩ 低侧
- 自动效率增强 (AEE)
- 间距为 0.5mm 的小型 1.5mm × 2.0mm VQFN 封装
- 持续输出电流高达 1A
- 整个温度范围（-40°C 至 150°C）内的反馈电压精度达 ±0.9%
- 可配置的输出电压选项：
- VFB 外部分压器：0.6V 至 5.5V
- VSET 内部分压器：16 个电压选项（0.4V 至 5.5V）
- 带 100% 模式的 DCS-Control 拓扑
- 高度灵活且易于使用
- 针对单层布线的引脚排列进行了优化
- 精密使能输入
- 强制 PWM 或自动省电模式
- 电源正常状态输出
- 可选有源输出放电
- 可调软启动和跟踪
- 无需外部自举电容器
- 使用 TPS62901 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
TPS62901 是一款高效、小巧、灵活且易用的同步直流/直流降压转换器。2.5MHz 或 1.0MHz 的可选开关频率支持使用小型电感器，并提供快速瞬态响应。该器件利用 DCS-Control 拓扑支持 ± 1% 的高 VOUT 精度。3V 至 17V 的宽输入电压范围支持多种标称输入，例如 12V 电源轨、单节或多节锂离子电池以及 5V 或 3.3V 电源轨。
TPS62901 可在轻负载时自动进入省电模式（如果选择了自动 PFM/PWM）以保持高效率。此外，为了在非常小的负载下提供高效率，该器件具有 4µA 的低典型静态电流。AEE（如果启用）可在 VIN、VOUT 和负载电流范围内提供高效率。该器件包含一个 MODE/S-CONF 输入，用来设置内部和外部分压器、开关频率、输出电压放电和自动省电模式或强制 PWM 操作。
该器件采用小型 9 引脚 VQFN 封装，尺寸为 1.50mm × 2.00mm，间距为 0.5mm。
您可能感兴趣的相似产品
功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 5 | 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPS62901 采用 1.5mm × 2mm QFN 封装的 3V 至 17V、高效率、低 IQ 降压转换器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 7月 29日 |
| 应用手册 | How to Best Use TPS62903 for a Given Application Requirement | PDF | HTML | 2021年 8月 13日 | |||
| 应用手册 | Comparison of TPS6290x vs. TPS621x0 | PDF | HTML | 2021年 7月 23日 | |||
| 应用简报 | Multi-Function Pins for Easy Designing | PDF | HTML | 2021年 7月 7日 | |||
| 证书 | TPS62901EVM-069 EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2020年 12月 15日 |
设计与开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
TPS62901EVM-069 — 采用 1.5mm x 2mm QFN 封装的 17V 输入电压、1A、低 IQ 降压转换器评估模块
TPS62901EVM-069 (BSR069-001) 评估模块 (EVM) 便于评估 TPS62901 1A 降压转换器，后者采用小型 1.5mm x 2mm QFN 封装。此 EVM 的输出电压为 3.3V，输入电压高达 17V。TPS62901 是一款具有低 IQ 的高效降压转换器，适用于各种工业、企业和个人电子产品应用（如工厂和楼宇自动化、IP 网络摄像头、工业计算机、数据中心交换机、伺服驱动器、移动和嵌入式计算），以及使用 12V 输入电压或 1 至 4 节锂电池组的任何应用。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-HR (RPJ) | 9 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。