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TPS54A20

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小型、10MHz、8V 至 14V、10A 同步 SWIFT™ 串联电容器降压转换器

产品详情

Vin (min) (V) 8 Vin (max) (V) 14 Vout (min) (V) 0.5 Vout (max) (V) 2 Iout (max) (A) 10 Iq (typ) (mA) 5 Switching frequency (min) (kHz) 4000 Switching frequency (max) (kHz) 10000 Features Adjustable current limit, Enable, Frequency synchronization, Phase Interleaving, Power good, Pre-Bias Start-Up, Synchronous Rectification, UVLO adjustable Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Regulated outputs (#) 1 Control mode Constant on-time (COT) Duty cycle (max) (%) 25 Type Converter
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VQFN-HR (RNJ) 20 14 mm² 4 x 3.5
  • 双相同步串联电容降压转换器
  • 自动相间电流均衡
  • 2MHz 至 5MHz 的单相开关频率
  • 最短导通时间为 14ns
  • 输出电压范围为 0.51V 至 2V,反馈基准电压为 ±0.5%
  • 输入过压锁定,实现 17V 浪涌保护
  • 可调节电流限值,自动重启(断续)
  • 与一个外部时钟同步
  • 稳定状态下的频率固定
  • 自适应导通时间控制
  • 内部反馈回路补偿
  • 支持外部电源选项的内部栅极驱动 LDO
  • EN 引脚,支持可调节的输入欠压锁定 (UVLO)
  • 可选软启动时间
  • 针对预偏置输出的单调性启动
  • 输出电源正常指示器(开漏)
  • 输出过压/欠压保护

应用

  • 电信、基站和通信设备
  • 存储、固态硬盘 (SSD)、DDR 存储器、交换机、集线器、路由器和其他网络设备
  • 薄型/背面板安装(高度低于 2mm)

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应用

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  • 存储、固态硬盘 (SSD)、DDR 存储器、交换机、集线器、路由器和其他网络设备
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TPS54A20 是一款双相同步串联电容降压转换器,专为输入电压轨为 12V 的小尺寸、低电压 应用 而设计。该器件采用独特的拓扑结构,将开关电容电路与双相降压转换器融为一体,而且拥有诸多优势,其中包括电感间的自动电流均衡、较低的开关损耗(支持高频 (HF) 操作)以及通过串联电容实现降压。与 TPS54A20 搭配使用的低值薄型电感显著缩减了解决方案的面积和高度。该器件采用一种自适应导通时间控制架构,可在高达 10MHz 的工作频率下提供快速瞬态响应和精确稳压。通过使用锁相环 (PLL) 来锁定基准振荡器的开关信号,从而维持稳定状态下的固定频率操作。

TPS54A20 是一款双相同步串联电容降压转换器,专为输入电压轨为 12V 的小尺寸、低电压 应用 而设计。该器件采用独特的拓扑结构,将开关电容电路与双相降压转换器融为一体,而且拥有诸多优势,其中包括电感间的自动电流均衡、较低的开关损耗(支持高频 (HF) 操作)以及通过串联电容实现降压。与 TPS54A20 搭配使用的低值薄型电感显著缩减了解决方案的面积和高度。该器件采用一种自适应导通时间控制架构,可在高达 10MHz 的工作频率下提供快速瞬态响应和精确稳压。通过使用锁相环 (PLL) 来锁定基准振荡器的开关信号,从而维持稳定状态下的固定频率操作。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

评估板

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用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

TPS54A20 PSpice Transient Model

SLVMBF2.ZIP (583 KB) - PSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

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